1月9日，立昂微连发两则公告，披露旗下"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"结项及节余募集 资金使用安排，同时宣布"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"再次延期至2027年12月。 6英寸募投项目结项，节余1840.24万元划转至12英寸项目 根据公告，立昂微"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"于2026年1月9日正式结项。该项目原承 诺募集资金投入125,000万元，实际使用金额为124,739.68万元，节余募集资金（含利息收入）1,840.24 万元。 与此同时，立昂微公告称，经2026年1月9日第五届董事会第十五次会议审议通过，将"年产180万片12英 寸半导体硅外延片项目"达到预定可使用状态的日期由2026年5月调整至2027年12月。这是该项目第二次 延期，此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月。 据了解，该项目源于公司2022年公开发行可转换公司债券的募集资金投向，原拟投入募集资金113,000 万元。截至2025年12月31日，该项目累计投入62,263.61万元，投入进度为55.10%。 对于本次延期，公司表示主要受两方面因素影响：一方面，半导体硅片行业此前处 ...

报告发布方：中金企信国际咨询 项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各 类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编 制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺 等，技术专业化程度颇高。半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及对近现代物理学、数学、化学以及计算机仿真/模拟等诸多学科的综合应用。 （1）半导体硅片行业与上、下游行业之间的关联性：半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工厂以及专注于逻辑、存储、射频 等芯片、分立器件、光电器件、传感器制造领域的企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖手机与平板电脑、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军 事、航天航空等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。 全球 ...

从战略层面看，本次募集配套资金的完成，为沪硅产业构建"300mm半导体硅片全产业链闭环"提供了关 键资金保障。此前，公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现 对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股。据介绍，该项交易的完成，将可显著 降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力。 作为国内率先实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，沪硅产业通过本次整合，实现了从"部分控 股"到"全链条自主可控"的跃升。新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其 产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平。全资控股后，沪硅产业可统一调度研发资源、优化采 购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程，为国内主流晶圆厂提供稳定、高质量的硅片供应。 从行业情况看，当前，全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸硅 片的需求持续增长。国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口 显著。 12月22日晚间，沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发 ...

证券日报网讯12月17日，立昂微（605358）在互动平台回答投资者提问时表示，公司硅片已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。 ...

沪硅产业，这家国内硅片龙头企业用70亿元完成了对三家子公司少数股权的收购。同一时间，SEMI报告显示，2025年第三季度全球硅片出货量同比微增 3.1%。 上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿这三家公司，是沪硅产业"300mm硅片二期项目"的实施主体。此次收购使沪硅产业实现了对这三大核心平台的100% 控股，从而全面整合了其300mm大硅片业务。 这笔交易背后是国内半导体硅片行业在2025年掀起的一轮持续的并购重组浪潮。面对海外巨头的垄断地位，中国企业正通过内部整合与资源优化，试图在 全球半导体材料市场中开辟一条自主可控的发展路径。 整合潮，起 沪硅产业的70亿收购案在2025年9月获得上交所并购重组委审议通过，这笔交易采用发行股份及支付现金的方式进行。交易完成后，沪硅产业将直接或间 接实现对三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成为其"300mm硅片二期项目"的完全掌控者。 这三家公司分工明确：新昇晶科专注于300mm硅片切磨抛与外延技术，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工艺，而新昇晶投则作为持股平台统筹产业链资 源。对沪硅产业而言，这次收购意味着公司能够进一步巩固其在半导体硅片领域的市场地位，强 ...

在AI算力狂奔、5G向6G演进、汽车电子智能化提速的科技浪潮中，半导体产业已然成为全 球科技竞争的主战场。而硅片作为芯片制造的"第一原材料"，其质量与性能直接决定芯片的 良率与可靠性，是产业链中不可替代的战略基石。 然而，全球大尺寸硅片市场长期被少数国际厂商主导，我国在高性能硅片领域高度依赖进 口，产业链安全面临严峻挑战。在政策引导、市场需求与地缘局势的多重驱动下，实现硅片 国产化成为保障产业链自主可控的关键一环。 格局 长期海外垄断，中国硅片亟待突围 在全球半导体硅片产业版图上，大尺寸硅片市场长期被日本信越、SUMCO、德国Siltronic等国际 巨头主导。 反观国内市场，过去很长一段时间里，高端硅片依赖进口的局面始终未能根本改变。有数据显示， 在 2016 年 之 前 ， 12 英 寸 大 硅 片 的 国 产 化 率 基 本 为 0 ， 2024 年 我 国 12 英 寸 硅 片 国 产 化 率 也 仅 约 18%-20%。 这一被海外企业主导的供应体系，使得我国在高端逻辑芯片、存储芯片等关键领域所需的大硅片长 期依赖进口，"卡脖子"风险如悬顶之剑，不仅让国内半导体企业面临采购成本高、交期不稳定的经 营 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 上市公司名称：上海硅产业集团股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 股票简称：沪硅产业 股票代码：688126 信息披露义务人：国家集成电路产业投资基金股份有限公司 住所及通讯地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室 股权变动性质：持股比例下降（上市公司总股本增加导致信息披露义务人持股比例被动稀释） 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 签署日期：2025年11月 信息披露义务人声明 一、本报告书系信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司 收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第15号——权益变动报告书》等相关法 律法规编制。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准，其履行亦不违反信息披露义务人章程或内 部规则中的任何条款，或与之冲突。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与 格式准则第15号——权益变动报告书》的有关规定，本报告书已全面披露信息披露义务人在上海硅产业 集团股份有限公司拥有权益的股份变动情况。 截至本报 ...

