陈立武在思科系统公司会议上表示，他与两家主要内存厂商进行了沟通，对方明确告知"至少到2028年之前不会缓解"。他表示，人工智能将"吸 收大量内存"。 2月3日周二， 陈立武在思科系统公司会议上表示，他与两家主要内存厂商进行了沟通，对方明确告知"至少到2028年之前不会缓解"。 人工智 能基础设施的大规模扩张持续推高内存芯片需求，挤压了传统设备可用的供应量。 英特尔布局GPU市场 陈立武在会议上宣布，英特尔计划制造由英伟达推广普及的图形处理器(GPU)。 陈立武称这次招聘费了一番功夫，他透露： 我刚聘请了首席GPU架构师，他非常优秀。我很高兴他加入我的团队。 据报道，高通公司高管Eric Demmers上月加入英特尔，Demmers随后在领英上确认了这一消息。陈立武在接受媒体采访时表示，GPU项目由 英特尔数据中心芯片负责人Kevork Kechichian监督。 与此同时，陈立武透露英特尔计划进军GPU市场，并已聘请首席GPU架构师，该业务将与公司的数据中心芯片部门及代工服务紧密结合。周二 英特尔股价高开低走，一度转跌。 英特尔公司首席执行官陈立武警告称，计算机行业的内存芯片短缺问题至少还将持续两年。 （周二 ...

Core Viewpoint - Intel's stock rose nearly 9% to $47.85 following news that Nvidia plans to shift part of its chip manufacturing to Intel's foundry services, marking a strategic adjustment in supply chain under the "American manufacturing" initiative promoted during the Trump administration [1] Group 1: Partnership Details - Nvidia is expected to collaborate with Intel on its Feynman architecture platform, set to launch in 2028, utilizing a strategy of "low-volume, low-tier, non-core" cooperation [1] - Core GPU chips will continue to be manufactured by TSMC, while I/O chips will partially use Intel's 18A process or the 14A process scheduled for mass production in 2028 [1] - Intel's advanced packaging will be utilized through EMIB, with Intel accounting for approximately 25% of the advanced packaging, while TSMC will represent about 75% [1]

据报道，供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。GPU 核心芯片仍由台积电 代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英 特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。 智通财经APP获悉，周三，英特尔(INTC.US)涨近9%，报47.85美元。消息面上，继苹果之后， 英伟达 计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。供应链人士透露，英伟达预计在2028年推出的Feynman架构 平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案 例。 ...

格隆汇1月28日｜英特尔(INTC.US)大涨超10%，报48.33美元。今年迄今，英特尔已累计上涨超31%。 此外，供应链人士透露，英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，英伟达在合作 中采用"量少、低阶、非核心"的策略。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A 或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高 约占25%，台积电约占75%。(格隆汇) 消息面上，据SEC文件，英特尔CFO David Zinsner于1月26日以每股42.5美元的价格购入价值249,985美 元的英特尔股票，这是自2024年以来的首次内部人士买入。 ...

格隆汇1月28日｜英特尔(INTC.US)盘前续涨4.8%，报46.04美元。消息面上，供应链人士透露，英伟达 预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，英伟达在合作中采用"量少、低阶、非核心"的 策略。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程， 最后由英特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。(格 隆汇) ...