5月16日，中国一汽与新紫光集团在京签署战略合作协议。据官方信息，双方将在国产芯片应用、供应 链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度展开战略合作，并聚焦车规芯片的关键技术、设 计制造等领域，力图强强联手实现突破。 相比消费类芯片，车规级芯片的要求更为严苛，产品需经受振动、冲击、极端温湿度及粉尘等苛刻环境 外，还需具备抗干扰、防黑客攻击等特性，更要稳定运行15年以上。 这些要求构筑了车规芯片较高的技术壁垒，也使得其产业生态相对集中。在国际市场，英飞凌、博世、 意法半导体等集团企业成为了汽车芯片的主要玩家，而在国内市场，同样具有全产业链优势的新紫光集 团则被寄以厚望。 今年上海车展上，新紫光旗下紫光展锐发布了其新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，CPU性能提升 3倍，AI算力提升高达8倍。而在域控领域，紫光同芯的THA6系列产品也在车展亮相引发关注。作为国 产车规 MCU 阵营中的高端产品，THA6 Gen1 系列已在多款主流车企实现量产应用，而THA6 Gen2 作 为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52 + 内核打造的车规级实时MCU，处于行业领先地位，也已广泛 应用于量产项目。 近年 ...

本报记者 刘钊 6月7日，为期两天的2025中国汽车重庆论坛在重庆国际博览中心圆满落幕。本届论坛以"在变革的时代塑造行业的未来"为 主题，包括比亚迪股份有限公司、奇瑞控股集团、吉利控股集团等在内的主流车企及产业链企业高层齐聚一堂，共同探讨中国 汽车产业在新能源、智能化、全球化浪潮下的高质量发展路径。 吉利控股集团董事长李书福则以《汽车与道》为题，阐释了汽车工业发展的底层逻辑，"无论技术如何变革，汽车始终离 不开四个轮子与物理定律的根基。"他提出"车道、人道、天道"的"三道"理念，呼吁行业尊重产业规律，摒弃投机思维。吉利通 过全球并购与"根文化"战略，构建覆盖高端至大众市场的品牌矩阵，并宣布不再新建工厂以优化全球产能利用率。"汽车产业 是马拉松，耐力和基本功比短期速度更重要。" 岚图汽车CEO卢放进一步呼应了"长期主义"的实践路径。"创新不能急功近利，必须耐得住寂寞。"他以岚图30小时直播展 示底盘耐久测试为例，强调技术研发需脚踏实地。同时，岚图将安全视为"不可逾越的红线"，构建全场景防护体系，并推动用 户从"接受者"转为"共创合伙人"，以差异化竞争突围同质化困局。 中国汽车"出海"从量变到质变的升级，成为论坛 ...

以下文章来源于半导体行业观察 ，作者邵逸琦 半导体行业观察 . 半导体深度原创媒体，百万读者共同关注。搜索公众号：半导体芯闻、半导体产业洞察，阅读更多原创 内容 本文来自微信公众号： 半导体行业观察 （ID：icbank） ，作者：邵逸琦，题图来自：AI生成 2022年，欧盟推出《欧洲芯片法案》 （EU Chips Act） ，提出 到2030年将欧洲在全球半导体制造 市场的份额从当前的不足10%提升至20%。 这是一个雄心勃勃的目标，象征着欧洲希望在数字经济 和技术主权方面摆脱对亚洲与美国的过度依赖。 当时欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩还表示，欧洲约占全球芯片产量的10%，实现市场份额的翻 倍并不算是遥不可及的事情。 然而，时间过去近三年，围绕该法案的争议和批评也愈发明显。项目推进迟缓、生态薄弱、战略目标 不切实际等问题，引发了多家欧洲主流媒体的质疑。 但与此同时，欧洲并没有停下脚步。在先进设备、功率器件、RISC-V架构以及吸引国际巨头方面， 欧洲半导体产业仍在努力构筑自己的价值链与战略纵深。 欧洲芯片法案的现实困境 其实在法案提出的2022年，就有不少人认为，20%的目标过于不切实际了。 他们表示，这 ...

资料显示，博通集成专注于无线连接芯片的研发，为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人 工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，博通集成拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、 ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品。 值得注意的是，博通集成最近三年(2022年至2024年)业绩持续亏损，2022年到2024年，博通集成净亏损 分别为2.38亿元，9402.76万元和2472.49万元。 2024年，博通集成实现营业收入8.28亿元，同比增长17.49%；净亏损2472.49万元。博通集成表示，去 年公司积极推动产品迭代升级，持续推进Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发，同时公司加大市 场拓展力度，努力推进相关产品的去库存工作。公司2024年销售收入与去年同期相比，增加幅度约达 18%；就业绩亏损原因，博通集成表示，由于宏观经济形势及市场需求的影响，公司产品销售规模尚在 爬坡过程中，当期尚未实现盈利。 据了解，博通集成所在的集成电路产业技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新， 同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新 ...

· 5月14-15日，"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 | 日期 | 时间 | 活动名称 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | | ５月 14日 | 10:00-14:00 | VIP、展商报到&布展 | 铂尔曼酒店三楼序厅 | | 5 月 14 日下午 | 14:00-15:00 | ...

