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盛美上海:北京市金杜律师事务所上海分所关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司2019年股票期权激励计划部分股票期权作废之法律意见书
2024-04-26 09:36
北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废之 法律意见书 致:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所(以下简称本所)受盛美半导体设备(上 海)股份有限公司(以下简称公司或盛美上海)委托,作为公司 2019 年股票期权 激励计划(以下简称本计划、本激励计划或本次激励计划)的专项法律顾问,根 据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人民共和国证券 法》(以下简称《证券法》)、中国证券监督管理委员会(以下简称中国证监 会)《上市公司股权激励管理办法》(以下简称《管理办法》)等法律、行政法 规、部门规章及规范性文件(以下简称法律法规)和《盛美半导体设备(上海) 股份有限公司 2019 年股票期权激励计划》(以下简称《激励计划》)、《盛美半 导体设备(上海)股份有限公司章程》(以下简称《公司章程》)的有关规定, 就本次激励计划部分股票期权作废(以下简称本次作废)所涉及的相关事项,出 具本法律意见书。 为出具本法律意见,本所依据《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和 《律师事务所证券法律业务执业规则(试行) ...
盛美上海:第二届监事会第十次会议决议公告
2024-04-26 09:36
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 一、监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 证券代码:688082 证券简称:盛美上海 公告编号:2024-024 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 (一)审议通过《关于公司 2024 年第一季度报告的议案》 2024年4月25日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"公司") 第二届监事会第十次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室 举行。本次会议应出席监事3名,实际出席会议的监事3名。全体监事认可本次会 议的通知时间、议案内容等事项,会议的召开符合《中华人民共和国公司法》《中 华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章 程》《盛美半导体设备(上海)股份有限公司监事会议事规则》的相关规定,合 法有效。 会议由监事会主席TRACY DONG LIU女士主持。 2024 年 4 月 27 日 (二)审议通过《关于 2019 年股票期权激励计划部分股票期权作废的议案》 监事会认为:董事会编 ...
盛美上海:关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划实施完毕暨增持结果的公告
2024-04-15 09:28
增持计划的实施结果:截至2024年4月15日,增持主体通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份138,056股,占公司总股本的 0.0317%,增持金额合计为人民币1,164.94万元,已超过本次增持计划下限 900万元,各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限,本次 增持计划已实施完毕。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划 实施完毕暨增持结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 增持计划的基本情况:盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简 称"公司")董事、总经理王坚,副总经理陈福平,董事会秘书罗明珠基于 对公司未来发展的信心和对公司长期投资价值的认可,拟自2024年1月29日 起6个月内,通过上海证券交易所交易系统允许的方式(包括但不限于集中 竞价和大宗交易等)增持公司股份,增持金额合计不低于人民币900万元且 不超过人民币1,200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日 于上海证券交易所网站( ...
盛美上海:关于召开2023年度业绩说明会的公告
2024-04-09 08:24
证券代码:688082 证券简称:盛美上海 公告编号:2024-021 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关于召开 2023 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2024 年 4 月 17 日(星期三)下午 16:00-17:00 会 议 召 开 地 点 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网址: https://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2024 年 4 月 10 日(星期三)至 4 月 16 日(星期二)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 (ir@acmrcsh.com)进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"公司")已于2024年2 月29日发布公司2023年年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023 年度经营成果、财务状况,公司计 ...
湿法设备四千腔顺利交付,同步推进平台化建设
华金证券· 2024-03-12 16:00
2024年03月13日 公司研究●证券研究报告 盛美上海( ) 公司快报 688082.SH 电子 | 半导体设备Ⅲ 湿法设备四千腔顺利交付,同步推进平台化建设 增持-A(维持) 投资评级 股价(2024-03-13) 94.32元 投资要点 2024年3月12日,盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 交易数据 湿法设备四千腔顺利交付,设备可涵盖95%清洗步骤 总市值(百万元) 41,095.92 流通市值(百万元) 7,155.57 2024年3月12日,盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付, 总股本(百万股) 435.71 新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 流通股本(百万股) 75.86 公司深耕半导体清洗设备,2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出 12个月价格区间 125.30/74.74 全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领 一年股价表现 先或国际先进的水平。Gartner数据显示,2022年公司在全球单片清洗设备的市场 份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要,公司清洗设备包括背面 ...
