汇总日本国内30家电子零部件企业2025年度的设备投资计划后发现，预计投资额比上一年度 增加14%，达到1.3477万亿日元。尽管面向智能手机和车载零部件的投资复苏缓慢，但面向 增长的人工智能（AI）领域相关投资接连不断。在美国特朗普政府加征关税等不利背景下，村 田制作所和TDK等企业着眼于中长期增长，将踩下投资的油门。 京瓷将增产的面向半导体制造设备的陶瓷零部件 预计30家企业中有21家增加投资，合计金额将比5年前的2020年度增加5成，达到1.3477万 亿日元。尽管面向智能手机和车载零部件的投资复苏缓慢，但面向增长的AI领域相关投资接连 不断…… 这些企业2024年度设备投资额的实际值为1.1786万亿日元。比2023年度减少5%，低于期初 计划的1.3万亿日元规模。着眼于汽车电动化，此前计划以车载产品为中心增加投资，但由于 纯电动汽车（EV）增长放缓，客户的去库存仍在持续。 太阳诱电2025财年的设备投资额定为460亿日元，同比下降28%。原因是"长期去库存等导 致零部件复苏迟缓"。2025年度的投资主要集中在AI服务器和汽车用积层陶瓷电容器 （MLCC）领域。揖斐电（IBIDEN）因上财年高水平投资 ...