添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 电子元器件性能不断提高，集成电路封装密度随之提高，这导致电子元器件工作能耗和发热量迅速增 大。高温会对电子元器件的性能稳定性、安全可靠性和使用寿命产生不利影响，如高温会产生热应力， 严重时会造成电路连接处的损坏，增加导体电阻，影响产品功能。因此确保电子元器件所产生的热量能 够及时排出，己经成为集成电路产品系统封装的一个重要研究课题，而 对于集成度和封装密度都较高 的便携式电子产品（如笔记本电脑等）及内部发热量较大的功率器件模块而言，散热甚至成为了整个产 品的技术瓶颈。 简单地依靠电子芯片与封装外壳之间固体界面的机械接触，已然不能实现热量的快速 有效传导。 在集成电路领域，随着对集成电路芯片、电子元器件乃至系统功率耗散研究的深入，一门新兴学科—— 热管理（Thermal Management） 逐步发展起来，热管理学科专门研究各种电子设备的安全散热方式、 散热装置及所使用的材料。当前中央处理器、通信电子、电动汽车、高铁、电网等应用的核心部件都是 高功率密度电子元器件，其 散热问题日益成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈 。 热界面材料（Thermal Interfac ...

相关上市企业：中石科技（300684）、飞荣达（300602）、苏州天脉（301626）、思泉新材 （301489）、碳元科技（603133） 相关企业：北京派诺蒙能源科技有限公司、广东皓明有机硅材料有限公司、广州回天新材料有限公司、 广州慧谷化学有限公司、海宁卓泰电子材料有限公司、杭州汇杰新材料有限公司、深圳德邦界面材料有 限公司、山东恒易凯丰机械股份有限公司、华为技术有限公司、比亚迪股份有限公司、宁德时代新能源 科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、美的集团股份有限公司、海 尔智家股份有限公司 关键词：导热材料、导热材料市场规模、导热材料行业现状、导热材料发展趋势 一、行业概述 导热材料是指能够有效地传递热量的材料。在物理学中，热量的传递有三种基本方式：热传导、热对流 和热辐射。导热材料主要通过热传导的方式将热量从温度较高的区域传递到温度较低的区域。其导热性 能通常用导热系数（λ）来衡量，导热系数越大，材料的导热性能越好。导热材料主要包括导热粘接、 导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等。 内容概况：近年来，中国导热材料行业呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不 ...