汇总日本国内30家电子零部件企业2025年度的设备投资计划后发现，预计投资额比上一年度 增加14%，达到1.3477万亿日元。尽管面向智能手机和车载零部件的投资复苏缓慢，但面向 增长的人工智能（AI）领域相关投资接连不断。在美国特朗普政府加征关税等不利背景下，村 田制作所和TDK等企业着眼于中长期增长，将踩下投资的油门。 京瓷将增产的面向半导体制造设备的陶瓷零部件 预计30家企业中有21家增加投资，合计金额将比5年前的2020年度增加5成，达到1.3477万 亿日元。尽管面向智能手机和车载零部件的投资复苏缓慢，但面向增长的AI领域相关投资接连 不断…… 这些企业2024年度设备投资额的实际值为1.1786万亿日元。比2023年度减少5%，低于期初 计划的1.3万亿日元规模。着眼于汽车电动化，此前计划以车载产品为中心增加投资，但由于 纯电动汽车（EV）增长放缓，客户的去库存仍在持续。 太阳诱电2025财年的设备投资额定为460亿日元，同比下降28%。原因是"长期去库存等导 致零部件复苏迟缓"。2025年度的投资主要集中在AI服务器和汽车用积层陶瓷电容器 （MLCC）领域。揖斐电（IBIDEN）因上财年高水平投资 ...

资料图 日经依据台积电的销售额、半导体设备供货量等9项指标，分析了今后半导体相关产业的动 向。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需求可能要到2025下半年以后 才会开始复苏。半导体设备方面，曾推动需求的中国投资开始出现放缓…… 2025年4～6月的半导体市场可能继续呈现出冷热不均的态势。虽然面向生成式AI（人工智 能）的数据中心等领域使用的尖端产品起到重要拉动作用，但智能手机、个人电脑、工业设 备使用的成熟产品的需求低迷。今年年内将继续呈现出AI"一枝独秀"的局面，广泛产品的需 求可能要到2025下半年以后才会开始复苏。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）重点关注了全球最大代工企业台积电（TSMC）的销售 额、半导体设备供货量、电子零部件出货额等9项指标，每隔三个月对半导体相关产业的变化 进行一次跟踪分析。此次分析了4～6月的动向。 46%）大幅放缓。估计智能手机及个人电脑等配备的用于长期存储的NAND型闪存和临时存 储用DRAM的销售单价均出现下跌。 从日本企业的情况来看，因需求减少，铠侠控股（Kioxia Holdings）已开始缩减NAND的供 应量。但该公司专务执行董事花泽秀树在5 ...