台积电CoPoS技术主要聚焦AI与高性能计算（HPC）应用，外传2028年量产。该制程是CoWoS"面板 化"转为方形设计，有利于芯片产出扩大。台积电日前在北美技术论坛端出最新A14制程，也预告将于 2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技术，能把更多逻辑与存储芯片整合到一个封装中，业界预期相 关趋势吻合CoPoS发展。 日月光已有一条量产的300x300mm面板级封装产线，采FanOut制程。 力成将旗下扇出型面板级封装技术定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS。 据传，台积电相关技术名为CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），产能将落脚嘉义，预计2026年设立实 验线。日月光在高雄已有一条量产的300x300mm面板级封装产线；力成耕耘最久，早在2019年实现量 产，定名PiFO（Pillar integration FO）。 业界分析，高性能计算高度整合技术各有优势，面板级扇出型封装相较于晶圆，基板面积较大且可进行 异质整合，可整合载有5G通信滤波功能的电路设计，封装后的芯片性能与功能大幅提升，更适合5G通 信、物联网设备等各种产品，有助于各种消费电子产品体积再缩小。 ...

业界最新消息指出，力成已经将旗下FOPLP技术正式定名PiFO，技术类似台积电的CoPoS，透过 不同名称与其他业者做出区隔。事实上，力成在该技术耕耘最久，早在2019年实现量产。力成先 前也强调，目前全球真正具大规模FOPLP生产能力的业者仅有公司一家，并看好未来在AI世代 中，高阶逻辑芯片的异质封装，将采用更多FOPLP解决方案。 台积电部分，尽管对外尚未详细解释在面板级封装的技术细节， 但MoneyDJ早前已率先掌握 ，其 预计在2026年设立首条CoPoS实验线，并将落脚旗下采钰(6789)，而真正大规模生产的量产厂也 已 敲 定 将 落 脚 在 嘉 义 AP7 ， 目 标 2028 年 底 至 2029 年 之 间 实 现 大 规 模 量 产 ， 首 家 客 户 将 由 辉 达 (NVIDIA)拔得头筹。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 MoneyDJ 。 继CoWoS后，FOPLP(扇出型面板级封装)成为近来最受嘱目的先进封装技术。据业界消息，在该 技术上，主要竞争的三大厂在命名上也各有千秋，其中，台积电(2330)取名为CoPoS(Chip-on- Panel-on ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自trendforce，谢谢。 报告显示，群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板，这将是业界最大的基板。 同时，MoneyDJ报道称，中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术，将基 板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道，设备预计将于第二 季度到货，预计第三季度试产。 另一方面，台积电董事长魏哲家在 2024 年证实，这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产 线的研发，预计三年内便能取得成果。 根据MoneyDJ 的说法，台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸，而不是传闻中的 515x510mm，预 计微型生产线最早将于 2026 年建立，并于 2027 年逐步增加。 《经济日报》援引业内人士的话称，目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板，随着尺寸的增 大，芯片的放置空间会受到限制。相比之下，FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更 多芯片，从而提高利用率并降低成本。 参考链接 https://www.trendfor ...