一、政策框架与执行机制的双重变奏 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 90天缓冲期 （至2025年8月12日）为双方预留谈判空间，若未能就剩余10%关税达成共识，24%税率可 能卷土重来甚至加码。 敏感领域保留 ：半导体设备、AI芯片等仍被排除在关税减免之外，美国通过"实体清单"和出口管制维 持技术封锁，例如应用材料公司对中国14nm以下刻蚀机出口仍需逐案审批。 非关税措施联动 ：中国暂停稀土出口限制，美方则重启关键设备出口许可审查，形成"关税换技术"的 隐性交易。 中美日内瓦经贸会谈达成的关税调整协议，本质上是双方在科技霸权与产业安全间的阶段性妥协。根据 联合声明，美国对华半导体相关关税从最高145%降至30%（保留10%基准关税并暂停24%叠加关税）， 中国同步将对美反制关税从125%降至10%。这一调整并非单向让利，而是包含 结构性豁免与动态博弈 机制 ： 二、产业链成本重构与市场格局分化 关税调整对半导体行业的影响呈现显著的 结构性分化 ，既带来短期成本红利，也加剧长期竞争压力。 （一）短期成本改善与供应链修复 设备采购成本下降 美国暂停24%关税后，中芯国际进口EUV光刻机、刻 ...

以下文章来源于土人观芯 ，作者土人观芯 土人观芯 . IC公司运营高管，探讨关于半导体的一切，聊聊半导体公司的运营，半导体技术的科普，以及半导体板 块的投资。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 昨天也就是5月9日，中芯国际就前一天发布的第一季度财务报告举行业绩说明会。 中芯的业绩其实是还不错的，公司单季销售收入22.47亿美元，较上季度增长1.8%，毛利率为22.5%，与 上季度持平，产能利用率达到89.6%，环比增长4.1个百分点。但是公布业绩后股价大跌，主要的原因是 Q2的业绩指引不太好：预计销售收入环比下滑4% - 6%，毛利率处于18% - 20%区间，出货量将保持相 对稳定，不过平均销售单价有所下降。 公司分析，由于二季度设备折旧持续增加，导致毛利率预期较一季度有所降低。毛利率的指标，同行永 远会对比台积电，台积电的毛利率是55%。中芯的毛利率为啥只有台积电的一半不到，主要是先进制程 弱，这块是台积电最赚钱的业务。另外一个原因，是中芯的资本开支巨大，导致的折旧摊销很高。 | | 2025 年 | 2024年 季度比較 | 2024年 年度比較 | | --- | --- | ...

走向汽车芯片国产化 中国汽车工业协会数据显示，2024年我国汽车芯片自主化率已提升至15%，但在高算力自动驾驶芯片、 域控制器、智能座舱SoC等关键领域，仍面临较大的技术挑战。 在新能源汽车渗透率突破40%的产业拐点下，由半导体行业观察会主办，上海慕尼黑电子展组委会提供 略支持的2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心 N5 馆 M50 会议室盛大 幕。 本次论坛聚焦电动化、智能化的核心议题，邀请了整车厂和Tier1，以及芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微 10余家头部企业，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开深 研讨，共同推动产业链协同创新。 面对这一挑战，国内外半导体企业、整车厂及产业链合作伙伴正加速布局，推动汽车电子技术的自主创 新。先进制程、高性能计算架构及车规级芯片的研发，已成为新能源汽车及智能驾驶技术升级的关键方 向。 在2025新能源与智能汽车技术论坛上，我们将围绕智能汽车芯片国产化进程、自动驾驶计算平台的创 新、智能座舱与车载AI交互、新能源动力系统的芯片技术突破等核心议题展开深入探讨。 本次论坛将汇聚整车企业、Tier 1供应商、芯片厂 ...

汽车电子电气架构正从"诸侯割据"的分布式，渐进走向中央集中式。 整车厂商竞争日益激烈，各大车企通过不断的技术创新和产品迭代来提升竞争力，越来越多的新功能、新产品， 导致单车ECU数量激增， 分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点已 无法适应汽车智能化的进一步发展。电子架构迈向中央集成已成大势所趋 ，广汽、小鹏、理想、吉利等多家车企 都在进行整车电子架构的快速迭代。在此过程中，域控制器芯片的性能和稳定性成为决定整车综合性能实现和安 全可靠性的核心，重要性日益凸显。 国产替代需求急迫，抢占中央域控制器"卡脖子"领域 最新的汽车电子电气（E/E）架构通常以 智能驾驶芯片、智能座舱芯片、中央域控制器芯片三颗大SoC芯片 组 成，前两者分别负责自动驾驶相关任务和车载信息、娱乐系统，中央域控制器芯片则起到总揽作用，负责跨域协 同、全局数据整合分发及功能实现。 在市场竞争格局上，三者目前都呈现出被海外厂商垄断的格局，不过近几年国内已有不少厂商布局智能驾驶芯片 和智能座舱芯片，如 地平线、黑芝麻智能 等已在智能驾驶中低算力市场占据了一席之地，同时部分整车厂也纷 纷成功自研智驾芯片； 芯驰、 ...