盛美上海(688082) - 投资者关系活动记录表(2024年3月7日)
2024-03-12 07:38
Group 1: Company Performance and Projections - The company expects a revenue guidance of 5-5.8 billion RMB for 2024, driven by strong demand in the semiconductor equipment market [3][5] - The anticipated shipment growth rate for 2024 is expected to exceed the revenue growth rate due to delayed deliveries from the previous year [3] - The company’s revenue structure for 2024 will primarily come from cleaning equipment, followed by copper plating and furnace equipment, with advanced packaging equipment contributing as well [9] Group 2: Market Trends and Demand - The semiconductor equipment market in China shows a positive outlook, with strong order demand from both leading and mid-tier manufacturers [3][4] - The company has received multiple repeat orders for TSV plating equipment, indicating sustained market demand [8] - The company’s cleaning equipment currently covers 90-95% of the cleaning process steps, positioning it as a leading provider globally [9] Group 3: Profitability and Margins - The company’s gross margin has been positively impacted by the increased volume of plating equipment, which has a relatively high margin [4] - The gross margin is expected to continue improving in 2024, supported by the growth of plating equipment and the gradual delivery of advanced packaging equipment orders [4] Group 4: Research and Development - R&D investment as a percentage of revenue has increased by over 2 percentage points compared to the previous year, with expectations to maintain a level of 15-16% going forward [6] - The company is focusing on developing new products, particularly in the high-end packaging sector, to meet evolving market demands [7] Group 5: International Market and Revenue Composition - The company anticipates that the majority of its 2024 revenue will still come from the Chinese market, with a smaller proportion from international sales [5] - The gross margin from international business is significantly higher than that from the Chinese market, influenced by the product mix sold [6]
2023 年报点评:业绩稳健增长,设备新品快速放量
东吴证券· 2024-02-29 16:00
证券研究报告·公司点评报告·半导体 盛美上海(688082) 2023 年报点评:业绩稳健增长,设备新品快 2024年 03月 01日 速放量 证券分析师 周尔双 增持(维持) 执业证书:S0600515110002 021-60199784 盈[T 利ab 预le_ 测EP 与S 估] 值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 李文意 营业总收入(百万元) 2,873 3,888 5,411 6,692 7,912 执业证书:S0600122080043 同比 77.25% 35.34% 39.17% 23.66% 18.24% liwenyi@dwzq.com.cn 归母净利润(百万元) 668.49 910.52 1,244.08 1,545.52 1,866.35 同比 151.08% 36.21% 36.63% 24.23% 20.76% 股价走势 EPS-最新摊薄(元/股) 1.53 2.09 2.86 3.55 4.28 盛美上海 沪深300 P/E(现价&最新摊薄) 56.74 41.66 30.49 24.54 20. ...
23年业绩快速增长,稳步推进设备平台化布局
广发证券· 2024-02-29 16:00
[Table_Page] 年报点评|半导体 证券研究报告 [盛Table_美Title] 上海(688082.SH) [公Tab司le_I评nves级t] 买入 当前价格 98.23元 23 年业绩快速增长,稳步推进设备平台化布局 合理价值 145.74元 前次评级 买入 [ 核Tabl 心e_Su 观mm 点ary] : 报告日期 2024-03-01 ⚫ 23 年业绩快速增长,新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23 年 相[Ta对ble市_Pi场cQu表ote现] 报。23 年,公司营收 38.88 亿元,YoY+35.34%,主要原因是受益于 国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓 54% 展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量 38% 稳步增长;归母净利润 9.11 亿元,YoY+36.21%;毛利率 51.99%, 23% YoY+3.09pct;净利率23.42%,YoY+0.15pct;合同负债8.76亿元, 8% QoQ+1.31 亿元。23 年 Q4,公司营收 11.39 亿元,YoY+27.22%, -8%03/23 05/23 07/23 ...
盛美上海(688082) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-02-28 16:00
2023 年年度报告 公司代码:688082 公司简称:盛美上海 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023 年年度报告 1 / 248 2023 年年度报告 三、 重大风险提示 报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险,敬请查阅"第三节 管理层讨论与分析:四、风险因素"部分内容。 四、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人(会 计主管人员)王岚 声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第二届董事会第九次会议决议,公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下:截至2023年12月31日,公司总股本为 435,707,409股,以总股本为基准,拟每10股派发现金红利6.27元(含税),共计派发现金红利 273,188,545.44元(含税),本次利润分配现金分红金额占2023年合并报 ...
新业务快速增长,2023年业绩靓丽
群益证券· 2024-02-28 16:00
Compa n y U pda te Ch in a Res ear ch Dep t . 阿 2024年2月29日 盛美上海(688082.SH) Buy 买进 朱吉翔 C0044@capitalcom.tw 目标价(元) 115.0 新业务快速增长,2023年业绩靓丽 结论与建议: 公司基本资讯 产业别 电子设备制造 2023年公司营收端增长35%,净利润增长36%,扣非后净利润增长26%。 A股价(2024/2/28) 87.05 同时公司电镀设备获得客户批量重复订单,带动其他半导体设备收入增速增 上证指数(2024/2/28) 2957.85 股价12个月高/低 129.03/68.8 长超过8成,形成新的业绩增长点,标志公司半导体设备平台型企业初具规 总发行股数(百万) 435.71 模。 A股数(百万) 75.86 A市值(亿元) 66.04 展望未来,得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域 主要股东 ACM Research, Inc.(82.09%) 竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,其业绩具备持续快速增 每股净值(元) 14.82 长潜力。2024-2025年实现净 ...