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高密度互连板(HDI板)
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红板科技IPO:技术光环难掩控股隐忧,业绩过山车埋雷
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-11 07:17
瞭望塔财经获悉,6月28日,上交所官网披露了江西红板科技股份有限公司(以下简称"红板科技")的IPO申报材料,这家在PCB行业深耕二十年的技术型企 业正式向资本市场迈进。 瞭望塔财经发现,作为全球手机HDI主板13%市场份额的拥有者,红板科技在招股书中展示了自己在消费电子领域的竞争力。2024年,公司为全球前十大手 机品牌提供1.54亿件手机HDI主板,同时其柔性电池板和刚柔结合电池板供货量更是占到这些品牌出货量的20%。 然而在亮眼的技术参数背后,控股股东95.12%的绝对控制权、2023年净利润近乎腰斩的波动曲线,以及高度集中的客户结构,都成为红板科技IPO之路上待 解的难题。 1、技术突围,二十年磨剑的行业隐形冠军 2005年10月17日,江西吉安,叶森然创立了红板科技的前身。这位毕业于台湾海洋大学电子工程系的76岁企业家,将毕生积累投入到了印制电路板领域。二 十年深耕,公司已从一家地方企业成长为全球PCB行业第58强的技术领军者。 红板科技的核心竞争力在于其高密度互连板技术。公司掌握着行业领先的HDI板生产技术,其最小激光盲孔孔径可达50μm,芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm,任意层互连HDI板最 ...