集成电路用先进材料

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4家公司首发事项将于本周上会
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-08-25 05:50
证券时报·数据宝统计,根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告,本周(8月25日—8月29日)将 有4家企业首发事项上会。 1家创业板公司拟上会 纳百川主营业务为从事新能源汽车动力电池热管理、燃油汽车动力系统热管理及储能电池热管理相关产 品的研发、生产和销售。 2家科创板公司拟上会 恒坤新材产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光 刻、薄膜沉积等工艺环节,系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。 泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。 1家北交所公司拟上会 精创电气主营业务为冷链设备的智能控制、医药与食品冷链的监测记录、相关设备的智能仪表工具等产 品的研发、生产和销售,并提供大数据处理、云计算、人工智能等相关技术、服务及系统配套解决方 案。(数据宝) 从拟上市板来看,泰金新能、恒坤新材拟科创板IPO;纳百川拟创业板IPO;精创电气拟北交所IPO。 拟募资额方面,本周即将上会的4家企业中,拟募集资金最多的是恒坤新材,预计募集资金10.07亿元, 募资拟投向集成电路用先进材料项目、集成电路前驱体二期项目等项目。其次是泰 ...
恒坤新材8月29日上交所首发上会 拟募资10.07亿元
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-08-22 14:03
恒坤新材的保荐人(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人吴建航、刘劭谦。 (责任编辑:魏京婷) 中国经济网北京8月22日讯 据上交所网站消息,上海证券交易所上市审核委员会定于2025年8月29 日召开2025年第32次上市审核委员会审议会议,审议的发行人之一为厦门恒坤新材料科技股份有限公司 (以下简称"恒坤新材")。 恒坤新材本次拟募集资金100,669.50万元,分别用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材 料项目。 ...
长江能科、泰凯英等3家公司IPO即将上会
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-07-22 02:02
Group 1 - Three companies are set to present their IPO applications, with 恒坤新材 planning to list on the Sci-Tech Innovation Board, while 长江能科 and 泰凯英 aim for the Beijing Stock Exchange [1][2] - 恒坤新材 is expected to raise the most funds, with a target of 1.007 billion yuan, which will be allocated to advanced materials for integrated circuits and a second phase project for integrated circuit precursors [1][3] - 泰凯英 and 长江能科 plan to raise 390 million yuan and 160 million yuan respectively, with 泰凯英 focusing on mining and construction tires, and 长江能科 specializing in pressure vessel equipment for the energy and chemical industry [1][3] Group 2 - 恒坤新材's products are essential materials for the production of advanced NAND and DRAM storage chips, as well as logic chips at 90nm technology nodes and below [2] - 泰凯英's main business includes the design, research and development, sales, and service of tires for mining and construction [3] - 长江能科's products are widely used in oil and gas field development, refining, and marine engineering, including equipment for oil pre-treatment and other surface engineering applications [3]