[Table_Title] 收入保持高增长，并上调 2024 年收入指引 [Table_ReportDate] 盛美上海(688082)公司简评报告 | 2024.08.09 [Table_Rank] 评级： 买入 核心观点 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110522110002 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152683 [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） -0.4 -0.2 0 0.2 盛美上海 沪深300 9-Aug21-Oct 2-Jan15-Mar 27-May 8-Aug [Table_Summary] 资料来源：聚源数据 [Table_BaseData] 公司基本数据 | --- | --- | |-------------------------|--------------| | 最新收盘价（元） | 96.60 | | 一年内最高/最低价（元） | 124.56/68.17 | | 市盈率（当前） | 46.08 | | 市净率（当前） | 6.19 | | 总股本（亿股） | 4.3 ...

证券研究报告·公司点评报告·半导体 盛美上海（688082） 2024 年半年报点评：Q2 盈利能力显著改善， HBM 有望带来业绩增长新动力【勘误版】 2024 年 08 月 09 日 增持（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|--------|--------|----------|----------|----------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 2873 | 3888 | 5411 | 6692 | 7912 | | 同比（%） | 77.25 | 35.34 | 39.17 | 23.66 | 18.24 | | 归母净利润（百万元） | 668.49 | 910.52 | 1,244.09 | 1,545.52 | 1,866.35 | | 同比（%） | 151.08 | 36.21 | 36.63 | 24.23 | 20.76 | | EPS-最新摊薄 ...

证券研究报告·公司点评报告·半导体 盛美上海（688082） 2024 年半年报预告点评： Q2 盈利能力显著 改善，HBM 有望带来业绩增长新动力 2024 年 08 月 09 日 增持（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------|--------|--------|----------|----------|----------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 2873 | 3888 | 5411 | 6692 | 7912 | | 同比（%） | 77.25 | 35.34 | 39.17 | 23.66 | 18.24 | | 归母净利润（百万元） | 668.49 | 910.52 | 1,244.09 | 1,545.52 | 1,866.35 | | 同比（%） | 151.08 | 36.21 | 36.63 | 24.23 | 20.76 | | EPS-最新摊薄（元 ...

上调全年营收预期，平台化建设卓有成效 投资要点 2024 年 8 月 7 日，盛美上海发布 2024 年半年度报告。 24H1 业绩稳步增长，上调全年营收预期 受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，加之公司自身核心技术和产品多元化的 优势，24H1 公司营收保持高速增长。此外，公司在新客户拓展和新市场开发方面 取得显著成效，新品逐步获得客户认可。 24H1 公司实现营收 24.04 亿元，同比增长 49.33%；归母净利润 4.43 亿元，同比 增长 0.85%；扣非归母净利润 4.35 亿元，同比增长 6.92%；毛利率 50.68%，同比 减少 0.92 个百分点；研发投入 3.90 亿元，同比增长 62.46%。 单季度看，24Q2 公司实现营收 14.83 亿元，同比增长 49.14%，环比增长 60.90%； 归母净利润 3.63 亿元，同比增长 17.66%，环比增长 352.71%；扣非归母净利润 3.50 亿元，同比增长 17.60%，环比增长 315.31%；毛利率 53.39%，同比提升 3.65 个百分点，环比提升 7.07 个百分点。 公司将 2024 年全年营收预测区间上调为 53. ...

证券研究报告 非金融公司|公司点评|盛美上海（688082） 设备需求旺盛，Q2 环比改善明显 请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 2024年08月08日 证券研究报告 |报告要点 公司发布 2024 年半年度业绩公告，上半年实现营业收入 24.04 亿元，同比增长 49.33%；归母 净利润 4.43 亿元，同比增长 0.85%；扣非净利润 4.35 亿元，同比增长 6.92%；基本每股收益 1.02 元/股。 |分析师及联系人 熊军 王海 SAC：S0590522040001 SAC：S0590524070004 请务必阅读报告末页的重要声明 1 / 5 非金融公司|公司点评 glzqdatemark2 2024年08月08日 盛美上海(688082) 设备需求旺盛，Q2 环比改善明显 | --- | --- | |------------|--------------| | 行 业： | 电子/半导体 | | 投资评级： | 买入（首次） | | 当前价格： | 91.28 元 | 基本数据 总股本/流通股本(百万股) 436.15/75.86 流通 A 股市值(百万元) 6,92 ...

