中经记者 谭伦 北京报道 日前，在低调官宣2纳米制程已于2025年第四季度正式量产后，台积电披露下一代1.4纳米工艺研发工作 也已顺利展开，其相关工厂建设正加速推进。按照既有节奏，其1.4纳米工艺的风险性试产工作预期将 于2027年启动。 这一系列的进展，在巩固台积电在晶圆代工领域霸主地位的同时，也宣告全球半导体物理制造极限的产 业竞争正式进入全新的1纳米时代。在当前的全球半导体制造版图中，台积电占据绝对主导，三星奋力 追赶，英特尔则试图通过技术革新实现弯道超车。其中，三星电子希望通过率先应用GAA（全环绕栅 极）架构实现"弯道超车"；昔日霸主英特尔则在"五年四个节点"战略的驱动下，试图通过制程之争重回 巅峰。 目前，台积电尚未披露采用其1.4纳米制程的客户名单。但据媒体报道称，苹果已拿下台积电2纳米初期 半数以上的产能，用于生产A20和A20 Pro芯片，因此，市场预计其大概率会再度成为1.4纳米的最大客 户。 对此，CHIP中国实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示，半导体先进制程的研发素来紧凑，量 产一代之际，下一代的预研便已开始。考虑到当前全球市场对AI算力的巨大需求，2纳米至1.4纳米的过 渡间隔 ...