JCET(600584)
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芯片ETF景顺(159560)开盘跌1.06%,重仓股中芯国际跌0.43%,寒武纪跌1.19%
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-18 01:41
Group 1 - The core viewpoint of the article highlights the performance of the Invesco Chip ETF (159560), which opened down by 1.06% at 1.584 yuan on December 18 [1] - The major holdings of the ETF include companies such as SMIC, Cambricon, and Huagong Information, with varying performance; for instance, SMIC decreased by 0.43%, while Zhaoyi Innovation increased by 0.65% [1] - The ETF's performance benchmark is the CSI Chip Industry Index return, managed by Invesco Great Wall Fund Management Company, with a return of 60.58% since its establishment on November 9, 2023, and a return of 0.60% over the past month [1]
芯片ETF天弘(159310)开盘跌0.25%,重仓股中芯国际跌0.43%,寒武纪跌1.19%
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-18 01:41
Core Viewpoint - The chip ETF Tianhong (159310) opened with a slight decline, reflecting the overall performance of its major holdings in the semiconductor sector [1] Group 1: ETF Performance - The chip ETF Tianhong (159310) opened down by 0.25%, priced at 1.993 yuan [1] - Since its establishment on April 18, 2024, the fund has achieved a return of 99.96%, with a monthly return of 0.58% [1] Group 2: Major Holdings Performance - Major holdings in the ETF include: - SMIC (中芯国际) down by 0.43% - Cambricon (寒武纪) down by 1.19% - Haiguang Information (海光信息) down by 0.99% - Northern Huachuang (北方华创) down by 0.84% - Lattice Semiconductor (澜起科技) down by 0.79% - Zhaoyi Innovation (兆易创新) up by 0.65% - Zhongwei Company (中微公司) down by 1.13% - OmniVision (豪威集团) down by 0.60% - Chipone (芯原股份) down by 1.45% - JCET (长电科技) down by 0.92% [1]
长电科技:公司江阴晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月份通线投产
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-12-17 14:12
证券日报网讯12月17日,长电科技(600584)在互动平台回答投资者提问时表示,公司江阴晶圆级微系 统集成高端制造项目已经于2024年9月份通线投产,公司正根据客户需求进行产能扩充并持续推动产品 上量。 ...
长电科技:公司目前处于加速向先进封装转型阶段
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-12-17 13:44
证券日报网讯12月17日,长电科技(600584)在互动平台回答投资者提问时表示,股价波动受多重因素 影响。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行 业主要公司。 ...
存储芯片涨价潮来袭!AI驱动“以存代算”,哪些上游材料商将率先受益?
Jin Rong Jie· 2025-12-17 12:15
近期,全球存储芯片市场出现显著的结构性变化。据智通财经报道,受存储芯片短缺和价格飙升双重挤 压,全球五大PC厂商已集体确认上调产品价格。其中,戴尔商用电脑售价全面上调,部分高内存配置 机型涨幅显著。 行业分析指出,此轮涨价的根本驱动力在于人工智能发展从训练转向应用阶段,推理需求远超训练需 求,催生了"以存代算"技术路径,使得存储芯片的角色从传统配件转变为AI基础设施中的战略性物资。 全球技术研究咨询机构Omdia发布的最新数据显示,2025年第三季度半导体行业营收创下历史新高,达 到2163亿美元,环比增长14.5%,其中存储芯片与AI加速器共同成为核心增长动力。该机构分析认为, 随着AI推理工作负载规模的扩大,对传统DRAM和高带宽存储器的需求同步激增,推动了产品价格在 短期内大幅上涨。 东北证券在近期发布的研报《雅克科技:前驱体材料行业领先,有望受益存储高景气》中指出,存储行 业周期底部已过,受益于AI基建加速的真实需求爆发,芯片价格持续上涨。同时,国内存储芯片制造 商的后续扩产预计也将带来持续的材料需求增量。中邮证券在《艾森股份:先进制程占比提升,存储领 域积极推进》研报中分析认为,存储芯片领域的电镀液 ...
