光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：20260227 | | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | □媒体采访 投资者关系活动 | □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | 类别 √现场参观 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及 | 华创证券：张文瑶；铜冠投资：陈宇、叶凯。 | | 人员姓名 | | | 时间 2026 年 | 2 月 27 日 | | 地点 | 公司郑州航空港厂区 号楼会议室 2 | | 上市公司接待人 | 证券事务代表：关平丽 | | 员姓名 | 证券事务经理：张思杰、王尚坤 | | | 各位投资者参观了生产车间、展厅等区域，并就上市公司半导体封 | | | 测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等问题进行交 | | | 流，主要内容如下： | | | 1、国产半导体业务的产品是否可以实现国产替代？划片机良率是 | | | 否一定要和进口设备达到同样的良率才能被客户接受？ | | | 答：公司国产半导体机械划切设备已经具有与国际头部对标型号相 | | | 媲美的切割品质和切割效率，已经进 ...

2月27日，光力科技在投资者互动平台披露，公司正全力推进航空港厂区二期项目建设，该项目预计2027年一季度全部建成投产，同时公司将采用边建设边 投产模式，灵活匹配市场需求，保障客户订单高效交付。 此前公司发布的2025年度业绩预告显示，全年经营实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润盈利3300万元-4800万元，扣非后净利润盈利1700万元-2400 万元。三季度起公司半导体设备新增订单持续增加、交货量大幅提升；同时公司全球化布局成效显现，海外子公司经营逐步向好，叠加资产减值计提金额大 幅降低，进一步推动了盈利水平的改善。 此次加码航空港二期项目，源于公司紧抓半导体设备国产替代加速、先进封装高景气的行业机遇。目前公司半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续 增加，现有产能难以满足市场需求，二期项目的建设将有效突破产能瓶颈，投产后新增产能预计达现有产能三倍以上。 （校对/黄仁贵） 光力科技主营高端半导体封测装备、物联网安全生产监控装备两大核心业务，是全球前三的半导体切割划片装备企业，也是国内唯一实现12英寸双轴全自动 划片机量产的厂商，其半导体设备已进入长电、华天等头部企业供应链，物联网业务则在煤矿安全监测 ...