股票投资评级 买入|维持 个股表现 盛美上海 电子 -31% -26% -21% -16% -11% -6% -1% 4% 9% 14% 2023-08 2023-10 2024-01 2024-03 2024-05 2024-08 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 91.28 | --- | --- | |----------------------------------|---------------| | 总 股 本 / 流 通 股 本 （ 亿股） | | | 总 市 值 / 流 通 市 值 （ 亿元） | | | 52 周内最高/最低价 | | | 资产负债率(%) | | | 市盈率 | | | 第一大股东 | ACM RESEARCH, | | | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 盛美上海(688082) 净利率超预期，产品组合优化显著 ⚫ 事件 8 月 ...

2024 年半年度报告 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 206 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析" 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人（会计主 管人员）王岚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否 ...

Investment Rating - Buy rating (首次) [2] Core Views - The company is a leading domestic cleaning equipment manufacturer, expanding globally with a diversified product portfolio including cleaning, electroplating, advanced packaging wet processes, vertical furnace, coating/developing, and PECVD equipment [3] - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with strong market recognition both domestically and internationally [3] - Expected net profit for 2024-2026 is 1.071/1.569/2.067 billion yuan, with EPS of 2.46/3.60/4.74 yuan [3] - Current PE ratios for 2024-2026 are 35.1/23.9/18.2x [3] Cleaning Equipment - The company's SAPS+TEBO+Tahoe technologies cover 90%-95% of cleaning steps, with IPA and supercritical CO2 drying technologies enhancing competitiveness [4] - Aims to achieve 55%-60% market share in China [4] Multi-Category Product Matrix - Rapid progress in vertical furnace development, with applications in LPCVD, oxidation, annealing, and ALD [5] - Differentiated electroplating technology and comprehensive product range, making it one of the few companies globally with core patents in chip copper interconnect electroplating [5] - Advanced packaging wet process equipment benefits from the growing demand in the post-Moore era [5] Growth Potential - Entry into PECVD and coating/developing markets, with 2-3 core PECVD customers expected by 2024 and revenue contribution starting in 2025 [6] - Plans to launch ArF coating/developing iteration equipment by the end of 2024, along with immersion ArFi Track, offering differentiated product designs [6] Financial Performance - Revenue CAGR from 2018-2023 was 47.87%, with 2023 revenue reaching 3.888 billion yuan, a 35.34% YoY increase [20] - Net profit CAGR from 2018-2023 was 57.84%, with 2023 net profit at 911 million yuan, a 36.21% YoY increase [20] - 2024Q1 revenue was 921 million yuan, a 49.63% YoY increase, while net profit was 80 million yuan, a 38.76% YoY decrease [20] Market Position - The company is ranked third in domestic semiconductor equipment revenue in 2023, with 3.888 billion yuan in revenue [41] - Its platform strategy covers multiple product lines, making it one of the few domestic companies with international competitiveness [42] Industry Overview - The global semiconductor equipment market exceeded $100 billion in 2023, with China accounting for 34.4% of the market [31] - The cleaning equipment market is valued at $6 billion, with the company aiming for a 55%-60% market share in China [4][31]

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024年6月24日 股票投资评级 盛美上海(688082) 买入|维持 HBM 高景气，清洗、电镀新增长 个股表现 ⚫ 投资要点 TSV 作为 HBM 核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增 盛美上海 电子 9% 长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于 4% DRAM(高带宽存储器 HBM)工艺，SAPS 兆声波单片清洗设备用于 -1% -6% TSV 的深孔清洗，使其漏电流减少 2-3 个数量级；镀铜设备被多 -11% 家大客户用于 TSV 的镀铜。未来，HBM 市场将成为公司的巨大增 -16% 长点，今后公司的 PECVD 设备及炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 的 -21% -26% 生产线。 -31% 清洗设备：公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备保障 TSV 孔内 -36% 2023-06 2023-09 2023-11 2024-01 2024-04 2024-06 清洗效果。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 资料来源：聚源，中邮证券研究所 和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清 洗设备上应用时，兆声 ...

2024 年 6 月 24 日 盛美上海(688082) 买入|维持 个股表现 盛美上海 电子 -36% -31% -26% -21% -16% -11% -6% -1% 4% 9% 2023-06 2023-09 2023-11 2024-01 2024-04 2024-06 资料来源:聚源,中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价(元) 86.29 总 股 本 / 流 通 股 本 ( 亿 股) 4.36 / 0.76 总 市 值 / 流 通 市 值 ( 亿 元) 376 / 65 52 周内最高/最低价 124.01 / 73.00 资产负债率(%) 33.8% 市盈率 41.29 第一大股东 ACM RESEARCH, INC. 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com HBM 高景气,清洗、电镀新增长 ⚫ 投资要点 TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增 长。目前公司全线湿法清洗设 ...