长电科技:股价波动受多重因素影响
Zheng Quan Ri Bao· 2025-12-15 12:45
证券日报网讯 12月15日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报,持续优化利润分配方案,增加分红频次,通过稳定的现金分红回馈股东。公司目前 处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初 期这些投入转化为业绩需要一定的时间,相信未来几年随着先进产品地大量导入,盈利能力会得到逐步 的释放。 (文章来源:证券日报) ...
芯片ETF天弘(159310)开盘跌1.08%,重仓股中芯国际跌1.41%,寒武纪跌2.08%
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-15 04:40
Core Viewpoint - The chip ETF Tianhong (159310) opened with a decline of 1.08%, indicating a negative market sentiment towards the semiconductor sector [1] Group 1: ETF Performance - The Tianhong chip ETF (159310) opened at 2.018 yuan, reflecting a decrease of 1.08% [1] - Since its establishment on April 18, 2024, the fund has achieved a return of 104.32%, with a monthly return of 0.75% [1] Group 2: Major Holdings Performance - Major holdings within the Tianhong chip ETF include: - SMIC (中芯国际) down 1.41% - Cambrian (寒武纪) down 2.08% - Haiguang Information (海光信息) down 1.05% - Northern Huachuang (北方华创) up 1.25% - Lanke Technology (澜起科技) down 2.02% - Zhaoyi Innovation (兆易创新) down 2.32% - Zhongwei Company (中微公司) up 0.16% - OmniVision (豪威集团) down 0.85% - Chipone (芯原股份) down 5.06% - Changdian Technology (长电科技) down 0.92% [1]
势银观察 | 高阶Fan-out重构晶圆订单有限,如何开拓扇出封装应用成为市场成长的核心瓶颈
势银芯链· 2025-12-15 03:42
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 势银( TrendBank)观察到,受到台积电InFO系列、CoWoS-R产品规模化订单驱动,先进封装产业界 对Fan out晶圆重构技术和市场未来发展潜力预期很高,都纷纷开发FOWLP、FOPLP技术,来尽快满足 市场需求,抢得产业先机。 但是,产业的发展需要循序渐进,全球高阶FO产品品类、需求有限(HD FO/UHD FO),高价值量订单 (例如计算芯片、通信芯片、网络芯片等晶圆)基本被国际龙头企业所承接。 无论在晶圆级还是面板级扇出封装领域,中国本土先进封装企业都已具备较强的技术竞争力,但奈何本土 高附加值晶圆的FO订单需求有限,玩家却如雨后春顺般增长。 所以产业需往体量大/应用面广的FO晶圆产品方向开拓,例如分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷 达模块等对晶圆重构封装要求不高、附加值相对较低的领域,以保证产线正常运转、积累FO封装经验及 案例,这将成为国内企业发展高阶FO技术的必经之路。 根据 势银( TrendBank)推算,2025年中国本土扇出型封装市场规模突破1亿美元 ...
募资48亿!长电科技加码先进封装技术升级与产线投入
Xin Lang Cai Jing· 2025-12-12 13:18
12月11日,长电科技(600584.SH)发布公告称,公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。通知同意接受公司面向银行间债 券市场注册总额为48亿元的中期票据,标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段。 公告显示,本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效,由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商。长电科技可在注册有效 期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据,以实现融资节奏的统筹安排。公司表示,此举有利于拓宽公司融资渠道,优化债务结构,提升资金管理 灵活性。 12月11日,长电科技(600584.SH)发布公告称,公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。通知同意接受公司面向银行间债 券市场注册总额为48亿元的中期票据,标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段。 公告显示,本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效,由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商。长电科技可在注册有效 期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据,以实现融资节奏的统筹安排。公司表示,此举有利于拓宽公司融资渠道,优化债务结构,提升资金管理 灵活性 ...
长电科技:公司注重投资者回报,持续优化利润分配方案
Zheng Quan Ri Bao Zhi Sheng· 2025-12-11 12:41
(编辑 丛可心 王雪儿) 证券日报网讯 12月11日,长电科技在互动平台回答投资者提问时表示,股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报,持续优化利润分配方案,增加分红频次,通过稳定的现金分红回馈股东。 ...