走向汽车芯片国产化 中国汽车工业协会数据显示，2024年我国汽车芯片自主化率已提升至15%，但在高算力自动驾驶芯片、 域控制器、智能座舱SoC等关键领域，仍面临较大的技术挑战。 在新能源汽车渗透率突破40%的产业拐点下，由半导体行业观察会主办，上海慕尼黑电子展组委会提供 略支持的2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心 N5 馆 M50 会议室盛大 幕。 本次论坛聚焦电动化、智能化的核心议题，邀请了整车厂和Tier1，以及芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微 10余家头部企业，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开深 研讨，共同推动产业链协同创新。 面对这一挑战，国内外半导体企业、整车厂及产业链合作伙伴正加速布局，推动汽车电子技术的自主创 新。先进制程、高性能计算架构及车规级芯片的研发，已成为新能源汽车及智能驾驶技术升级的关键方 向。 在2025新能源与智能汽车技术论坛上，我们将围绕智能汽车芯片国产化进程、自动驾驶计算平台的创 新、智能座舱与车载AI交互、新能源动力系统的芯片技术突破等核心议题展开深入探讨。 本次论坛将汇聚整车企业、Tier 1供应商、芯片厂 ...