半导体产业作为信息技术的基石，其产业链的整合升级是培育新质生产力的关键抓手。"并购六条"的出 台，为这一进程注入了强劲的动能。 "并购六条"提出，"积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等开展并购重组，涵盖有助于补 链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集"。 记者梳理发现，政策落地后，深市新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成，而作为 战略性新兴产业核心的半导体领域，典型整合案例持续涌现，成为产业升级的生动注脚，彰显出政策引 导下市场资源向高附加值领域流动的鲜明趋势。 富乐德（301297）的跨界整合颇具代表性，其不仅是企业自身的一次战略跃迁，更是半导体产业链垂直 整合的典范。公司通过发行股份及可转债方式，作价65.50亿元收购富乐华100%股权。富乐华是覆铜陶 瓷载板领域全球前三的企业，2023年在AMB载板市场份额占比达19%，其产品是功率半导体模块的关 键组成部分。此次收购交易对手方数量达59名，为满足不同交易对方多元化的对价要求，采用了发行股 份和定向可转债相结合的方式，顺利整合控股股东旗下优质半导体零部件制造业务，使富乐德从设备洗 净服务商 ...