铜冠铜箔 20250916 今年（2025 年），铜冠铜箔是我们重点推荐的标的之一。市场上对其关注度 较高，尤其是在 PCB 行业的兴起背景下。铜冠铜箔作为三大原材料之一，其供 需逻辑非常明确。今年 6 月和 8 月，H、V、L、P 二代产品分别经历了涨价和 提价，这表明该材料的需求持续旺盛，景气周期可能会比电子布的一代布更长。 此外，甲乙铜箔的国产化率非常低，与 PCB 设备中的激光钻孔类似，一旦前期 订单落地，其国产化率可以接近为零，而海外产能又不扩张，这使得它成为一 个预期层面非常好交易的品种。 铜冠公司在行业中的地位如何？ 铜冠公司在行业中的地位与中台高度类似，但缺乏历史证明自己的过程。虽然 上一轮锂电周期没有上市，但其在台光中的地位与中台相似，从市场占有率、 2025 年四季度至 2026 年上半年，铜箔市场需求边际变化最大。二代 布短缺，一代布为主流。铜箔将从二代跳升至四代，价格和加工费翻倍， 单吨利润可达二代三倍。今年 H V L P 系列已涨价两波。 预计今年四季度铜箔缺货，因四代转换良率下降 15-20%，产能转换亦 有损失。2026 年上半年将处于明确缺货阶段。三井交期延长，扩产集 中在 ...