点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"在看"和" "并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 文章要点： 1. 核心地位 ：光刻材料是芯片制造的命门，直接决定芯片性能、良率和成本。光刻工艺本身占芯片制造总成 本的约三分之一。 2. 三大关键材料 ： 3. 市场驱动 ： 先进逻辑和存储芯片（如3D NAND）需更多次光刻 ，推动材料需求暴涨。国内依赖 多重曝光 技术 追赶先进制程，进一步增加了材料消耗。 4. 国产化率极低 ：市场被 日美企业（如JSR、信越、杜邦）垄断 。 ArF光刻胶<2%，KrF光刻胶<5%，EUV光 刻胶为0，核心原材料严重依赖进口 。 5. 未来关键 ：突破 更高精度、更强性能 的材料是实现国产替代和技术追赶的唯一路径 。 国内企业清单： 1、SOC ： 厦门恒坤、 上海新阳半导体、湃邦（浙江）新材料等 。 2、抗反射涂层 ：厦门恒坤、福建泓光、儒芯微（信联电子）、上海芯刻微、上海新阳、飞凯材料等。 3、光刻胶部分 ：北京科华（彤程新材）、瑞红苏州（晶瑞电材）、上海新阳、南大光电、飞凯材料、厦门恒 坤等。 4、光刻胶原材料（树脂/单体）部分 ：徐州博康、圣泉集团、强力新材、瑞 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 电子和半导体行业是全氟和多氟烷基物质（PFAS，又称"永久化学品"）的主要消费领域。 PFAS在环境中具有持久性，并可能生物累积至对生态和人类有害的毒性水平。 计算机设计师有机会减少半导体和电子制造（包括集成电路、电池、显示器等）中 PFAS 的使用—— 仅在欧洲，这些领域目前占PFAS氟聚合物总使用量的10%。本文提出一个框架： 我们发现，优化设计以减少后端金属堆叠层数可使脉动阵列中的含PFAS层减少1.7倍。 引言 计算系统的环境影响不仅限于碳足迹和水消耗。半导体和电子制造过程中使用的化学物质和材料对环 境和人类健康的影响，需要计算机设计师和工程师立即关注。全氟和多氟烷基物质（PFAS）——又 称"永久化学品"——包含全球工业制造中使用的16,000多种化学物质的合成化合物，含有一个或多个 全氟化甲基（三个碳-氟键）或乙烯基（两个碳-氟键）碳原子。由于其生物累积性、人体毒性和环境 影响，PFAS已受到全球公众、科学和监管机构的广泛关注。在电子和半导体行业中，PFAS广泛用于 制造计算集成电路、显示器、电池、数据中心热管理冷却液等。随着电子和计算芯片的普及，电 ...