"我将全力确保代工业务的成功。" 在4月30日举办的英特尔代工大会上，66岁的陈立武在开场时，抛出了这样一句掷地有声的表态。 5周前，当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，部分业内人士认为，考虑到他长期从事于投资行业的背景，可能会削减调晶圆代工业务，以帮助财务 报表恢复到健康的状态。 如今看来，陈立武的态度非常明确，晶圆代工业务不仅要继续做，而且还要将其置于更高的优先级上。 不过，一个无法忽略的问题在于，英特尔近4年花掉900亿美元投资晶圆厂，本质上是为了IDM 2.0的落地，现在的英特尔是否还要遵循这个框架？ 在今天的会议上，陈立武并没有提到IDM 2.0的相关问题，甚至没有过多渲染代工业务对于自家产品的帮助，而是反复提到一句话"获得客户信任"。 对于一般公司来说，这似乎是一句"正确的废话"，但对于素来崇尚"工程师文化"的英特尔而言，这样的表述从未被如此密集地提到过。 在陈立武就职时发布的全员信上，他曾提到将切实推动工程师文化的复兴，但虎嗅认为，相比于宏大叙事，这位华裔老将可能更倾向于以目标为导向的务实 路线。 一个能够看到的变化是，在本次英特尔代工大会上，陈立武和一众高管在"秀肌肉"之余，都在强调这些 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在台积电早起那的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联 席首席运营官Kevin Zhang称其为"最后也是最好的 FinFET 节点"。台积电的战略是开发N3 工艺的多种变体，打造一个全面可定制的硅片资源。 Kevin Zhang表示："我们的目标是将集成硅片性能打造成为一个平台。" 截至目前，N3 现有 或计划推出的版本包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C。 换而言之，自英特尔在2009 年的开发者大会上推出了 22 纳米 FinFET 晶圆后，这个改变了 芯片行业的设计，从某种程度看，走到了尽头。 FinFET，英特尔掀起革命 对芯片制造行业的读者应该知道，在过去几十年里，芯片的晶体管已经从planer走向了FinFet。至 于为什么用FinFet，以及这个进步的意义，我们需要从晶体管的原理说起。 本质上，在一颗芯片中，晶体管的目标是充当一个高速电子开关。导通时，电流从晶体管的源极流 向漏极。截止时，电流停止。反型层（上图蓝线）是电流实际流动的地方。 在理想情况下，晶体管需要做三件事： 1) 开启时允许尽可 ...