会议预告 第十八届高工锂电产业峰会 ——产业链格局重整 全场景应用共振 2025高工新能源新材料产业大会 —— 新材料·新动能·新生态 会议时间： 2025年7月8日-9日 会议地点： 中国 成都 邛崃 产业界对硫化物全固态电池的参与热情高涨，称其已进入商业化的 "最后一公里"。 然而，现实似乎更为复杂。一项即将成熟的电池技术，其上下游关键材料理应出现更明确的突破与 工程化信号，但为何在新一代集流体领域，我们看到的却是路径分化、充满不确定性的景象？ 理论与现实之间的 "温差"，或许揭示了集流体这一看似传统的领域，正在上演一场深刻的技术变 革。 主办单位： 高工锂电、高工储能、高工产业研究院（GGII） 总冠名： 英联复合集流体 也正是在这种背景下，集流体的创新关键词，才从传统的 "轻薄、高强、延展"，全面转向了更为 复杂的" 3D/ 多孔、耐高温、耐腐蚀、去金属化"。 应对腐蚀与膨胀， 传统金属箔迎升级 硫化物固态电解质对铜的化学侵蚀，以及硅基、锂金属负极在充放电过程中的剧烈体积膨胀，构成 了 全 固态电池 技术突破的众多瓶颈之二 。 在现有成熟工艺基础上进行表面改性，成为业界响应最快的解决方案。 近期，诺德 ...

证券代码：301511 证券简称：德福科技 九江德福科技股份有限公司投资者关系活动记录表 7、请问目前公司和国轩高科在固态电池铜箔的出货情况如 何 4、请问 2025 年套期保值怎么样？ 尊敬的投资者您好，公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之 一，应对铜原料价格波动，公司对采购和库存的部分铜料均开展 期货套期保值业务，采取相应套保策略最大程度规避原料价格波 动。公司在 2023 年 10 月 28 日公告《九江德福科技股份有限公 司期货套期保值交易管理制度》，规范公司期货套期保值业务流 程，防范交易风险，确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。 5、关于在固态电池中铜箔的出货情况如何？ 尊敬的投资者您好，针对半/全固态电池，公司已自主研发 出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，部分产 品在年内已实现批量出货，感谢您的关注。 6、你好，请问贵公司是否有供货英伟达，输出的是什么产 品，谢谢！ 尊敬的投资者您好，公司 2018 年起组建夸父实验室，致力 于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替 代，预计 2025 年高频高速 PCB 领域和 AI 应用终端涉及的公司 HVLP1-4 代产品 ...

2025年5月15日至17日，第十七届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）在深圳国际会展中心盛 大举行。九江德福科技（301511）股份有限公司（以下简称"德福科技"）副总经理宋铁峰先生率技术与 市场精英团队携多款创新产品惊艳亮相，重点展示在锂电铜箔领域的一系列突破性成果，尤其是在全固 态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等应用方向上取得的显著成就。凭借多 款创新产品的突出性能，德福科技成为展会关注的焦点。 技术突破，得益于强大的研发体系。德福科技，拥有40年行业积淀。公司拥有行业领先的研发团队和研 发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发 的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的 完善研发体系。目前，德福科技已累计申请专利五百余项，汇聚了来自清华大学、北京大学、中科大等 高校的博士团队，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力。 液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限，为改善液态锂离 子电池的安全性问题、进一步提高电芯能 ...

证券代码：301511 证券简称：德福科技 九江德福科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-002 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他（请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名称及人员姓名 | 具体名单见附件 | | 时间 | 2025年4月21日 16:00-17:00 | | 地点 | 电话会议 | | 上市公司接待人员姓名 | 副总经理、董事会秘书 吴丹妮女士 | | | 投资者关系经理 左净霭女士 一、公司经营情况介绍 | | | 公司于 2025 年 4 月 19 日发布 2024 年年度报告和 2025 年一季 | | 投资者关系活动主要内容 | 度报告。2024 年公司实现营业收入 78.05 亿元，同比增加 | | | 19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-2.45 亿元，同比下降 | | 介绍 | 284.56%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-2.36 亿元，同比下 | | | 降 442.96 ...

锂电铜箔方面，公司针对下游全固态电池的发展，开发并量产芯箔、PCF铜箔及雾化箔等多款产品。同 时，公司先后开发高抗拉、高模量、高延伸的高性能锂电铜箔，主要应用于高硅含量负极锂电池中，为 企业对下游客户独供，年销量占企业锂电铜箔总销量的23%。此外，公司预计5μm锂电铜箔将在2025年 大规模替代6μm锂电铜箔产品，高附加值产品销售比例将不断提升。 公司始终秉承以研发创新为公司发展第一生产力，公司持续加大研发投入。2024年，公司研发投入1.83 亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。此外，公司成立研究院，主 要聚焦于应对下一代全固态电池技术的集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业 革命性项目的开发与量产。 电子电路铜箔方面，公司高端电子电路铜箔2024年出货占比已提升至30%。与此同时，公司载体铜箔、 RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品多个型号在2024年实现量产。公司近期在互动平台表示，公司力争把 握电子电路铜箔国产化替代的新机遇，目前部分客户送样和验厂已完成，将于今年第二季度开始放量。 4月18日，德福科技发布2025年一季报，公告显示，公司实现营业收入 ...