Core Insights - Chipone Technology has successfully established itself as a leading player in the semiconductor IP industry, being recognized as "China's first semiconductor IP stock" after its listing on the STAR Market in August 2020 [1][2] - The company has achieved significant milestones, including being included in the STAR 50 index and successfully completing a refinancing issuance under the "light asset, high R&D investment" recognition standard [1][3] - As of the end of Q1 2025, Chipone's order backlog reached a record high of 2.456 billion yuan, maintaining a high level for six consecutive quarters, indicating strong demand and growth potential [1][3] Company Development - Chipone Technology was founded in 2001 and has evolved from providing standard cell libraries to offering comprehensive chip customization services and semiconductor IP licensing [2] - The company initially aimed for a NASDAQ listing but chose to return to the Chinese capital market, benefiting from the reforms and growth prospects of the STAR Market [2] R&D and Market Position - Chipone ranks first in China and eighth globally in semiconductor IP licensing revenue as of 2024, with a strong focus on high R&D investment, maintaining over 30% of revenue allocated to R&D from 2020 to 2024 [3][4] - The company has successfully developed 5nm system-on-chip (SoC) technology and is executing multiple projects in the 4nm/5nm range, showcasing its advanced design capabilities [3] Strategic Growth and Financing - The recent A-share private placement marks a significant step for Chipone, allowing for more flexible fund allocation towards R&D and innovation, which is crucial for maintaining competitive advantages [4][5] - The company is also exploring mergers and acquisitions to enhance its industry position and foster ecosystem development, leveraging its status as a leading semiconductor IP provider [5][6] AI and Chiplet Technology - The rise of artificial intelligence has created substantial demand for high-performance chips, particularly in the AI ASIC sector, where Chipone has made significant advancements [6][7] - Chipone's neural network processor (NPU) IP has been adopted in 142 AI chip models across various sectors, including servers and automotive, with over 100 million units shipped [6][7] - The company has been proactive in developing Chiplet technology, which allows for modular integration of chips, enhancing performance while balancing costs, particularly in cloud AI and high-end automotive applications [8]

Group 1 - Chip Origin Co., Ltd. (芯原股份) successfully completed a private placement of A-shares, raising a total of 1.807 billion yuan by issuing 24.86 million shares at a price of 72.68 yuan per share [1] - The initial plan was to issue up to 50.09 million shares, indicating that the actual issuance was less than half of the maximum proposed [1] - The private placement involved 11 institutional investors, including major fund management companies and securities firms, with E Fund Management being the largest subscriber, contributing approximately 755 million yuan, accounting for 42% of the total raised [1][2] Group 2 - Chip Origin Co., Ltd. has previously raised a total of approximately 3.67 billion yuan through two rounds of equity financing, with the first round occurring during its IPO in August 2020 [2] - The funds raised from the latest private placement will be primarily allocated to research and development projects in the AIGC and smart mobility sectors, focusing on Chiplet solutions and new generation IP development [2] - The company specializes in providing platform-based, comprehensive, and one-stop chip customization services and semiconductor IP licensing, with a portfolio of various processor IPs and over 1,600 mixed-signal and RF IPs [3] Group 3 - Despite its technological capabilities, the company faces financial challenges, with projected revenues of 2.338 billion yuan and 2.322 billion yuan for 2023 and 2024, respectively, alongside significant R&D expenditures [3] - The company reported a net loss of 296 million yuan in 2023 and is expected to incur a larger loss of 601 million yuan in 2024 [3] - In the first quarter of this year, the company achieved a revenue of 390 million yuan, reflecting a year-on-year growth of 22.49%, but still reported a net loss of 220 million yuan [3]

国泰海通证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 之 上市保荐书 目 录 三、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 ..... 17 一、发行人基本情况 （一）发行人基本信息 保荐机构（主承销商） 二〇二五年七月 声 明 本保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公 司法》）、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证券监督管理委员会（以 下简称"中国证监会"）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责， 严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文 件真实、准确、完整。 如无特殊说明，本上市保荐书中的简称或名词释义与《芯原微电子（上海） 股份有限公司向特定对象发行 A 股股票之募集说明书》一致。 中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司 英文名称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. 法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民） 股票上市地 上海证券交易所 股票简称 芯原股份 股票代码 688521.SH 上市时间 2020年8月18日 股本 ...

证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 06 11 年 月 日 芯原股份（688521.SH） 国产算力中坚力量，一站式定制化&IP 领军 一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务（（24 年占比 68%）和半导体 IP 授权服 务（24 年占比 32%），公司 2024 年营收 23.22 亿元，截至 2025 年一季 度末，公司在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元， 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年，公司研 发人员达 1800 人，占比 89.37%，公司注重研发与人才培养，我们看好公 司的研发积累，进一步提升公司的收入水平，并在规模效应下摊薄费用率， 优化公司利润。 自研 ASIC 需求井喷，设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户 ...

