吴清：将在科创板设置科创成长层 6月18日，中国证监会主席吴清在2025陆家嘴论坛中表示，将在科创板设置科创成长层，并且重启未盈 利企业适用科创板第五套标准上市，更加精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的 优质科技企业。 上海超硅正是这样的优质科技企业：掌握关键核心技术，最近三年累计研发投入占营业收入比例为 15.21%，与全球前20大集成电路企业中的18家都建立了批量供应的合作关系，上海超硅，被业界称为 半导体"独角兽"。 上海科创集团科创策源经典案例： 坚定做好"长期资本""耐心资本" 集成电路大硅片是电子信息产业的"粮食"，"长周期""重资本""高技术壁垒"是行业的典型特征，硅片企 业需要经历长期的资本和研发投入，以及漫长和严苛的晶圆厂产品验证，最终深度嵌入产业链，进入盈 利周期，因此需要"长期资本""耐心资本"的支持。 上海科创集团作为上海超硅的重要股东，从2020年投资以来，始终陪伴其在集成电路关键领域从"基础 材料研发科创策源"到"先进规模化产能落地"，成为国际化的先进大尺寸硅片供应商。 上海证券交易所官网显示，2025年6月13日，上海国投公司旗下上海科创集团投资的上海超硅半导体 ...

近日，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")首次公开发行股票并拟在科创板上市的申请 已获上海证券交易所受理。公司本次IPO由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，募集资金将重点 投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金。 300mm大硅片产能爬坡助力盈利改善，国内市场空间广阔 替代逻辑明确 上海超硅长期聚焦于半导体硅片材料的研发和制造，主营产品覆盖300mm与200mm硅片，涵盖抛光 片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企 业之一。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash 等存储芯 片、逻辑芯片等多个主流芯片类型。 数据显示，半导体硅片市场在全球范围内保持增长，中国大陆半导体硅片市场亦步入了高速发展阶段， 2017 年至2022 年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91 亿美元上升至22.15 亿美元，年均复合增长率高达 26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50%。 硅片是集成电路制造的基础材料，全球产业呈现高度集中 ...

1. 兆芯集成 业务领域：国内六大CPU厂商之一，专注于x86架构CPU设计，产品覆盖桌面、服务器、工作站等领域，技术能力覆盖自主指令集拓展、内核微架构设计 等全环节。 近期科创板连续受理了四家半导体企业的IPO申请，分别是兆芯集成、芯密科技、上海超硅和恒运昌，代表芯片设计、设备耗材、材料制造、设备核心部 件四大环节，形成从"材料-设备-设计"的完整产业链布局。例如，上海超硅的300mm硅外延片是存储芯片和逻辑芯片的核心材料，其扩产项目直接服务于 长江存储、中芯国际等头部晶圆厂；恒运昌的射频电源打破美企垄断，支撑28nm至14nm先进制程设备。 以下为其核心情况概述： IPO进展：6月17日获受理，保荐机构为国泰海通证券和东方证券，拟募资41.69亿元，用于新一代处理器研发及产能建设。 财务情况：目前处于未盈利状态，预计2027年扭亏为盈，2024年营收数据未披露，但研发投入持续加码。 市场定位：国产CPU替代的重要参与者，技术自主性较强，但需应对国际巨头竞争压力。 3. 上海超硅 业务领域：半导体大硅片龙头企业，产品包括300mm（12英寸）和200mm（8英寸）硅片，应用于存储芯片、逻辑芯片等，已量产先进 ...

36只产品本周首发 新型浮动费率基金唱重头戏 尽管本周仅有4个交易日，但新基金发行热情不减，共有36只产品本周首发。其中，工银泓裕回报、招 商价值严选、兴证全球合熙A等首批新型浮动费率基金成为本周新发市场的重头戏。以来，新成立基金 发行份额已超过4100亿份。其中，股票型基金的发行份额达1663.41亿份，占比显著上升至39.93%，债 券型基金的发行份额占比则有所下降。（智通财经） 今年来基金累计分红近900亿元 创近三年同期新高 公募基金的分红热情持续高涨。数据显示，今年以来基金分红总额已接近900亿元。其中，权益类基金 的分红积极性较高，分红额是去年同期的近7倍。业内人士认为，随着市场有效性提升、经济复苏预期 强化，以及公募改革引导行业向重投资者回报转型，更多基金公司有望采用"定期分红+超额收益分 配"相结合的分红模式，优化投资者持有体验。数据显示，基金今年以来累计分红金额达889亿元，是去 年同期的1.4倍，创出近三年的同期新高，且分红次数超过2500次。 年内520家私募机构已注销 险资私募基金扩容 私募严监管态势持续，违规私募出清速度明显加快。据中国证券投资基金业协会公示信息统计，截至6 月4日， ...

