Google（谷歌） 今年受惠主权云项目以及东南亚新数据中心落成，显著提升Server需求。此外， Google本是自研芯片布局比例较高的业者，其针对AI推理用的TPU v6e已于上半年逐步放量成为主 流。 AWS（亚马逊云科技） 的自研芯片目前以Trainium v2为主力平台，据TrendForce集邦咨询了解， AWS已启动不同版本的Trainium v3开发，预计于2026年陆续量产。受惠于Trainium平台扩充与AI运 算自研策略加速，预估2025年AWS自研ASIC出货量将达双倍成长，为美系CSP最强。 和前四大CSP相比， Oracle（甲骨文） 更着重采购AI Server与IMDB（ In-Memory Database ） Server。该公司今年将更积极布局AI Server基础设施，除整合自家核心业务云端数据库及AI应用外， 针对美国等主权云项目，其对NVIDIA GB Rack NVL72需求也明显提升。 此外，近期因国际形势变化，多数Server Enterprise OEM重新检视2025年下半年市场规划， 目前 TrendForce集邦咨询预估全年整体Server（ 含通用型 ...

证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 06 11 年 月 日 芯原股份（688521.SH） 国产算力中坚力量，一站式定制化&IP 领军 一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务（（24 年占比 68%）和半导体 IP 授权服 务（24 年占比 32%），公司 2024 年营收 23.22 亿元，截至 2025 年一季 度末，公司在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度，2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元， 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年，公司研 发人员达 1800 人，占比 89.37%，公司注重研发与人才培养，我们看好公 司的研发积累，进一步提升公司的收入水平，并在规模效应下摊薄费用率， 优化公司利润。 自研 ASIC 需求井喷，设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户 ...

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点：ASIC 需求全面爆发，重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局，谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell， 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元，占加速芯片的 16%， 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片 的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。1）谷歌：行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5；2）亚马 逊：亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力，同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3，据 TrendForce 预测，其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出；3）Meta：在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后，正与博通联合开发 MTIA v2，针对 AI 推理负载的高度定制 化需求，重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率；4）微软：当 前 AI ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...