度股东大会会议材料 灿芯半导体（上海）股份有限公司 会议材料 灿芯半导体（上海）股份有限公 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度股东大会会议材料 证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 灿芯半导体（上海）股份有限公司 议案五：关于 2024 年度日常关联交易执行情况及预计 2025 年度日常关联交易的议案 灿芯半导体（上海）股份有限公司 2024 年年度股东大会会议材料 灿芯半导体（上海）股份有限公司 为保障灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）全体股东的合 法权益，维护股东大会的正常秩序，保证股东大会的议事效率，确保本次股东大 会如期、顺利召开，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《灿芯半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《灿 芯半导体（上海）股份有限公司股东大会议事规则》（以下简称"《股东大会议 事规则》"）及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有关规定，特制定 本须知。 一、董事会以维护股东的合法权益、确保大会正常秩序和议事效率为原则， 认真履行《公司章程》中规定的职责。 二、为保证股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股 ...

灿芯股份上市于2024年4月11日，其作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义 到量产的一站式芯片定制服务。 多年来，灿芯股份参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞 争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021 年度公司占全球集成电路设计服 务市场份额的4.9%，位列中国内地第二、全球第五。 在灿芯股份上市前的2020-2023年，下游领域如消费电子、网络通信、工业控制等领域的市场竞争不断 加剧，终端系统厂商开始面对功能多样化挑战及成本压力，成本约束加深的同时，还要保障产品功能完 整性、交付时间、性能及面积要求，因此许多企业开始寻求核心技术与产品实现力更强的芯片定制服 务，以应对产业升级和竞争加剧的挑战。 在此背景下，灿芯股份的业绩实现了高速成长。2020年到2023年，灿芯股份分别实现营收5.06亿元、 9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元，分别同比增长24.75%、88.63%、36.44%、2.99%。 与此同时，公司毛利率也持续优化，同期综合毛利率分别为17.25%、17.10%、19.63%、26.17%，增长 ...

从盘面来看，上述5只个股在5月14日开盘后纷纷上涨，出现冲高迹象，随后的股价走势表现不一。其中，芯原股份的盘中 涨幅一度达到7.11%，截至午市休盘，其最新股价为85.44元/股，上涨2.13%。 本报讯 （记者舒娅疆）北京时间5月14日凌晨，国际指数编制公司明晟公司（MSCI）公布了5月份的指数审议结果。MSCI 全球股票指数（ACWI）新纳入30只股票，剔除61只股票，其中MSCI中国指数新纳入芯原股份、百利天恒、惠泰医疗、光线传 媒、海思科5只A股。 从本次被新增纳入指数名单的5家A股公司来看，他们均具备显著经营亮点和发展优势。 海思科是集新药研发、生产制造、推广营销业务于一体的专业化医药公司，凭借在创新药研发、市场表现以及国际化进程 等方面的突出表现，在医药行业中占据了重要地位。截至2024年底，海思科的商业化产品及进入临床试验阶段的1类新药共有 14个，此外，还有处于筛选阶段的项目40余项，涉及麻醉镇痛、呼吸、慢病、肿瘤和自身免疫等领域。 惠泰医疗被认为是国产电生理及血管介入的头部企业。2024年12月份，公司的电生理产品AForcePlusTM导管、 PulstamperTM导管、心脏脉冲电场消融 ...

事件： 4 月25 日，公司发布2025 年一季报。25Q1 实现营收3.90 亿元，同比+22.49%；实现归母净利润-2.2 亿 元，毛利率39.06%，24Q4为33.34%。公司持续保持高强度研发投入，2024 年投入研发费12.47 亿元， 25Q1 研发费3 亿元。 我们认为，公司作为领先的IP 及芯片定制服务厂商，在云侧AI、端侧AI、自动驾驶、先进封装等领域 具有IP 及定制芯片先发优势，有望持续受益以AIGC 为代表的新产业趋势。我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为29.02 亿元、35.12 亿元、43.2 亿元，归母净利润分别为-3.85 亿元、-1.89 亿元、0.92 亿 元，给与25年18 倍PS，对应目标价104.3，维持"增持-A"投资评级。 风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期。 25Q1 营收高增，有望长期受益AI 产业趋势。 根据公司一季报，按下游领域划分：来自系统厂、互联网公司、云服务提供商、车企等营收占比 37.3%；消费电子收入同比+103.81%，营收占比 44.12%。按业务类型划分：芯片设计业务收入1.22 亿 元，同比+40.75%，其中 ...

在手订单环比增长，预收款项大幅上升 灿芯股份一季报显示公司截至3月末的在手订单金额达到8.99亿元，环比增长11.38%，公司后续业绩有 望迎来坚实支撑。尤为值得注意的是，公司截至3月末预收下游客户的款项达到3.00亿元，较去年末增 加8700万元。预收款项的大幅增长进一步印证公司目前订单充足。 深耕一站式芯片定制服务，助力半导体领域国产替代 一季报显示，灿芯股份多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯 片、国内首个MRAM控制芯片等。与其他芯片设计服务公司相比，灿芯股份专注于国产自主工艺平 台，与国内领先的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系，前述多个芯片设计项目均基于国产自主工 艺平台，同时部分项目使用开源的RISC-V核以及灿芯股份自主开发的模拟IP、接口IP等。在目前半导 体领域国产替代进程加速的大背景下，灿芯股份借助其在中芯国际多个工艺平台上丰富的设计和流片经 验，有望占据更大的市场空间，同时助力芯片国产化进程。 国内领先的ASIC设计服务企业灿芯股份(688691.SH)今日发布2025年一季度报告，公司截至2025年1季度 末的在手订单环比显著增长，同时公司在一站式 ...