以下文章来源于硬氪 ，作者欧雪 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 未来两到三年仍是增量， 设备需求将持续放量。 文 ｜ 欧雪 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，镭神技术（深圳）有限公司（下称"镭神技术"）近期完成数亿元C轮融资。本轮融资于2024年下半年开始启动，在融 资环境相对谨慎的情况下，受到了多家投资方青睐，超募完成融资，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投。 本轮资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场。 镭神技术成立于2017年，是国内外在光通信半导体领域少有的同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的 高精密自动化装备公司。 公司一开始以光通信高精度封测设备切入，后逐步拓展到半导体行业设备，主要为光通信、激光加工、激光雷达等领域的光电芯 片制造和封装企业提供精密的自动化测试老化、光路组装、半导体封装设备和系统化解决方案，目前产品已覆盖光模块、激光 器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等光通信、半导体的下游领域。 整体来看，镭神技术属"团队式创业"，核心成员来自世界一流光电 ...

作者：欧雪 硬氪获悉，受益于全球AI爆发，光模块供应链国产化替代加速，光模块通道密度提升带来对光模块封装精度、耦 合精度要求的提升，推动了设备的升级需求。国内光模块厂商对国产化设备也要求更高精度、更高效能、更高性 价比以及供应链可控。 硬氪了解到，镭神技术在光通信领域已实现头部光模块客户基本覆盖，其装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台 和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型、不同技术层次要求的产品方案，满足定制化设 计需求，但售价相对国外同类产品具备极高性价比。 镭神技术的耦合设备目前以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，当前的耦合方案具有很强 的兼容性。无论是传统的EML方案，还是硅光、薄膜铌酸锂等新的技术方案，镭神技术的设备都能支持，适用于 硅光模块以及CPO的耦合、封装及测试。 自2024年下半年起，镭神技术核心产品结构也因市场需求发生显著变化：多模/单模光器件耦合机销量快速攀升， 已追赶此前的主力产品测试、老化机，为公司带来新的增长点。据硬氪了解，该公司预计未来几年销售额都将保 持高速增长。 编辑：袁斯来 硬氪获悉，镭神技术（深圳）有限公司（下称"镭神技术" ...

Company Overview - New Yichang primarily engages in the research, production, and sales of intelligent manufacturing equipment, becoming a leading enterprise in the fields of semiconductor, new display packaging, and capacitor aging testing equipment in China [1] - The company achieved a revenue of 933.87 million yuan and a net profit of 40.46 million yuan in 2024, with a revenue of 226.67 million yuan and a net profit of 11.70 million yuan in the first quarter of 2025 [1] Business Development - New Yichang is expanding its product offerings through the acquisition of Kaijiu Automation and the establishment of New Yichang Feihong Technology, focusing on the research and production of semiconductor wire bonding and testing packaging equipment [1] - The company has launched several advanced packaging equipment, including semiconductor die bonders, wire bonders, and testing packaging equipment, which have received positive market and customer feedback [1] Production Capacity and Financial Health - The company has sufficient existing production capacity, and the high-end intelligent equipment manufacturing base project is progressing steadily, with plans to adjust production capacity based on market demand to maintain a high utilization rate [1] - New Yichang is actively cooperating with customers to enhance cash flow efficiency through financing leasing and expects significant cash flow improvement in 2024 [1] Market Position and Competitors - The company holds a positive outlook on the wire bonding and testing packaging equipment market, with ample orders on hand and good operational conditions [1] - Competitors include companies from the Netherlands, Japan, the United States, and Taiwan, with no current plans for overseas factories, but a continuous effort to expand overseas partnerships [1]

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？ 在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区"，镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊 线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关 注的焦点。 作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化 解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？ 在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的"技 术奥秘"。 跨界设备突破 尽管光通信这几年风头正劲，但在李伟看来，它的体量仍无法与半导体媲美。在IGBT/SiC等功率 半导体器件封装行业，关键环节之一的粗线键合工艺，长期依赖进口设备，国产设备的市场渗透率 甚至不足5%。面对这样的"空白区"，镭神技术决定出击。 这并非一时冲动。李伟所在的团队，很多核心成员都有二十多年半导体封装设备经验，对这个行业 的工艺痛点、性能要求、工装局限早已了然于胸。"我们过去能在光通信打下半壁江山，就不怕在 功率半导体这里再打一场胜仗。"李伟坦然向记者分享道。 镭神技术此次发布的两款全新升级产品——模块键合焊线机与粗线键合焊线机，正是他们切入这一 领域的"先锋部 ...