12月8日，地平线在首届技术生态大会上发布第四代BPU架构"黎曼"；同日，纳芯微成功在港股上 市，完成"A＋H"双资本平台布局。这一技术发布与资本跨越的接连落地，再度凸显了中国汽车芯片的 创新动能。 几年前发生的全球性芯片短缺危机，倒逼中国汽车产业将供应链安全自主可控提升至战略高度。时至今 日，在政策标准、核心技术与市场应用的三重驱动下，本土汽车芯片产业正从"破土发芽"走向"枝繁叶 茂"。这是否意味着行业已站在从投入到收获的临界点？ 规模化应用：从破局到攻坚 近期，我国汽车芯片产业在认证体系完善、核心技术突破、规模化应用落地等方面密集取得关键进展。 11月18日，升级版的"汽车芯片认证审查技术体系2.0"正式发布，国产汽车芯片认证审查专家库和认证 审查数字化平台同步上线。相比"1.0版"，"2.0版"构建了9大模块、60项指标的认证审查技术体系，覆盖 新能源汽车5个域10类汽车芯片，实现了认证审查技术的系统化、规范化和制度化。 另据市场监管总局认证监管司司长姚雷介绍，"汽车芯片认证审查技术体系2.0"的实践应用已取得显著 成效。一方面，它倒逼芯片企业完善内在质量控制体系，提升产品固有质量和可靠性；另一方面，有 ...