Group 1 - The company, Hangzhou Lion Microelectronics Co., Ltd, has issued convertible bonds totaling 339 million RMB, with 3.39 million bonds at a face value of 100 RMB each [3][4][15] - The bonds have a maturity period of up to 6 years, with an interest rate that increases from 0.3% in the first year to 2.0% in the sixth year [4][6] - The initial conversion price for the bonds is set at 45.38 RMB per share, subject to adjustments based on various corporate actions [6][8] Group 2 - The company reported a significant decline in net profit for 2024, with a loss of 26.58 million RMB, a decrease of 504.18% compared to the previous year [18] - The total revenue for 2024 was 309.23 million RMB, reflecting a 14.97% increase from 2023 [18] - The company's total assets increased by 5.73% year-on-year, reaching 1.93 billion RMB by the end of 2024 [18] Group 3 - The company is engaged in the semiconductor industry, focusing on the research, production, and sales of semiconductor silicon wafers and power device chips [18] - The main applications of the company's products include 5G communication, automotive electronics, and artificial intelligence [18] - The company has faced challenges in project timelines due to external economic conditions, leading to delays in the construction of certain projects [21][22]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 截至2025年，SiC衬底市场近40%的份额由中国厂商控制，例如SICC和TanKeBlue；2021年的市 场份额为10%。SiC衬底业务曾是Wolfspeed良好的盈利来源，数十年来一直保持领先地位。鉴于 向8英寸平台的过渡，Wolfspeed并非唯一受益的厂商。如今，多家衬底供应商正在以更亲民的价 格向市场提供样品。 来源：内容 编译自 yolegroup 。 近 日 ， 一 则 震 惊 SiC 界 的 消 息 称 ， Wolfspeed 可 能 准 备 在 未 来 几 周 内 申 请 破 产 。 事 实 上 ， Wolfspeed 正在重组公司，提高运营效率，改善财务状况。该公司一直被认为是 SiC 领域创新的 领导者，例如，自 90 年代以来，就推出了首批 1 英寸、2 英寸、4 英寸和 6 英寸的 SiC 衬底。 为了进军 SiC 器件制造领域，该公司于 2022 年开设了第一家 8 英寸晶圆厂，即著名的 Mohawk Valley Fab (MHV)。截至 2025 年，Wolfspeed 是唯一一家在 8 英寸平台上大批量生产 SiC 器件 的公司。 ...

日前，沪硅产业（688126.SH）披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶 投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。本次交易总对价约70.4亿元，交易完成后，沪硅产业 将直接及间接持有三家标的公司100%股权，实现对其全资控股。 值得注意的是，截至目前，三家标的企业均处于亏损状态，且受行业周期影响，沪硅产业在2024年也出 现巨额亏损，经营业绩承压。针对本次收购案详情及公司业务规划等相关问题，《华夏时报》记者致函 沪硅产业，但截至发稿并未收到回复。 "本次收购将助力沪硅产业进一步整合资源，通过全资控股，能够更加高效地协调三家子公司的生产经 营活动，优化产业链布局，提高整体运营效率。"新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向《华 夏时报》记者表示，然而，半导体行业本身具有周期性波动的特点，市场环境的不确定性可能会影响收 购后的预期效益。如果在收购完成后，行业景气度下降，市场需求不足，企业可能面临投资回报不达预 期的风险。 国家大基金二期参与配套定增认购 截至目前，上述三家收购标的，均处于亏损状态。沪硅产业也在公告中表示，标的公司的资本开支持续 处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营 ...

盘古智库高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示，随着半导体行业的快速发展和市场竞争的加剧，企业间的 并购整合已经成为一种趋势。通过并购重组，企业可以迅速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张和市场占有率的提 升。 据了解，上述公司主营的300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域。在行业 需求持续增长的背景下，半导体硅片市场的发展潜力进一步凸显。 上海大学悉尼工商学院讲师王雨婷向《证券日报》记者表示，受益于智能手机、计算机等终端应用市场的增长及人工智 能、汽车电子等新兴领域的快速发展，半导体行业迎来持续增长动力。此外，下游产品更新换代及科技进步带来的新产品，也 为半导体硅片需求提供有力支撑，推动其市场空间不断扩容。 本报记者 张文湘 见习记者 占健宇 5月20日晚间，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"沪硅产业"）披露公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方 式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶 科"）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶睿"）的少数股权，并向不超过35名特 ...

技术突破助力国产替代 近年来，国内企业在碳化硅领域的技术突破不断传来好消息。从8英寸碳化硅衬底的量产到高性能外延片的规模化生产，国产技术正在逐步缩小与 国际领先水平的差距。特别是在新能源汽车领域，碳化硅功率器件的应用已成为提升整车能效的关键技术，国内企业通过与整车厂深度合作，加 速了技术迭代和产业化进程。 产能扩张释放市场潜力 2025年5月21日，全球碳化硅（SiC）行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务压顶，宣布申请破产保护，美股盘前股价单日暴跌近60%。在全球半导体 产业链上激起千层浪，但是对国产碳化硅产业来说，又是前所未有的机遇。 一、国产替代的机遇 面对全球碳化硅市场的巨大需求，国内企业纷纷加大产能布局。根据公开数据，2023年中国碳化硅外延片市场份额已达38.8%，位居全球第一。 政策支持保驾护航 国家层面对于碳化硅等关键半导体材料的重视程度不断提高。《十四五集成电路产业规划》明确提出要突破第三代半导体材料的技术瓶颈，并将 其列为战略性新兴产业的重要发展方向。政策的支持为国产替代提供了坚实保障。 二、行业格局重塑 成本控制的突破：中国企业通过持续研发与工艺创新，在成本控制上建立绝对优势。6英寸 ...

关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》 第 11.2 条规定、 上海硅产业集团股份有限公司董事会 《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条及《上海证券交易所上 市公司重大资产重组审核规则（2025 年 5 月修订）》第八条的规定，科创板上市 公司实施发行股份购买资产的，拟购买资产应当符合科创板定位，所属行业应当 与科创板上市公司处于同行业或者上下游，且与科创板上市公司主营业务具有协 同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高上市公司持续经营能力。 一、标的公司符合科创板定位 《科创板上市公司持续监管办法（试行） 》第 二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》 第八条规定的说明 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟通过 发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新 昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶科"）、上海新 昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶睿"，和新昇晶投、新昇晶科合 称"标的公司"）的少数股权（以下简称"本次发行股份及支付现金购买资产"）。 同时，上市公司拟向不超过 35 名特定对象发 ...