和研科技已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线。 责编：李丹 校对：冉燕青 版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体 法律责任的权利。 封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环节处在 后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损失很 大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备品牌的最终 选择。" 在半导体切磨抛设备上，日本企业凭借长时间的技术积累，与下游国际巨头长期以来深度配合，在多个应用场 景下找到合适的工艺路线，取得了先发优势，并形成了规模效应。以和研科技为代表的中国企业，正将日本企 业的技术和市场"包围圈"撕开一道裂口。 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻克了高 稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度 ...

封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环 节处在后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯 片。 和研科技总经理余胡平表示："切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损 失很大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备 品牌的最终选择。" "尽管国产切磨抛设备在核心技术指标的主要功能水平已经与国外相当，但鉴于切磨抛工序特殊的苛刻 要求，国外企业凭借先发优势和规模效益，仍占据市场主导地位，国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量 产中持续突破。"余胡平说。 （文章来源：证券时报） 对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻 克了高稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度控制、高清洁 度流体清洗和防脏污、高精度机器视觉定位及检测、高灵敏性刀片状态实时监测、高可靠性搬运及安全 防护等多项共性技术。 余胡平说："和研科技着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...

以满足客户多样化的市场需求。公司物联网业务稳健发展，半导体业务 国产设备已形成批量销售受到客户的高度认可，2025 年，公司将紧跟 行业发展趋势，持续加强研发技术创新，持续开拓市场，优化生产，保 持公司产品在市场上的竞争优势，提高公司盈利能力，2025 年第一季 度公司已经盈利并同比增长。 2、2025 年第一季度公司已经盈利并同比增长，公司将持续通过业 绩改善提升公司价值，提升股价，适时采取合适的措施促进转股。根据 公司第五届董事会第二十次会议决议，下一触发转股价格修正条件的期 间从 2025 年 5 月 1 日重新起算，若再次触发"光力转债"转股价格向 下修正条件，届时公司董事会将再次召开会议决定是否行使"光力转债" 的转股价格向下修正权利。请关注公司相关公告。 3、公司 2019 年完成了国际化布局，现已实现国内国外双循环的生 产营销模式，为公司的全球化发展和应对国际贸易摩擦提供了坚实的基 础。美国关税政策处于不断变化中，公司也将密切关注，与上下游合作 伙伴共同积极协调应对。谢谢！ 二、领导，您好！我来自四川大决策 2024 年公司业务规模萎缩超 13，是什么原因？2025 年在国产自主可控加速背景下， ...

2024 年公司新签订单101.5 亿元（含税），同比-22%，截至2024 年末，公司在手订单118.3 亿元（含 税），同比-10%。新签订单的下滑主要系光伏设备新签订单下滑所致，锂电&半导体设备新签订单均保 持增长。 海外市场持续发力，看好公司平台化布局 2024 年公司加快海外布局，在马来西亚设立以生产、销售自动化设备为主的合资公司，且将于2025 年 正式投产，有望在国内光伏龙头加快海外产能布局的进程中，获得设备供应的先发优势。（1）光伏领 域：组件端串焊机全球市占率超70%；硅片端低氧单晶炉2024 年9 月份连获海外13 亿元订单(含税)；电 池端BC 印胶线获得龙头批量订单。（2）锂电领域：模组PACK 线获得蜂巢等头部订单。（3）半导体 领域：2024 年新签订单突破1 亿元，半导体单晶炉出口海外客户并实现量产，铝线键合机和AOI 检测 设备获得设备批量订单，划片机和装片机已在客户端进行验证，CMP 设备处于内部调试阶段，产品覆 盖四大工艺段"划片-装片-键合-AOI 检测"。 看好公司通过内生外延穿越行业周期 事件 公司发布公告，2024 年营收92.0 亿元，同比+46%，归母净利润12 ...