2025.04. 30 本文字数：1704，阅读时长大约3分钟 导读 ：本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势，正在重构全球汽车产业格局，未来，智能汽车产业的竞争将不仅是单点技术的比拼，更是生态协同能力和供应链 整合效率的较量。 除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首 个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。 从本次上海车展芯片企业战略来看，芯片企业推出的产品算力和集成度更高了。比如地平线推出征程6P芯片，算力达560TOPS，采用端到端技术 架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求；黑芝麻智能华山A2000芯片家族基于7nm车规工艺打造，实现单芯片多 任务并行处理能力；芯擎科技"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片集中亮相。 随着本土芯片企业的集体崛起，长期以来由英伟达Orin-X和特斯拉FSD主导的全球智驾辅助芯片市场出现松动。方正证券研究所发布的一份研报显 示，2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗，其中英伟达Drive Orin- ...

英特尔是今年首次参加上海车展。2024年初，英特尔发布了第一代SDV（AI增强型软件定义）座舱SoC （系统级芯片，System on Chip），此次车展发布了第二代SDV SoC，并宣布与黑芝麻智能共同开发舱 驾融合平台，整合双方在智能座舱芯片（英特尔SDV SoC）和辅助驾驶芯片（黑芝麻华山A2000、武当 C1200）的技术优势，打造跨域融合解决方案。该平台通过软硬件协同设计，实现座舱交互与辅助驾驶 功能的深度联动，支持从L2+到L4的场景需求，并计划于2025年第二季度发布参考设计。 除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽 车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案 正式进入量产阶段。 黑芝麻智能首席营销官杨宇欣4月29日对第一财经记者表示，供应链正在快速重构，中国核心供应链在 全面融入全球的供应链体系，中国已经深度融入全球创新网络。 跨国车企绑定中国供应链，中国供应 链已从"成本优势"转向"技术赋能"，成为全球创新的关键一环；与此同时，中国本土供应链走向全球， 构建全球化服务能力。本土供应链凭借技 ...

21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道 苹果、Meta被罚超58亿元。4月23日，欧盟反垄断监管机构首次宣布依据《数字市场法案》(DMA)，对 苹果公司罚款5亿欧元(约合41.6亿元人民币)，对Meta罚款2亿欧元（约16.6亿元人民币）。声明指出， 苹果公司违反了DMA规定的"反引导条款"（anti-steering obligation），Meta公司违反了DMA中，有关让 消费者有权选择使用"较少其个人数据服务"的规定。两家公司必须在60天内执行欧盟的决定，否则将面 临进一步罚款的风险。 余承东喊话："尚界"首款车预计销量"大爆"。4月23日，余承东现身2025上海国际车展上汽集团媒体发 布会，并与上汽集团总裁贾健旭拥抱。他表示，"与上汽合作打造的第一个产品在被动安全方面做了加 强，在车身结构上也大幅增强。"据称，目前华为与上汽集团合作推出的"尚界"品牌首款车型已经完成 终审，计划于今年第三季度发布。余承东表示，"尚界"品牌首款车上市后预计销量会"大爆"，要上汽集 团准备好足够的产能。 爱奇艺入局直播带货。4月23日，在"2025爱奇艺世界·大会"上，爱奇艺首席执行官龚宇表示，爱奇艺内 容电商上线，内 ...

4 月 23 日 ， 英 特 尔 首 次 参 加 上 海 车 展 ， 发 布 第 二 代 AI 增 强 型 软 件 定 义 汽 车 系 统 级 芯 片 （ SDV SoC）。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，相比上一代产品，生成式和多模态AI 性能最高可提升10倍。同时，英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端 侧原生智能座舱。 ...