证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-013 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不进 行资本公积转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专 用账户持有公司股份后的股本总额为基数，具体日期将在权益分派实施公告 中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款 第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案的内容 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（信会师报字[2025] 第ZI10016号），2024年母公司实现税后净利润1,006,266,235.52元，提取法定 盈余公积金6,480,419.00元，加上年初母公司 ...

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue, achieving a total of 1.2 billion yuan, representing a year-over-year growth of 25%[15]. - The company's operating revenue for 2024 reached CNY 5.62 billion, representing a year-on-year increase of 44.48%[26]. - Net profit attributable to shareholders for 2024 was CNY 1.15 billion, an increase of 26.65% compared to the previous year[25]. - The basic earnings per share for 2024 was CNY 2.64, up 26.32% from CNY 2.09 in 2023[25]. - The net profit attributable to shareholders of the listed company for 2024 is CNY 1,153,188,090, an increase of 26.69% compared to CNY 910,521,979.19 in the previous period[33]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses for 2024 was CNY 1.11 billion, up 27.79% from CNY 867.68 million in 2023[25]. - The company's total assets at the end of 2024 were CNY 12.13 billion, reflecting a 24.35% increase from CNY 9.75 billion in 2023[25]. - The gross margin improved to 45%, up from 40% in the previous year, reflecting better cost management and pricing strategies[16]. - The company's operating revenue increased by 44.48% to CNY 5.618 billion, driven by strong demand in the semiconductor industry and effective product platform strategies[34]. - The revenue from semiconductor cleaning equipment was 4.057 billion RMB, a year-on-year increase of approximately 55.18%[116]. Research and Development - The company is investing 100 million yuan in R&D for innovative cleaning technologies to improve manufacturing efficiency[15]. - Research and development expenses accounted for 14.93% of operating revenue in 2024, a decrease of 2.00 percentage points from the previous year[25]. - The company applied for 311 patents in 2024, an increase of 89.63% year-on-year, bringing the total to 1,526 patents, which is a 37.11% increase from the previous year[44]. - Total R&D investment reached approximately ¥838.48 million, an increase of 27.36% compared to the previous year, with a capitalized R&D investment of ¥109.52 million, up 154.50%[84]. - The company has developed stress-free polishing technology, which utilizes an inert metal electrode to achieve copper film polishing on wafers[75]. - The company is focusing on advanced packaging technologies, including new copper plating techniques and 3D packaging processes, to enhance product performance and reduce costs[87]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 20% market share by the end of 2025[15]. - The company is actively expanding its product portfolio in semiconductor electroplating, advanced packaging wet processing, and other areas[68]. - The company aims to enhance its market share in existing customers and accelerate product validation for new clients in the Chinese mainland semiconductor manufacturing sector[155]. - The company plans to closely monitor global semiconductor production line investment plans to increase sales outside of mainland China, following its entry into markets in South Korea, Taiwan, and the United States[155]. - The company is exploring potential mergers and acquisitions to enhance its technological capabilities and market reach[167]. Corporate Governance - The company has received a standard unqualified audit report from Lixin Certified Public Accountants[7]. - The company has confirmed that all board members are able to guarantee the authenticity, accuracy, and completeness of the annual report[11]. - The board of directors held 8 meetings during the reporting period, reviewing 66 proposals, ensuring compliance with legal and internal regulations[157]. - The supervisory board convened 7 meetings, reviewing 46 proposals, maintaining compliance with legal and internal governance standards[158]. - The company has established a comprehensive internal control management system to enhance operational management and risk awareness as it expands[155]. Risks and Challenges - There are no significant risks that could materially affect the company's operations during the reporting period[5]. - The company has outlined potential risks related to forward-looking statements in its report[10]. - The company faces risks related to technology updates and the potential loss of key technical personnel, which could adversely affect its R&D capabilities and operational performance[94]. - The company is exposed to risks from international trade tensions and potential tariffs affecting operational costs[104]. - The company has a high customer concentration risk, which could impact sales and timely collection of accounts receivable if major customers face operational difficulties[98]. Employee and Compensation - The total number of employees in the company and its main subsidiaries is 2,002, with 1,616 in the parent company and 386 in subsidiaries[189]. - The total compensation for R&D personnel reached 37,372.08 thousand RMB, up from 27,148.32 thousand RMB in the previous year, indicating a significant investment in talent[89]. - The average salary for R&D personnel rose to 44.28 thousand RMB, compared to 38.84 thousand RMB in the previous year, reflecting the company's commitment to attracting skilled professionals[89]. - Total compensation for all directors, supervisors, and senior management at the end of the reporting period amounted to 1,424.75 million[176]. Dividend and Shareholder Returns - The company plans to distribute a cash dividend of 6.57 CNY per 10 shares, totaling 288,252,674.72 CNY, which represents 25% of the net profit attributable to shareholders for 2024[8]. - The cumulative cash dividend amount over the last three fiscal years was 722,725,061.64 RMB, with an average net profit of 910,732,339.64 RMB, resulting in a cash dividend ratio of 79.36%[199]. - The company has established a clear and defined dividend policy that complies with its articles of association and shareholder resolutions[195]. Innovation and Technology - The company has developed the SAPS and TEBO ultrasonic cleaning technologies, achieving international leading standards in cleaning efficiency and safety[73][74]. - The company successfully developed stress-free copper polishing and electrochemical copper plating technologies, applying for over 100 invention patents[167]. - The company is focusing on sustainability initiatives, aiming to reduce carbon emissions by 25% by 2025[167]. Financial Health - The net cash flow from operating activities for 2024 was CNY 1.22 billion, a significant improvement from a negative cash flow of CNY 426.96 million in 2023[26]. - The total value of financial assets increased from CNY 208,644,613.36 at the beginning of the period to CNY 271,460,739.03 at the end of the period, reflecting a significant increase in investment performance[37]. - The company reported a foreign exchange gain of 12.72 million yuan during the reporting period, highlighting the impact of currency fluctuations on financial results[100].

