第三方车载算力芯片的又一个春天正在徐徐展开，早早布局高算力芯片的玩家迎来了历史性机遇。 芯片自研还是外供，是汽车智能化时代主机厂面临的艰难抉择。作为行业标杆的特斯拉自研HW3.0，让 不少车企效仿，但在HW4.0时代，特斯拉也采用了与博通合作的策略。 显然，随着智驾对算力的要求越来越高，专业的第三方供应商优势愈发明显。国内代表性的芯片供应商 黑芝麻智能同样证明了这一点。 6月12日，2025香港"车博会"盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。黑芝麻智能 携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区。 其实，黑芝麻智能在香港早有布局。2023年底，黑芝麻智能与香港科技园公司达成合作，共同推动香港 科技创新研发中心落地。 香港并不是一个很大的汽车消费市场，但由于其与国际市场接轨的独特优势，黑芝麻智能布局香港，透 露出强烈的出海信号。 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在"车博会"上也谈到，香港独特的区位优势与资源禀赋，为汽车供应链 布局提供了强劲助力，是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。 黑芝麻智能走向全球化，是中国新能源车出海大潮下的必然结果。 继去年底发布华山A2000芯片家族 ...

多年前一个阳光明媚的日子，单记章一家从北加州驱车前往南加州，一路要开500多公里，刚吃过午饭 的他感觉困意如海浪般袭来，副驾上的妻子也昏昏欲睡，直到他从后视镜里看到年幼的女儿在后排安全 座椅上蜷成小小一团后才猛然间清醒过来。"这是促使我后来做智能驾驶芯片的重要原因，我希望能真 正解决出行安全的问题。"单记章说，一枚小小的芯片能在瞬间完成从信息采集到决策的全链路计算， 因此智能驾驶比人驾事故率能降低至少10倍。 "如果只是做'Me Too'产品，我根本不会创业。"头发已然半白的单记章近日在黑芝麻智能位于上海浦东 金科园的办公楼接受《财富》专访时一开始就表示。这家2016年创办的科技企业，在2020年推出了一款 名为"华山A1000"的智能汽车芯片。这款芯片就像汽车的大脑，专门负责实现车道保持、自动紧急制动 等辅助驾驶功能，是国内首个大批量生产装车的同类产品，已应用在吉利、东风等多个品牌量产车型 上。到2023年，黑芝麻智能又研发了"武当"系列跨域融合芯片，例如C1236和C1296型号，这类芯片既 能管理座舱，又能处理智能驾驶任务，相当于用一块芯片的钱完成两大任务，显然有助于车企降本增 效。 但单记章的目标不止 ...

计算机/软件开发 公 司 黑芝麻智能（02533.HK） 自动驾驶产品及解决方案龙头，自动驾驶&跨域计算 2025 年 05 月 13 日 双轮驱动成长 投资评级：增持（首次） ——港股公司首次覆盖报告 | 日期 | 2025/5/12 | | --- | --- | | 当前股价(港元) | 19.940 | | 一年最高最低(港元) | 43.850/14.500 | | 总市值(亿港元) | 125.90 | | 流通市值(亿港元) | 125.90 | | 总股本(亿股) | 6.31 | | 流通港股(亿股) | 6.31 | | 近 3 个月换手率(%) | 184.17 | 股价走势图 数据来源：聚源 -60% -30% 0% 30% 60% 90% 120% 2024-05 2024-09 2025-01 黑芝麻智能 恒生指数 吴柳燕（分析师） 周勃宇（联系人） wuliuyan@kysec.cn 证书编号：S0790521110001 zhouboyu@kysec.cn 证书编号：S0790124070036 自动驾驶产品及解决方案龙头，首次覆盖给予"增持"评级 黑芝麻智能是市场领先的车规级 ...

2025.04. 30 本文字数：1704，阅读时长大约3分钟 导读 ：本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势，正在重构全球汽车产业格局，未来，智能汽车产业的竞争将不仅是单点技术的比拼，更是生态协同能力和供应链 整合效率的较量。 除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首 个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。 从本次上海车展芯片企业战略来看，芯片企业推出的产品算力和集成度更高了。比如地平线推出征程6P芯片，算力达560TOPS，采用端到端技术 架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求；黑芝麻智能华山A2000芯片家族基于7nm车规工艺打造，实现单芯片多 任务并行处理能力；芯擎科技"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片集中亮相。 随着本土芯片企业的集体崛起，长期以来由英伟达Orin-X和特斯拉FSD主导的全球智驾辅助芯片市场出现松动。方正证券研究所发布的一份研报显 示，2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗，其中英伟达Drive Orin- ...

