公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 相较于去年一度超过600 元的股价，环球晶圆今年股价一路走低，如今在300 元左右徘徊。市场竞争 与投资上的双重威胁，是它发展上的两大难关。 今 年 5 月 ， 环 球 晶 圆 董 事 长 徐 秀 兰 飞 往 美 国 德 州 ， 与 美 国 商 务 部 投 资 加 速 办 公 室 执 行 长 葛 林 姆 斯 （Michael Grimes）同台，启用环球晶最新的12吋先进硅晶圆制造厂，并宣布拟计划加码投资40亿 美元，规划在该厂址进行第3、第4期扩建工程。 环球晶目前的营收比重，仍以主要供应成熟制程的8吋硅晶圆为主；即使是12吋硅晶圆，目前也多交 货给成熟制程客户，预计要等欧美新产能到位，才能进一步拓展先进制程市场。 然而，8吋晶圆不只成长空间有限，还面临来自中国的低价竞争。 来源：内容来自 今周刊 。 环球晶近期积极扩产，美国德州、密苏里州两座新厂，以及义大利厂新产能，都已经送样、力拼进入 量产阶段。 但在扩大全球布局背后，环球晶的营运表现却显得欲振乏力，2024年全年营收626亿元，较2023年衰 退11.4%。除营收萎缩外，获利更加疲软，2024年每股税后 ...

Group 1: Land Resources in Jiangsu Province - Jiangsu Province covers an area of 107,200 square kilometers, accounting for 1.12% of the national land area, primarily consisting of fertile plains suitable for agricultural development [1] Group 2: Soil Pollution Monitoring and Status - In 2023, Jiangsu conducted soil quality monitoring at 778 national monitoring sites, with 94.7% of points showing pollutant levels below risk screening values, indicating overall good soil quality, although construction land pollution remains a concern [2][4] - The province has 87 contaminated sites pending control or remediation as of May 2025, with 57 sites successfully removed from the pollution risk management and remediation list since 2020 [8] Group 3: Fertilizer Usage Trends - Jiangsu has seen a continuous decline in fertilizer usage since 2010, with 2023 usage at 2.6704 million tons, projected to decrease to 2.6126 million tons in 2024 [7] Group 4: Soil Pollution Prevention Funding - The budget for soil pollution prevention in Jiangsu for 2025 is set at 13.839 million yuan, following a peak funding of nearly 200 million yuan in 2022 [11] Group 5: Environmental Safety Goals - The Jiangsu government aims for a 93% safety utilization rate of contaminated farmland by 2025, with a focus on both agricultural and construction land soil safety [12][15]

在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存 技术，制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖 65nm 到 50nm，其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产 品 A）全球唯一晶圆代工供应商。 在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈 式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先；公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产， 射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。 在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 新芯股份以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭 代，提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域，与 各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系，营业收入呈总体增长趋势。 智通财经APP获悉，上交所网 ...

市场洞察 - Marquee 市场洞察|市场|商品 GS 成品油追踪——夏季汽油价格上涨 GS 精炼产品追踪器： 交易理念：漫⻓的夏季 RBOB 破解： 总体⽽⾔：清洁产品供需平衡依然紧张，⽽⽣产激励措施将有利于中质馏分油（当原油供应限制 放松时）。市场对任何供应中断或需求意外（⽬前正处于旺季）的承受能⼒不⾜。 1/20 季节性表现强劲：过去10个7⽉中，RBOB裂解价差有7个出现上涨，平均上涨2美元/桶。历 史最⼤涨幅为8.1美元/桶，⽽最⼤跌幅为3.2美元/桶——⻛险回报状况良好。 产量转换à RBOB 热能极其混乱，与过去 10 年相⽐处于区间底部。我们认为这主要是由于 原油供应限制à尽管减产解除，但 OPEC+ 的重质酸性原油出⼝尚未回升，⽽是被⽤于中东国 内燃料燃烧（旺季）。因此，由于替代原料供应有限，依赖于重质原油的馏分油产量受到限 制。⽬前较轻的原油供应导致产量落后于⽣产激励。如果我们看到进⼊美国的中质和重质 酸性原油增加，炼油⼚将能够转向最⼤化馏分油产量。这种转变将减少汽油产量，收紧 RBOB 供应并⽀持裂解价差。 与三年历史相⽐， 定位处于第 11 个百分位 飓⻛季节à我们正处于⼀年中飓⻛ ...

芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...

ANCHOR REPORT Global Markets Research 19 February 2025 Global Advanced Packaging The evolution of CoWoS, SoIC and InFO Given the growing importance of advanced packaging (AP) in enabling the integration of multiple heterogeneous chips with improved performance, we believe AP is likely to evolve in the following ways from 2025F onwards: (1) CoWoS technology will shift from CoWoS-S to CoWoS-L/R; (2) SoIC adoption could increase further driven by HBM5 and potential adoption in Apple products beyond 2026F; and ...

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木Alpha J P M O R G A N Asia Pacific Equity Research 26 June 2025 TSMC See page 10 for analyst certification and important disclosures, including non-US analyst disclosures. Advanced Packaging update – Adjusting CoWoS and raising WMCM estimates In this update, we separate out CoWoS and WMCM forecasts, as WMCM expectations are starting to rise materially for 2026 and 2027. Please see our wafer- level forecast, chip-level shipments by XPU and capacity assumptions in Tables 1-2, Table 3 ...

Group 1 - The core concept of hybrid bonding technology is gaining traction among major semiconductor companies like TSMC and Samsung, as it is seen as a key to advancing packaging technology for the next decade [2][4][10] - Hybrid bonding allows for high-density, high-performance interconnections between different chips, significantly improving signal transmission speed and reducing power consumption compared to traditional methods [5][11] - The technology is particularly relevant for high bandwidth memory (HBM) products, with leading manufacturers like SK Hynix, Samsung, and Micron planning to adopt hybrid bonding in their upcoming HBM5 products to meet increasing bandwidth demands [10][12] Group 2 - TSMC's SoIC technology utilizes hybrid bonding, achieving a 15-fold increase in chip connection density compared to traditional methods, which enhances performance and reduces size [14][15] - Intel has also entered the hybrid bonding space with its 3D Foveros technology, which significantly increases the number of interconnections per square millimeter, enhancing integration capabilities [19] - SK Hynix and Samsung are actively testing and planning to implement hybrid bonding in their next-generation HBM products, with Samsung emphasizing the need for this technology to meet height restrictions in memory packaging [20][22] Group 3 - The global hybrid bonding technology market is projected to grow from $123.49 million in 2023 to $618.42 million by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 24.7%, particularly strong in the Asia-Pacific region [22]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自工商时报 。 为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！供应链透露，规划配置3纳米先进制 程的二厂（P2）2025年4月动工，目前整体时程有提前迹象，预计2026年第三季装机、力拼2027年 上线，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速开动以应客户需求。 台积电亚利桑那州二厂4月动工，供应链研判，为回应客户需求及因应美国政府关税，台积电积极配 合，整体时程提前，机台最快在明年9月就要Move-in，首批晶圆产出预计落在2027年。设备业者坦 言，晶圆厂盖完厂后，内部厂务还需要耗时约两年进行调整配置，以晶圆厂建设速度来说，台积动作 已非常快速。 供应链表示，台积电加快脚步，有利台系业者，由于已经累积建设一厂（P1）的学习经验，可望改善 长期获利。 供应链业者也透露，年中后将开始进厂，配合台积美国P2工程。特用气体、特用化学部分也将陆续接 获北美订单。 惟先进封装仍需仰赖台湾产能，法人研判，尽管台积电已宣示于美国要投资两座先进封装厂，但需要 时间进行相关评估，包含人力资源、工厂许可等繁杂的过程，预计亚利桑那州AP1（第一座先进封装 厂）最快在明 ...

Equity Research European Integrated Energy 22 June 2025 European Integrated Energy Hormuz in the crosshairs - testing a $100 oil scenario Iranian parliament holds a non-binding vote to close the Strait of Hormuz, in retaliation against the overnight US attack on Iran's nuclear sites. We expect energy stocks to move higher as a result, although those with higher Middle East exposure may lag behind relatively. Barclays Capital Inc. and/or one of its affiliates does and seeks to do business with companies cove ...