公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最 大光罩尺寸的 10 倍。 这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅中介层，同 时能够容纳超大尺寸的芯片和高I/O数量。但设备方面仍需进行多项改进，以改善层间对准度，改进芯片/组件在基板上的 倒装芯片贴装，并通过材料和工艺的进步来控制翘曲和芯片偏移。 面 板 级 封 装 已 被 证 明 有 助 于 降 低 智 能 手 表 、 电 源 管 理 IC (PMIC) 和 物 联 网 设 备 等 小 型 设 备 的 生 产 成 本 。 意 法 半 导 体 (STMicroelectronics) 用扇出型重分布层 (RDL) 取代了四方扁平无引线 (QFN) 封装中的引线框架。取而代之的是，它使 用重分布层 (RDL) 进行连接，从而提高了生产效率并降低了生产成本。与通常与高性能计算相关的 2/2µm 前沿重分布层 特性相比，此类设备所需的 RDL 线宽/ ...