公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅 为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更为优越的性能。当新能源汽车续航里程突 破1000公里、800V高压快充成为标配，碳化硅功率半导体的革命正在加速到来。而更高的功率 密度、更优的散热能力、更强的可靠性以及更高的工作温度范围等严苛要求，让传统的焊料封装 与连接技术在新的技术时代，正在被高性能、高可靠性的烧结银封装与连接技术快速取代。烧结 银技术也成为了碳化硅等第三代功率半导体芯片与模组封装的首选材料。 图源：帝科湃泰 1 烧结银技术概述 碳化硅和氮化镓的应用领域 烧结银的概念 烧结银技术，是一种新型无铅化芯片互连技术。该技术主要是对微米级及以下的银颗粒在300℃以下 进行烧结，通过原子间的扩散作用实现良好连接，从而在低温烧结（<250 ℃ ）条件下获得耐高温 （>700℃）和高导热（>200W/m.K）的烧结银芯片连接界面。 技术发展历程 烧结银技术原理 原子扩散是烧结银技术实现良好连接的核心机制。在低温烧结过程中，银颗粒表面的原子具有较高的 活性，由于表面自由能的驱 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 20世纪80年代末期，Scheuermann等率先研究了一种低温烧结技术，即通过烧结银颗粒实现功率半导 体器件与基板互连的方法，这为烧结银技术的发展奠定了基础。此后，随着科技进步，烧结银技术在 工艺优化、材料性能提升等方面取得了显著进展，逐渐从实验室研究走向实际工业应用，并在近年来 得到了广泛的关注与应用推广。 从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅 为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更为优越的性能。当新能源汽车续航里程突 破1000公里、800V高压快充成为标配，碳化硅功率半导体的革命正在加速到来。而更高的功率 密度、更优的散热能力、更强的可靠性以及更高的工作温度范围等严苛要求，让传统的焊料封装 与连接技术在新的技术时代，正在被高性能、高可靠性的烧结银封装与连接技术快速取代。烧结 银技术也成为了碳化硅等第三代功率半导体芯片与模组封装的首选材料。 烧结银技术原理 1 烧结银技术概述 图源：帝科湃泰 碳化硅和氮化镓的应用领域 原子扩散是烧结银技术实现良好连接的核心机制。在低温烧结过程中，银颗粒表面的原子具有 ...

Core Viewpoint - Chip Source New Materials has successfully completed a Series C financing round exclusively invested by Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund Partnership, indicating strong investor confidence in the company's growth potential in the semiconductor packaging materials sector [1]. Company Overview - Chip Source New Materials, established in 2022, focuses on the research, production, sales, and technical services of high-end semiconductor packaging materials, with sintered silver products as its core offering [2]. - The company has developed a series of products including automotive-grade sintered silver and communication-grade sintered silver, becoming the only domestic enterprise to achieve mass production of automotive-grade sintered materials [2]. - The products are widely used by major automotive manufacturers, with over 5,000 units being installed daily, showcasing a leading market share [2]. Financing Purpose - The CEO of Chip Source New Materials, Dr. Hu Bo, stated that the financing will primarily be used for the advanced research and industrialization of silicon carbide module packaging materials, aiming to enhance product performance and production processes [3]. - The company plans to strengthen its leading position in high-end semiconductor packaging materials and accelerate market expansion to meet growing demand [3]. Investment Rationale - A representative from Beijing Xiaomi Intelligent Manufacturing Equity Investment Fund highlighted the strong technical strength and innovation capability of Chip Source New Materials in the semiconductor packaging materials field, particularly the large-scale production of automotive-grade sintered silver products [3]. - The investment is expected to help the company enhance its technical level, expand market share, and promote the localization process in the semiconductor packaging materials industry [3]. Industry Perspective - The founder of Shandao Venture Capital noted that the semiconductor industry has received significant support from the government, creating a favorable development environment for semiconductor material companies [3]. - The investment in Chip Source New Materials is seen as recognition of its technical strength and market potential, setting a positive example for the industry [3]. - There is an expectation for more venture capital institutions to focus on and support innovative companies in critical fields like semiconductor materials, contributing to the healthy development of the venture capital ecosystem in China [3].

21世纪经济报道记者 赵云帆 上海报道 一项关键新能源车产业的突破，悄然隐身于一场新能源车发布会的身后。 近日，上汽集团旗下智己汽车新版L6车型正式对外发布。21世纪经济报道记者注意到，智己L6首次使 用了国内导电银浆企业帝科股份（300842.SZ）的调光膜银浆产品作为其主打功能"瞬感智控"防晒天幕 的关键材料。 另据记者了解，今年3月，帝科电子材料官网公众号推文显示，公司的"湃泰PacTite品牌"正式通过IATF 16949认证，而该"厂牌"产品包括芯片封装银胶、烧结银、AMB钎焊浆料、印刷电子银浆等。调光膜银 浆产品即属于上述车规级印刷电子银浆。 这也意味着，帝科股份或逐步开启车规级产品应用的放量周期——特别是以烧结银、AMB钎焊浆料、 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务。 而以碳化硅为代表的新能源车关键功率半导体模组需求的持续增长，意味着作为模组重要辅材的烧结银 需要补足其国产化短板。 资料显示，碳化硅芯片工作温度高达200℃以上，且开关频率提升10倍，对封装材料的各项性能要求极 高。而烧结银浆材料在先进的烧结技术支持下，能于基板形成致密结构的导热导电层，提供优异的电导 率和热导率，同时减少界面热阻 ...