智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，2026年CES展上黄仁勋宣布AI进入"物理AI"时代。机器人和 自动驾驶有望成为"物理AI"的理想载体。Rubin平台进入全面量产，其中核心原材料有望迎来"从 0→1"的关键节点，供应链备货亦有望提速。该行认为AI已经逐渐从数字世界延伸至真实世界，机器 人、自动驾驶、端侧AI硬件有望成为AI的市场载体，AI正式走向商业化落地。 中银国际主要观点如下： AI核心原材料有望迎来"从0→1"的关键节点 该行预计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL解决方案将分 别升级M8/M8.5/M9/M9的解决方案，其中M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的 材料组合，而M8.5解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组合。该行认 为Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的解决方案。该行预计Rubin服 务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来"从 0→ ...

中银国际主要观点如下： 低介电性能是AI PCB设计的关键指标 GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AI PCB在升级高多层和 小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数(Low- Dk)和低介电损耗(Low-Df)材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。该行认为无论 下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上 游低介电性能材料的技术探索会持续推进。 AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒 智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同 升级。AI PCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑 PCB介电性能的核心壁垒。该行预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5 和M9 PCB/CCL的核心原材料有望迎来"从0→1"的关键节点。考虑到Rubin服务器将在2026年下半年量 产出货，该行认为上游供应链将在2 ...