盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第一条 为完善盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 治理结构，保障董事会依法独立、规范、有效地行使决策权，确保董事会的工作 效率，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司治理准 则》等有关规定和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公 司章程》）的规定，制定本规则。 第二条 董事会是公司常设决策机构，对股东会负责，在法律法规、《公司 章程》和股东会赋予的职权范围内行使职权，维护公司及股东的合法权益。 第三条 董事会下设董事会办公室，由董事会秘书负责，处理董事会日常 事务。 第二章 董事会会议的召集与通知 第四条 董事会会议由董事长召集和主持，董事长不能履行职务或者不履 行职务的，由副董事长（公司有两位副董事长时，由过半数董事共同推举的副董 事长召集和主持）召集和主持；未设副董事长、副董事长不能履行职务或者不履 行职务的，由过半数董事共同推举一名董事召集和主持。 召开董事会定期会议，董事会办公室应将会议通知和会议文件于会议召开 10 日前通过 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司信息披露管理制度 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 信息披露管理制度 第一章 总 则 生品种交易价格产生较大影响或者对投资决策有较大影响的事项（以下简称"重 大事件"或者"重大事项"）。 第六条 公司和相关信息披露义务人应当及时、公平地披露信息，保证所披 露信息的真实、准确、完整。 1 盛美半导体设备（上海）股份有限公司信息披露管理制度 第一条 为了加强对盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）信息披露工作的管理，保护公司、投资者、债权人及其他利益相关人的合 法权益，规范公司的信息披露行为，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 国家有关法律、法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简 称《公司章程》）的有关规定，结合本公司的实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称"信息"是指所有可能对公司证券及其衍生品种交易 价格产生重大影响的信息以及按照现行的法律法规及证券监管机构要求所应披 露的信息。" ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司股东会议事规则 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总则 第一条 为完善盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 公司治理结构，保障股东依法行使股东权利，确保股东会高效、平稳、有序、规 范运作，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《上市公司 章程指引》、《上市公司股东会规则》、《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章 程》（以下简称《公司章程》）等规定，结合公司实际情况，制定本规则。 第二条 公司应当严格按照法律、行政法规、《上市公司股东会规则》及《公 司章程》的相关规定召开股东会，保证股东能够依法行使权利。公司董事会应当 切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司全体董事应当勤勉尽责，确保股东 会正常召开和依法行使职权。 第三条 股东会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职权。 第四条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开一次， 应当于上一会计年度结束后的 6 个月内举行。临时股东会不定期召开，出现以下 情形时，临时股东会应当在 2 个月内召开： （一）董事人数不足《公司法》规定人数或者《公司章 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-092 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2025 年度日常关联交易执行情况 及 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次日常关联交易预计事项尚须提交公司股东会审议通过。 公司与关联方发生的日常关联交易均是正常生产经营所必需，遵循公允、 合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为，不会对关 联方形成依赖，不会影响公司独立性。 （一）日常关联交易履行的审议程序 1.董事会审议情况和关联董事回避情况 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，以5票同意、0票反对、0票弃权的表决结 果通过了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的 议案》。董事会上，关联董事HUI WANG、王坚对该议案回避表决，其余非关联董 事对该议案一致同意。 2.独立董事专门会议的审查意见 公司于2025年1 ...

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于变更注册资本及修订< 公司章程>及其附件的议案》、《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》， 现将有关情况公告如下： 一、公司注册资本变更情况 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-090 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于变更注册资本、修订《公司章程》及其附件、制 定及修订公司部分治理制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 序号 | 子议案名称 | 对应公司制度名称 | 类型 | 是否提交 股东会审 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 议 | | 1 | 关于修订《信息披露管理制 | 《信息披露管理制度》 | 修订 | 否 | | | 度》的议案 | | | | | 2 | 关于修订《关联交易管理办 法》的议案 | 《关联交易管理办法》 | 修订 | 否 | | 3 | 关于修订《董事、高级管 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-093 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合 的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 股东会召开日期：2026年1月8日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投 票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关规定执行。 （七） 涉及公开征集股东投票权 无 召开日期时间：2026 年 1 月 8 日 10 点 30 ...