作为2025上海车展的主题论坛之一，"2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演"于4月25日-26日在国家会议中心（上海）隆重举办。 本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业 投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交 流合作、成果展示的顶级平台。 杨宇欣还深入分析了辅助驾驶计算面临的诸多挑战。他指出，当下市场和客户面临应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等痛点和需求。因此，下 一代辅助驾驶芯片需要具备"高算力+高带宽""友好通用的工具链""平台化、系列化""全栈化的解决方案"等特性。 黑芝麻智能的下一代产品华山A2000家族芯片，正是顺应这些需求的产物。该芯片基于7nm车规工艺打造，集成了CPU、DSP、GPU、NPU 等12类功能 单元，具备强大的单芯片多任务并行处理能力。其核心亮点在于自研的"九韶"NPU架构，采用大核设计并支持Transformer硬加速，同时支持FP8/FP16混合精 度运算，能效比达到行业顶尖水平。九 ...

从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 在车展首日， 黑芝麻智能创始人兼 CEO单记章在 发布会 开场演讲中回顾了公司成立八年发展历 程：凭借自研 ISP、NPU两大核心IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯 片）两大产品线，并成功登陆港交所成为"智能汽车AI芯片第一股"。过去几年，公司通过A1000 （本土首款车规级高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破，2025年推出 的A2000系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动AI计算效率再升级。 面向未来，黑芝麻智能将以 "技术创新+开放生态"双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。 单记章指出，大模型进入端侧推理时代，计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带 宽性能、探索混合模型架构，致力于突破"算法决定上限"的行业瓶颈。同时，公司立足汽车领域， 向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的"计算革命"。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533. HK ）携 旗下明星产品华 ...

从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息，黑芝麻智能（2533. HK ）携 旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展 示，生态合作案例、合作产品及解决方案 等亮相 2025年上海国际车展。 值得注意的是，不久前的 3月31日 ，黑芝麻智能发布了 2024年业绩报告，这也是其成为"智能汽车 AI芯片第一股"后发布的首份年报 —— 财报显示， 2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至 4.74亿元，毛利从2023年的0.77亿元大幅增长152.4%至1.95亿元，毛利率亦从2023年的24.7% 增加超16个百分点至41.1%。 截至目前，黑芝麻智能就旗下 A1000系列芯片和武当C1200系列跨域融合芯片已与超40家车企达成 合作。 财报发出后，多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能 "推荐"/"增持"/"优于大市"等评级，以示对黑芝麻 智能长期价值的看好。 某种程度上而言，本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现 从底层芯片技术到行业生态协同 的全方位 能力。 在车展首日， 黑芝麻智能创始人兼 C ...

在新能源汽车渗透率突破40%的关键产业拐点，由半导体行业观察联合慕尼黑上海电子展共 同主办的「2025新能源与智能汽车技术论坛」于4月16日在上海新国际博览中心N5馆M50会 议室隆重举行。 辉羲智能产品总监 胡艳青 南芯科技汽车电子事业部市场总监黄陆建演讲主题为 《从电源管理到驱动芯片：智能汽车电子电 气架构的全链路赋能》 。他指出，智能汽车芯片需求已从每车1600颗攀升至3000颗以上，其中 电 源与驱动芯片作为核心支撑，分别负责系统稳定供电与精准控制执行，是保障智能驾驶安全与性能 的关键。 南芯科技围绕ADAS、电机控制、摄像头模组等场景，推出覆盖1A至16A输出的高能 效、低EMI电源方案，以及涵盖高边开关、eFuse、半桥驱动器在内的完整车规级驱动产品组合， 满足智能汽车对高功率密度、功能安全与系统响应速度的严苛要求。 本次论坛围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、 智能驾驶系统集成三大热点技术主线，特邀 黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微、南芯 科技、华研慧声、华大半导体、华太电子、概伦电子、荣湃半导体、宇都通讯 等十余家产业 领军企业（排名不分先后），深度探讨 ...

核心观点 智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角 技术进步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在ADAS功能进一步普及的推动下， 全球 ADAS SoC市场预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，CAGR为27.5%。自动驾驶SoC供应商方面， 中国的 主要自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动驾驶SoC市场参与者包括英伟达、 Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配L3级及 以上高阶智能驾驶的芯片方案。 地平线机器人-W：自主智能驾驶解决方案龙头 地平线产品包括汽车解决方案（2023年营收占比95%，下同）和非车解决方案（5%）两部分，2023年，公司收入15.52 亿元，同比增长71%，净利润为-67.4亿元。 1）产品端， 汽车解决方案方面，地平线作为国内头部智能驾驶SoC芯片 厂商，征程系列芯片布局包括征程2、征程3、征程5、征程6，已完全覆盖L1-L4智能驾驶。 2）客户端， 依托完整成 熟的软硬件产品矩阵与智驾全栈技术，从IP开 ...