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-010 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 2、 公司在任监事 3 人，出席 3 人； 3、 董事会秘书出席了本次会议；其他高管列席了本次会议。 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 2 月 11 日 （二） 股东大会召开的地点：上海自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 121 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 121 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 360,515,088 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 360,515,088 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 8 ...

北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会之法律意见书 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）《上市公司股东大会规则》（以下简称《股 东大会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之 目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区）现行 有效的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章程有关规定，指 派律师出席了公司于 2025 年 2 月 11 日召开的 2025 年第一次临时股东大会（以 下简称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 1. 经公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过的《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； 2. ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-009 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前3个交易日内 公告截至上月末的回购进展情况；在回购股份方案规定的回购实施期限过半时，仍 未实施回购的，董事会应当公告未能实施回购的原因和后续回购安排。现将公司回 购股份进展情况公告如下： 截至2025年1月31日，公司尚未实施股份回购。 截至2025年2月5日，本次回购股份实施期限已过半，公司尚未实施股份回购。 三、 期限过半未实施回购的原因 自董事会审议通过此次回购股份方案后，公司积极推进相关工作，自完成回购 专用证券账户开立及银行托管等相关手续起至今，公司股票价格持续超出回购股 份方案中的回购价格上限，导致回购方案尚未实施。 四、 后续回购安排 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 20 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-008 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于向特定对象发行股票申请文件的 审核问询函回复（修订稿）的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年11月 22日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于盛美半导体设备 （上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审 （再融资）〔2024〕129号）（以下简称"《审核问询函》"），上交所审核机构 对公司向特定对象发行股票申请文件进行了审核，并形成了问询问题。 2025年1月25日 公司收到《审核问询函》后，按照要求会同相关中介机构就《审核问询函》 中提出的问题进行了认真研究和逐项落实，并根据相关要求对《审核问询函》的 回复进行公开披露，具体内容详见公司于2024年12月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定 对象发行股票申请 ...

关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 申请向特定对象发行股票的 审核问询函的回复说明 信会师函字[2024]第 ZI545 号 8-1-1 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复说明 信会师函字[2024]第 ZI545 号 上海证券交易所： 贵所于 2024 年 11 月 22 日出具的《关于盛美半导体设备（上海） 股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科 审（再融资）〔2024〕129 号）（以下简称"审核问询函"）已收悉， 立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"或"本 所"）作为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美 上海"、"发行人"、"公司"）本次申请向特定对象发行股票的审 计机构，对审核问询函中提到的要求申报会计师核查的问题进行了审 慎核查，现回复如下： 说明： 7-2-1 1、 如无特别说明，本问询回复中所涉及的简称或释义与《募 集说明书》中相同。 2、 本问询回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符 的情况，均为四舍五入所致。 3、 本所没有接受委托审计或审阅 2024 年 1-9 月期间的财务报 ...

为维护全体股东的合法权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证大 会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司股东大会规则》以及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》《盛美 半导体设备（上海）股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，盛美半导体 设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2025 年第一次临时股东 大会会议须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作 人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者予以配合。 二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护股东的合法权益，请出 席大会的股东或其代理人或其他出席者准时到达会场签到确认参会资格，在会议 主持人宣布现场出席会议的股东和代理人人数及所持有的表决权数量之前，会议 登记应当终止。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 2025 年 2 月 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议须知 四、股东及股东 ...

海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等有关规定，对盛美上海终止部分募投项目并变更募集资金至 其他募投项目的事项进行核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会 公开发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金 总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用后，募集资金净额为人民币 3,48 ...