公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Rapidus CEO在一篇文章中回顾道，公司试图生产的芯片采用了一种前所未有的结构，称为GAA （Gate All Around，环绕栅极）结构，这有助于实现2纳米半导体所需的超精细精度。IBM于2021 年5月发布了其基于GAA的2纳米工艺节点的基础研究成果，该成果是IBM多年潜心研究的成果。然 而，该技术尚未实现量产。 Rapidus 以此为契机，派遣了约150名工程师，主要集中在拥有多年半导体经验的人员，前往IBM位 于纽约的研发基地，开发实用技术。许多负责尖端技术的人员回到日本，开始进行试生产。 据介绍，在这个过程中，Rapidus面临很多技术挑战和问题，比如如何开发能够实现复杂3D晶体管结 构的技术以及如何结合不同的材料和成分。 来源：内容 编译自 nikkei 。 富士通社长时田贵人23日在横滨举行的定期股东大会上，就致力于尖端半导体国产化的Rapidus发表 了看法，他表示："增加尖端半导体的供应源，对于确保我们供应链的稳定性极为有益。"富士通将继 续采购用于人工智能（AI）相关技术的尖端半导体。 富士通计划投资Rapidus。一位股东询问富士通 ...