证券日报网讯盛美上海11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年9月30日，公司股东总 数为21，699户。 （文章来源：证券日报） ...

国泰海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用部分募集资金向全资子公司增资 以实施募投项目的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公司"或"发 行人"）首次公开发行股票并在科创板上市以及2024年度向特定对象发行股票的 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资 金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用部分募集资 金向全资子公司增资以实施募投项目的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股 份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号），公司于 2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股（以下简称"本次发行"），每股 的发行价为人民币116.11元，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各 项发行费用人民币46,984,2 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 使用自有资金方式支付募投项目所需资金 并以募集资金等额置换的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"公司"或"发 行人"）首次公开发行股票并在科创板上市以及2024年度向特定对象发行股票的 持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资 金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用自有资金方 式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项进行了核查，具体情况如 下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股 份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1338号），公司于 2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股（以下简称"本次发行"），每股 的发行价为人民币116.11元，募集资金总额为人民币4,481,999,961.86元，扣除各 项发行费用 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-084 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于完成董事会换届选举及聘任 高级管理人员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会换届选举情况 （一）董事换届选举情况 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 11 月 14 日召开 2025 年第四次临时股东会，采用累积投票制的方式选举 HUI WANG、 王坚、黄晨为公司第三届董事会非独立董事；选举张苏彤、蒋守雷、陈大同为公 司第三届董事会独立董事。公司于 2025 年 11 月 13 日召开职工代表大会，经出 席会议的职工代表投票表决，选举杨霞云为公司第三届董事会职工代表董事。 本次股东会选举产生的 3 名非独立董事 HUI WANG、王坚、黄晨，3 名独立董 事张苏彤、蒋守雷、陈大同与职工代表大会选举产生的 1 名职工代表董事杨霞云 共同组成公司第三届董事会，任期自 2025 年第四次临时股东会审议通过之日起 三年。其中，因张苏彤至 2026 年 7 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-085 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于使用自有资金方式支付募投项目所需资金并以 募集资金等额置换的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"、"盛美上海"） 于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用自有资 金方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》。为提升公司运营 管理效率，同意公司在募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）实施期间使 用自有资金方式支付募投项目所需部分资金，后续以募集资金等额置换，从募集 资金专户划转资金至公司非募集资金账户，该部分置换资金视同募投项目使用资 金。保荐机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）对本事项出 具了明确的核查意见，现将具体情况公告如下： 一、募集资金的基本情况 根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意盛美半导体设备（上海）股 份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-086 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于使用部分募集资金向全资子公司增资 以实施募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 增资标的名称：盛帷半导体设备（上海）有限公司（以下简称"盛帷上 海"） 增资金额及来源：募集资金92,234.85万元 本次增资标的为公司全资子公司，相关事项已经公司第三届董事会第一 次会议审议通过，在董事会权限范围内，无需提交股东审议。 本次增资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年11 月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全 资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92,234.85万元 向公司全资子公司盛帷上海增资以实施"研发和工艺测试平台建设项目"。保荐 机构国泰海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）对本事项出具了明确 的核查意见。现将具体情况公告如下： 二、募集资 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-083 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第三届董事会第一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2025 年 11 月 17 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第三届董事会第一次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 7 名，实际出席会议的董事 7 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》等法律 法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》） 和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法 有效。 本次会议由公司全体董事共同推举 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于选举公司第三届董事会董事长的议案》 公司董事会同意选举 HUI WA ...

盛美上海公告称，公司第三届董事会第一次会议审议通过议案，同意使用92,234.85万元募集资金向全资 子公司盛帷上海增资，实施"研发和工艺测试平台建设项目"。2025年9月，公司向特定对象发行股票， 实际募资净额44.35亿元。本次增资金额将全部作为注册资本，增资后盛帷上海注册资本将由7亿元增至 16.22亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于推进募投项目建设，未改变募资用途，符合公司及 股东利益。 ...

Market Overview - The main board saw significant gains with notable stocks such as Yuanlong Yatu (+10.02%), Langchao Software (+10.01%), and Rongji Software (+10.00%) leading the charge [1] - The ChiNext board experienced a surge with Fu Shi Holdings (+20.07%), Xuan Ya International (+20.01%), and Si Chuang Medical (+20.00%) [1] - The Sci-Tech Innovation board also performed well, highlighted by Longxun Co. (+20.00%), Guangyun Technology (+19.99%), and Dongxin Co. (+12.75%) [1] - Active sub-industries included SW Marketing Agency (+5.68%) and SW Semiconductor Equipment (+3.71%) [1] Domestic News - Li Cheng Technology's board approved a resolution to expand advanced packaging capacity, purchasing a factory from AU Optronics for NT$68.98 billion (approximately RMB 15.7 billion) to meet growing demand for panel-level fan-out packaging (FOPLP) [1] - Qingyi Optoelectronics launched a high-end mask production base in Foshan, covering mainstream and next-generation display technologies, including a-Si, LTPS, AMOLED, LTPO, and MicroLED [1] - Lian Micro announced an investment agreement to build a project with an annual output of 1.8 million 12-inch heavily doped substrate wafers, with a total investment of RMB 2.262 billion [1] - Shengmei Shanghai successfully delivered its first panel-level advanced packaging electroplating equipment, Ultra ECP ap-p, to a leading panel manufacturer [1] Company Announcements - Lian Micro completed the cancellation of Jiaxing Kangjing, with all remaining assets distributed among partners [2] - Chipeng Micro announced the early termination of a share reduction plan, reducing its shareholding to 31,711,604 shares (24.15%) [2] - Juguang Technology reported the unfreezing of 430,000 shares held by a major shareholder, accounting for 7.55% of his holdings and 0.48% of the company's total shares [2] - Donghua Software's general manager completed a share reduction plan, selling 1,519,180 shares, which is 0.0474% of the total shares [2] International News - GlobalFoundries acquired AMF, a Singapore-based chip manufacturer focused on silicon photonics, aiming to become the largest silicon photonics manufacturer globally [3] - ROHM launched an analog proximity sensor using VCSEL as the light-emitting element, capable of high-speed and high-precision detection [3] - LG Display reported an increase in panel prices per square meter, rising from $804 in Q1 to $1,365 in Q3, despite a 27.8% year-on-year decrease in shipment area [3] - International DRAM spot prices saw a steady increase, with DDR5 16G (2Gx8) prices rising by 0.27% to an average of $24.833 [3]

Core Insights - Shengmei Shanghai has successfully delivered its first panel-level advanced packaging electroplating equipment, Ultra ECP ap-p, to a leading panel manufacturing customer, marking a significant milestone in the large panel market [2] - The Ultra ECP ap-p system is designed to meet stringent device requirements and offers performance comparable to traditional round wafer processes, enabling manufacturers to efficiently meet growing demands for next-generation devices [2] - The system utilizes patented ACM technology for horizontal electroplating and supports various materials including copper, nickel, tin-silver, and gold, enhancing its versatility in semiconductor manufacturing [2] Company Overview - Shengmei Shanghai provides wafer process solutions for semiconductor front-end and advanced wafer-level packaging applications, with a comprehensive portfolio of semiconductor process equipment [3] - The company has recently launched the Ultra LithKrF, its first KrF process front-end coating and developing equipment, aimed at supporting semiconductor front-end manufacturing, with the first system delivered to a leading logic wafer factory in September [3]