此外 ，预期2026年第一季度销售收入在4.7亿美元至 5.3亿美元之间，以其中位数计按季下跌1.8%，按 年则增长29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市 场预期。 ASMPT(00522)绩后一度涨超5%，截至发稿，涨3.09%，报106.6港元，成交额9231.57万港元。 消息面上，ASMPT公布2025年业绩，销售收入145.2亿港元(18.6亿美元)，同比增长9.8%。综合除税后 盈利为9.02亿港元，同比增加163.6%。每股基本盈利2.17港元，末期股息每股0.34港元及特别现金股息 每股0.79港元。在人工智能的驱动下，集团先进封装(AP)业务取得销售收入5.32亿美元，同比增长 30.2%，其中热压焊接(TCB)解决方案的贡献最为显著。 ...

受 TCB 驱动，先进封装的销售收入按年增长 30.2%，先进封装占集团总销售收入由 26%按年增长至 2025年的 30%。 此外 预期2026年第一季度销售收入在4.7 亿美元至 5.3 亿美元之间，以其中位数计按季下跌 1.8%，按年 则增长 29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市场 预期。集团预计半导体解决方案分部将继续取得按季增长，主要由 TCB 和高端固晶机所推动，但被表 面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的 强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。 集团预计于2026年第一季度的毛利率将有所改善，主要由于 TCB 和高端固晶机的销量增加推动半导体 解决方案分部的毛利率重回 40%中位数水平。然而，由于汽车及工业终端市场持续疲弱，表面贴装技 术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。 ASMPT(00522)公布2025年业绩，销售收入为港币 145.2 亿元(18.6 亿美元)，按年增长 9.8%。综合除税 后盈利为港币 9.02 亿元，按年增加 163.6%。每股基本盈利港币 2.17 ...

智通财经APP获悉，ASMPT(00522)绩后一度涨超5%，截至发稿，涨3.09%，报106.6港元，成交额 9231.57万港元。 消息面上，ASMPT公布2025年业绩，销售收入145.2亿港元(18.6亿美元)，同比增长9.8%。综合除税后 盈利为9.02亿港元，同比增加163.6%。每股基本盈利2.17港元，末期股息每股0.34港元及特别现金股息 每股0.79港元。在人工智能的驱动下，集团先进封装(AP)业务取得销售收入5.32亿美元，同比增长 30.2%，其中热压焊接(TCB)解决方案的贡献最为显著。 此外 ，预期2026年第一季度销售收入在4.7亿美元至 5.3亿美元之间，以其中位数计按季下跌1.8%，按 年则增长29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市 场预期。 ...

受 TCB 驱动，先进封装的销售收入按年增长 30.2%，先进封装占集团总销售收入由 26%按年增长至 2025年的 30%。 此外 预期2026年第一季度销售收入在4.7 亿美元至 5.3 亿美元之间，以其中位数计按季下跌 1.8%，按年 则增长 29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测(仅持续经营业务)已高于目前市场 预期。集团预计半导体解决方案分部将继续取得按季增长，主要由 TCB 和高端固晶机所推动，但被表 面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的 强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。 集团预计于2026年第一季度的毛利率将有所改善，主要由于 TCB 和高端固晶机的销量增加推动半导体 解决方案分部的毛利率重回 40%中位数水平。然而，由于汽车及工业终端市场持续疲弱，表面贴装技 术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。 智通财经APP讯，ASMPT(00522)公布2025年业绩，销售收入为港币 145.2 亿元(18.6 亿美元)，按年增长 9.8%。综合除税后盈利为港币 9.02 亿元，按年增加 163.6%。每股基本盈 ...

Core Insights - ASMPT reported a revenue of HKD 3.66 billion for Q3 2025, representing a year-on-year increase of 9.5% [1] - The total new orders amounted to HKD 3.621 billion, reflecting a year-on-year growth of 14.2% [1] - The company experienced a loss attributable to shareholders of HKD 270 million, marking a shift from profit to loss compared to the previous year [1] - Basic loss per share was HKD 0.65 [1] Business Performance - The advanced packaging (AP) and mainstream businesses benefited from the ongoing adoption of artificial intelligence (AI) [1] - The thermal compression bonding (TCB) solutions in advanced packaging received repeat orders from clients in advanced memory and logic applications [1] - Demand for mainstream business was driven by AI infrastructure, including data centers, data transmission, and energy management [1] Market Dynamics - In the Chinese market, the high utilization rates of electric vehicle (EV) and outsourced semiconductor assembly and testing (OSAT) companies boosted demand [1] - However, contributions from automotive and industrial markets outside of China remained weak [1] - The demand for mainstream business continued to benefit from AI, primarily driven by enhanced energy management capabilities in data centers and the demand for AI server motherboards in base stations [1] Segment Analysis - In the Chinese market, demand in the semiconductor solutions segment and surface mount technology (SMT) solutions segment continued to grow [1] - The new order total for wire bonding and die bonding applications in the semiconductor solutions segment was driven by the increasing utilization rates of outsourced semiconductor assembly and testing facilities [1] - Demand in the SMT solutions segment was mainly from electric vehicles, where the company maintains a leading position in China [1]