SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 ， 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 ， SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬 底产业营收年减9%，为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注 的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长， 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...