[DT新材料]获悉，2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤 回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。 公司主营 电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在 AI服务器、先进封装以及新能 源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热 性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。 在导热散热功能材料领域，公司产品已进入产业链头部企业供应体系，包括汉高、陶氏化学、迈图、莱尔德以及比亚迪。高端客户认证周期较长，一旦形 成稳定供应关系，通常能够构建较强的技术壁垒与订单粘性。 Rubin芯片采用的是TSMC的CoWoS 2.5D封装工艺平台，热界面材料（TIM）是决定封装热性能的核心部件之一，这是先进封装必不可少的一环。其中常 用的TIM1/1.5/2产品类型如液态金属、石墨烯、铟片、相 ...

同时国海证券还提到，在算力产业快速发展的背景下，金刚石的功能化应用也在不断突破。随着人工智 能竞赛进入白热化，算力需求呈指数级增长，芯片散热已成为制约行业发展的关键瓶颈。 国海证券2月25日指出，本次超硬材料概念全线走强的核心驱动力，来自AI服务器需求爆发带来的PCB 钻针量价齐升逻辑。随着英伟达在新产品Rubin中确定使用M9级覆铜板，PCB行业正面临前所未有的加 工挑战。据了解，M9级覆铜板中使用了石英布（Q布），其主要成分为硅，远超传统玻璃布的硬度。 与此同时，PCB层数也从16层增至24层，传统硬质合金钻针的加工寿命大幅缩短。数据显示，涂层钻针 在M9材料上的加工寿命仅为150-200孔/针，较普通材料下降80%。 南方财经2月27日电，培育钻石概念午后拉升，冲击"四连涨"。成分股中，沃尔德触及涨停，国机精工 涨超6%，力量钻石、四方达等跟涨。 ...

证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业深度报告 AI 基建，光板铜电—GTC 前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO 交换机详解 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 建议关注 M9 PCB 产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股 份、深南电路、东山精密等 CPO 产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、 炬光科技、罗博特科等 ◼ 风险提示：算力互联需求不及预期，客户拓展及份额提升不及预期，产 品研发及量产落地不及预期，行业竞争加剧 2026 年 02 月 25 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 -22% -15% -8% -1% 6% 13% 20% 27% 34% 41% 48% 2025/2/25 2025/6/26 2025/10/25 2026/2/23 电子 沪深300 相 ...

Core Insights - Nvidia has confirmed the use of M9-grade copper-clad laminates (CCL) in its new product Rubin, indicating a significant market opportunity in the CCL and PCB production sectors [1] Industry Overview - The M9-grade CCL production involves upstream raw materials, which are critical for the manufacturing of high-performance PCBs [1] Company Summaries - **Ping An Electric**: Market cap of 2.385 billion; positive feedback on quartz fabric products for AI servers, focusing on low dielectric constant and loss characteristics [1] - **International Composites**: Market cap of 8.862 billion; specializes in high-frequency applications [1] - **Honghe Technology**: Market cap of 33.850 billion; engaged in the development of ultra-thin quartz electronic fabrics [1] - **Philihua**: Market cap of 42.808 billion; ultra-thin quartz electronic fabric is in testing phase, expected to be a growth driver [1] - **China National Materials**: Market cap of 54.237 billion; largest producer of electronic fabrics with a focus on low dielectric materials [1] - **China Jushi**: Market cap of 64.250 billion; annual production capacity of 1.3 billion meters, specializing in low-Dk and ultra-thin fabrics [1] High-End Copper Foil - **Longyang Electronics**: Market cap of 5.150 billion; involved in HVLP5 series ultra-low profile copper foil production [2] - **Nord Shares**: Market cap of 11.435 billion; products include RTF for AI servers and high-end electronic circuit copper foil [2] - **Defu Technology**: Market cap of 13.274 billion; focuses on high-end copper foil domestic substitution [2] - **Hengtong Holdings**: Market cap of 13.533 billion; has mass-produced RTF and low-profile copper foils [2] - **Copper Crown Foil**: Market cap of 26.611 billion; HVLP4 copper foil has completed customer testing, with mass production expected in 2026 [2] Resin Production - **Shiming Technology**: Market cap of 3.494 billion; produces electronic-grade hydrocarbon resin with a capacity of 500 tons/year [2] - **Dongcai Technology**: Market cap of 18.774 billion; M9 resin has leading dielectric loss indicators [2] - **Shengquan Group**: Market cap of 24.768 billion; expanding electronic-grade hydrocarbon resin capacity to support AI server performance [2]