Core Viewpoint - Recently, Lian Micro disclosed that its subsidiary Jinruihong Microelectronics plans to invest 2.262 billion yuan in a project to produce 1.8 million pieces of 12-inch heavily doped substrate wafers annually, indicating a significant expansion in production capacity to meet market demand [1][4]. Group 1: Project Details - The project will have a construction period of approximately 60 months and will be implemented in phases, with an annual investment of about 350 million yuan, adjusted based on the company's financial status and market supply-demand conditions [4]. - The expected return on investment for the project is 7.76% [4]. Group 2: Technological Capabilities - Jinruihong has mastered the core technology for the complete process of 12-inch silicon wafers, which can meet the needs of high-end power devices, with applications in AI server uninterruptible power supplies, energy storage inverters, charging piles, industrial electronics, servo drivers, consumer electronics, automotive electronics, home appliances, embedded systems, and industrial control [4][6]. - The project will utilize self-developed technologies for heavily doped silicon single crystal preparation, trace germanium-doped silicon single crystal technology, and low-defect nitrogen-doped silicon single crystal technology [4]. Group 3: Market Position and Capacity - Upon implementation of the project, Lian Micro will achieve an additional annual production capacity of 1.8 million pieces of 12-inch heavily doped substrate wafers, which will enhance the production capacity of heavily doped silicon wafers and optimize product structure [6]. - This expansion is expected to solidify the company's leading market position and enhance its overall competitiveness [6].

Core Viewpoint - The company Lian Micro announced an investment plan for its subsidiary Jinrui Hong Microelectronics, aiming to build a project for an annual production capacity of 1.8 million pieces of 12-inch heavily doped substrate wafers, with a total investment of 2.262 billion yuan [2][3] Investment Details - The project will be located in the existing factory of Jinrui Hong Microelectronics in the East Port area of Quzhou Smart Manufacturing New City, utilizing approximately 19,000 square meters for partial renovation [2] - The total investment includes 2.196 billion yuan allocated for fixed assets, with construction expected to be completed by December 31, 2025, and a total construction period of about 60 months [2] - The funding will come entirely from the company's own and self-raised funds, with an annual investment of approximately 350 million yuan, which will not pressure existing business operations [2] Strategic Significance - The expansion is strategically targeted as the current production capacity of Jinrui Hong Microelectronics for heavily doped silicon wafers is nearing full capacity, driven by the rapid development of emerging industries such as electric vehicles, AI servers, and energy storage [3] - The project will produce 12-inch heavily doped substrate wafers, which are essential materials for high-end products used in AI server uninterruptible power supplies, energy storage inverters, charging piles, industrial electronics, and automotive electronics [3] Technical Aspects - Jinrui Hong Microelectronics has mastered the core technology for the complete process of 12-inch silicon wafers, employing self-developed key technologies for heavily doped single crystal silicon preparation [3] - The project will complement the existing annual production of 1.8 million pieces of 12-inch semiconductor silicon epitaxial wafers, creating an integrated production capability from substrate wafers to epitaxial wafers [3] Market Positioning - The implementation of the project is expected to significantly enhance the company's production capacity for heavily doped silicon wafers, helping to solidify its market leadership and improve the self-sufficiency of China's semiconductor silicon wafer production [3] - The project aligns with the development needs of domestic wafer fabs and aims to enhance the competitiveness of the entire semiconductor supply chain [3]

Core Viewpoint - The provincial government emphasizes the importance of building a modern industrial system and promoting high-quality development in Xi'an, aligning with national strategies and local advantages [1][2]. Group 1: Government Initiatives - The provincial government is committed to implementing an innovation-driven development strategy and expanding both domestic and international openness to enhance economic growth [2]. - There is a focus on stabilizing industrial production, promoting high-quality project construction, and revitalizing the real estate market to ensure effective investment and consumption recovery [2]. Group 2: Company Engagement - Zhao Gang visited Zhongruan International Technology Service Co., Ltd. to encourage the company to leverage Xi'an's rich application scenarios and enhance its information technology services to support the digital economy [1]. - At the Xidian Smart Industry Base project, the emphasis was placed on green, complete, and intelligent development, with a call for innovation and collaboration across the industrial chain [1]. - During a visit to the Yiswei Silicon Industry Base expansion project, the focus was on strengthening core technology development and enhancing product competitiveness to capture broader market opportunities [1].