[DT新材料]获悉，2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能 源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热 性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括汉高、陶氏化学、迈图、莱尔德以及比亚迪。高端客户认证周期较长，一旦形 成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 Rubin芯片采用的是TSMC的CoWoS 2.5D封装工艺平台，热界面材料（TIM）是决定封装热性能的核心部件之一，这是先进封装必不可少的一环。其中常 用的TIM1/1.5/2产品类型如液态金属、石墨烯、铟片、相 ...

[DT新材料] 获悉，2月26日， 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 完成IPO辅导备案登记，辅导机构为 国信证券 。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料 ，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能源汽 车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板 等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热性能提出 了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括 汉高 、 陶氏化学 、 迈图 、 莱尔德 以及 比亚迪 。高端客户认证周期较长，一 旦形成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 在覆铜板用无机功能粉体领域，公司客户已基本覆盖全球前二十大刚性覆铜板制造商，并与 台光电子 、 台燿科技 、 建滔电子 、 联茂电子 、 南亚电子 、 日本松下电工 、 韩国斗山 ...

瑞财经 吴文婷2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称"锦艺新材"）启动IPO。 本次IPO的辅导机构为国信证券股份有限公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通 合伙)。 | 辅导协议签署 | 2026年2月10日 | | --- | --- | | 时间 | | | 辅导机构 | 国信证券股份有限公司(以下简称"国信证券" | | 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所(以下简称"锦天城律师" | | 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) (以下简称"容诚会计 师") | 值得注意的是，锦艺新材曾冲击科创板，其IPO申请于2022年12月30日获受理。不过，2025年2月13日由于锦艺新材及保荐人撤单， IPO终止。如今，锦艺新材携原班人马重启IPO。 锦艺新材致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高 新技术企业和国家级专精特新"小巨人"企业。 公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料 主要应用于包 ...