公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 电子和半导体行业是全氟和多氟烷基物质（PFAS，又称"永久化学品"）的主要消费领域。 PFAS在环境中具有持久性，并可能生物累积至对生态和人类有害的毒性水平。 计算机设计师有机会减少半导体和电子制造（包括集成电路、电池、显示器等）中 PFAS 的使用—— 仅在欧洲，这些领域目前占PFAS氟聚合物总使用量的10%。本文提出一个框架： 我们发现，优化设计以减少后端金属堆叠层数可使脉动阵列中的含PFAS层减少1.7倍。 引言 计算系统的环境影响不仅限于碳足迹和水消耗。半导体和电子制造过程中使用的化学物质和材料对环 境和人类健康的影响，需要计算机设计师和工程师立即关注。全氟和多氟烷基物质（PFAS）——又 称"永久化学品"——包含全球工业制造中使用的16,000多种化学物质的合成化合物，含有一个或多个 全氟化甲基（三个碳-氟键）或乙烯基（两个碳-氟键）碳原子。由于其生物累积性、人体毒性和环境 影响，PFAS已受到全球公众、科学和监管机构的广泛关注。在电子和半导体行业中，PFAS广泛用于 制造计算集成电路、显示器、电池、数据中心热管理冷却液等。随着电子和计算芯片的普及，电 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，全球多个地区都在寻求建立具有弹性、可靠且基本自给自足的半导体供应源。美国也不 例外，截至 2024 年，美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过 4500 亿美元。随着国家建 设现有的半导体制造厂（晶圆厂）并破土动工建设新厂，还需要考虑另一个同样重要的因素： 用于生产这些芯片的材料和化学品。 前端半导体制造（制造晶圆）需要在数周或数月内稳定供应 100 多种化学品和材料，任何一种化学 品和材料的缺失都可能严重延迟或扰乱整个过程。我们的分析包括这些化学品和材料目前在美国本 土的供应情况，以及该行业到 2030 年扩大供应的能力，以评估美国半导体供应链的稳健性。按照目 前的投资轨迹，预计到 2030 年，美国将面临许多材料的重大供应缺口，约 60% 的材料供应链依赖 进口。 本文深入探讨了美国的情况，尽管其他地区也会出现类似的动态和结果。分析显示，可能需要投资 约 90 亿美元的一次性资本支出来弥补材料缺口并跟上美国半导体制造产能建设的步伐。这将是建立 区域独立性的关键组成部分，但需要注意的是，前端半导体制造的材料只是更广阔图景的一部分。 知识产权 (IP)、设备、上 ...