第三方车载算力芯片的又一个春天正在徐徐展开，早早布局高算力芯片的玩家迎来了历史性机遇。 芯片自研还是外供，是汽车智能化时代主机厂面临的艰难抉择。作为行业标杆的特斯拉自研HW3.0，让 不少车企效仿，但在HW4.0时代，特斯拉也采用了与博通合作的策略。 显然，随着智驾对算力的要求越来越高，专业的第三方供应商优势愈发明显。国内代表性的芯片供应商 黑芝麻智能同样证明了这一点。 6月12日，2025香港"车博会"盛大开幕，香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。黑芝麻智能 携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品，亮相汽车科技与供应链展区。 其实，黑芝麻智能在香港早有布局。2023年底，黑芝麻智能与香港科技园公司达成合作，共同推动香港 科技创新研发中心落地。 香港并不是一个很大的汽车消费市场，但由于其与国际市场接轨的独特优势，黑芝麻智能布局香港，透 露出强烈的出海信号。 黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在"车博会"上也谈到，香港独特的区位优势与资源禀赋，为汽车供应链 布局提供了强劲助力，是黑芝麻智能全球战略的关键支点之一。 黑芝麻智能走向全球化，是中国新能源车出海大潮下的必然结果。 继去年底发布华山A2000芯片家族 ...

2025.04. 30 本文字数：1704，阅读时长大约3分钟 导读 ：本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势，正在重构全球汽车产业格局，未来，智能汽车产业的竞争将不仅是单点技术的比拼，更是生态协同能力和供应链 整合效率的较量。 除了和英特尔合作外，黑芝麻智能近日也发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座，联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首 个国产单芯片中央计算平台量产启动，该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。 从本次上海车展芯片企业战略来看，芯片企业推出的产品算力和集成度更高了。比如地平线推出征程6P芯片，算力达560TOPS，采用端到端技术 架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求；黑芝麻智能华山A2000芯片家族基于7nm车规工艺打造，实现单芯片多 任务并行处理能力；芯擎科技"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片集中亮相。 随着本土芯片企业的集体崛起，长期以来由英伟达Orin-X和特斯拉FSD主导的全球智驾辅助芯片市场出现松动。方正证券研究所发布的一份研报显 示，2024年全球智驾域控芯片装机量528万颗，其中英伟达Drive Orin- ...

算力增长和集成化是芯片行业发展的两大趋势，这在爱芯元智和黑芝麻智能所展示的新产品上，有着鲜 明的体现。 今年上海车展，爱芯元智发布了新一代车载芯片产品——M57系列，黑芝麻着重展示了黑芝麻发布了华 山A2000芯片家族，发布了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。二者的新产品都对应着车企对车载 芯片高算力和算力集中化的需求。 爱芯元智发布的爱芯M57系列，相较前代产品算力更高，达到了10TOPS，支持混合精度、支持BEV算 法； 即使在125度结温下，M57的功耗也不超过3.5W，这意味着，这款芯片不仅适合油车，也适合需要节能 的电动车； 自研的图像处理技术爱芯智眸AI-ISP，能够在各种极端光线下，生成高清图像，帮助车载系统做出更准 确的决策，从而实现辅助驾驶车载场景的优化； 集成MCU内置的安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全，保障辅助驾驶系统不 会因个别功能故障发生事故。 得益于爱芯元智此前的量产经验，M57发布即可应用，而且能配套多种辅助驾驶解决方案，既支持 5R5V行泊一体域控解决方案，也支持更具性价比的、200万像素摄像头的解决方案。目前，基于M57芯 片的首个量产车型 ...