公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅 为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更为优越的性能。当新能源汽车续航里程突 破1000公里、800V高压快充成为标配，碳化硅功率半导体的革命正在加速到来。而更高的功率 密度、更优的散热能力、更强的可靠性以及更高的工作温度范围等严苛要求，让传统的焊料封装 与连接技术在新的技术时代，正在被高性能、高可靠性的烧结银封装与连接技术快速取代。烧结 银技术也成为了碳化硅等第三代功率半导体芯片与模组封装的首选材料。 图源：帝科湃泰 1 烧结银技术概述 碳化硅和氮化镓的应用领域 烧结银的概念 烧结银技术，是一种新型无铅化芯片互连技术。该技术主要是对微米级及以下的银颗粒在300℃以下 进行烧结，通过原子间的扩散作用实现良好连接，从而在低温烧结（<250 ℃ ）条件下获得耐高温 （>700℃）和高导热（>200W/m.K）的烧结银芯片连接界面。 技术发展历程 烧结银技术原理 原子扩散是烧结银技术实现良好连接的核心机制。在低温烧结过程中，银颗粒表面的原子具有较高的 活性，由于表面自由能的驱 ...

瑞萨在山梨县的工厂 瑞萨解散了高崎工厂的碳化硅团队。瑞萨调整新一代功率半导体战略，象征着快速增长的中国企业的半 导体技术对日美欧企业构成了威胁。从2024年碳化硅功率半导体的销售额来看，比亚迪等中国企业在前 10家中占据了3家…… 由于欧洲补贴结束等原因，EV的销售增长低于预期，再加上中国企业增产导致供应过剩，半导体商社 的负责人表示："价格不断下跌"。此外，中国车企增加半导体的本地采购也产生了影响。 瑞萨正在调整使用传统材料硅的功率半导体的生产计划。 前10名有3家中国企业 瑞萨调整新一代功率半导体战略，象征着快速增长的中国企业的半导体技术对日美欧企业构成了威胁。 从2024年碳化硅功率半导体的销售额来看，比亚迪（BYD）等中国企业在前10家中占据了3家。由于功 率半导体不在美国制造设备出口管制的范围之内，中国正在政企联合推进增产。 作为新一代功率半导体材料的碳化硅是碳和硅的化合物，能承受高电压和大电流，可转换和控制电力。 与以往使用硅的半导体相比，安装在EV驱动装置上可以延长行驶距离，是影响EV电力效率的主要零部 件。 美国Omdia的数据显示，在2023年碳化硅的功率半导体市场，进入销售额前10名的是中 ...

Core Viewpoint - Renesas Electronics has abandoned its plans to use silicon carbide (SiC) for power semiconductor production, which was initially set to begin in early 2025 at its Takasaki plant in Gunma Prefecture [1][2]. Group 1: Renesas Electronics' Strategy - Renesas Electronics previously announced plans to start producing next-generation power semiconductor products using SiC to reduce losses, but specific investment amounts and production scales were not determined [1]. - The company has signed a $2 billion deposit agreement with Wolfspeed to ensure a 10-year supply of SiC wafers and epitaxial wafers, which is crucial for its transition from silicon to SiC power devices [2]. Group 2: Wolfspeed's Role - The long-term supply agreement requires Wolfspeed to supply 150mm SiC bare wafers and epitaxial wafers starting in 2025, with plans to provide 200mm wafers once its manufacturing center in North Carolina is fully operational [2]. - Wolfspeed's executives emphasized the importance of having Renesas as a customer to lead the global transition from silicon to SiC, especially as demand for SiC in automotive, industrial, and energy sectors rises [2]. Group 3: Market Implications - The $2 billion deposit from Renesas will support Wolfspeed's capacity expansion plans, including the establishment of the largest SiC materials factory in the world [2]. - The shift to 200mm SiC wafers, which are 1.7 times larger than 150mm wafers, will allow for the production of more chips per wafer, thereby reducing device costs [2].