2025 年 12 月 11 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第三届董事会第二次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 7 名，实际出席会议的董事 7 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》等法律 法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》） 和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法 有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-089 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>及其附件的议案》 本议案尚需提交公司股东会审议。 表决情 ...

Summary of Conference Call on China Semiconductor Equipment Industry Industry Overview - The focus is on the China Wafer Fab Equipment (WFE) market, with expectations for growth driven by advanced logic and memory capital expenditures (capex) in 2026 and 2027 [2][9] - WFE spending in China is projected to grow from US$40.1 billion in 2025 to US$44.0 billion in 2026 and US$44.5 billion in 2027, representing year-over-year growth of 8.2%, 9.9%, and 1.1% respectively [9] Key Companies and Forecasts - **NAURA** has been identified as a key beneficiary in the WFE market due to its advancements in high-aspect ratio etching tools and a broader product portfolio [4][42] - Other companies mentioned include **AMEC** and **ACMR**, which are also rated as "Buy" [5] - Revenue forecasts for NAURA, AMEC, and ACMR have been raised by 7%, 2%, and 2% respectively for 2027, reflecting higher visibility on order demand [49] Demand Indicators - Lithography imports, a leading indicator of WFE demand, increased significantly, with imports to Shanghai and Guangdong rising 46% and 66% year-over-year in the first ten months of 2025 [3][16] - The demand for memory capacity is expected to be strong, with CXMT and YMTC planning IPOs to raise funds for capacity expansion [3] Market Dynamics - The consensus view that China's WFE demand will decline in 2026 is considered overly conservative; domestic memory capex is expected to grow significantly [11] - The report highlights that major Chinese WFE companies saw a combined revenue of Rmb17.9 billion in Q3 2025, up 39% year-over-year [34] Valuation and Price Targets - NAURA's price target has been raised from Rmb545.50 to Rmb587.50, based on a new valuation method reflecting higher mid-term return on equity (ROE) [55] - AMEC's price target has been slightly adjusted from Rmb351.50 to Rmb352.50, maintaining its valuation multiple [60] - ACMR's price target remains at Rmb222.00, reflecting stable growth expectations [64] Investment Thesis - The report suggests that the market is underestimating NAURA's potential share gains in 3D NAND capacity expansion and leading logic demand [42] - The average price-to-earnings (PE) ratio for covered China WFE companies is 38x for 2026E, which is attractive compared to global peers [46] Conclusion - The China semiconductor equipment industry is poised for growth, with significant investments in WFE expected to continue through 2027, driven by advancements in technology and increased domestic demand [2][49] - NAURA is positioned as a leading player in this growth, supported by its technological advancements and market share gains [4][42]

Group 1 - The core viewpoint of the article is that Shengmei Shanghai has launched multiple devices compatible with HBM (High Bandwidth Memory) technology, indicating a focus on advanced packaging solutions for high-performance chips [2] - Shengmei Shanghai's UltraECP3d device is specifically designed for TSV (Through-Silicon Via) copper filling, showcasing the company's commitment to innovative manufacturing processes [2] - The company offers a full line of wet cleaning and copper plating equipment that can be utilized in HBM processes, as well as packaging equipment suitable for high-performance 2.5D chip packaging [2] Group 2 - The company emphasizes its adherence to information disclosure regulations, stating that it will promptly disclose relevant business information and order status if they meet the disclosure standards [2]

Group 1 - The report highlights that the global semiconductor industry is experiencing a significant cycle driven by AI, with China's semiconductor sector benefiting from this trend and policy guidance, leading to a potential for a fully self-sufficient integrated circuit industry [6][18][27] - The AI market is projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 56.3% over the next five years, with the global semiconductor market expected to exceed $1 trillion by 2030, particularly in the server, data center, and storage sectors [6][14][18] - Domestic demand for advanced logic foundry services is expected to reach 71,200 wafers per month by 2028, indicating a significant supply-demand gap in China's advanced logic foundry capacity [7][32][45] Group 2 - The report anticipates a new pricing cycle in the global storage market driven by AI, with domestic storage manufacturers expected to play a leading role in capacity expansion [49][50][61] - The demand for DRAM and NAND is projected to grow significantly, with DRAM bit demand expected to increase by 17-19% and NAND bit demand by 18-20% in the coming years [58][59] - Major storage manufacturers are focusing on technology upgrades and capacity control, which may lead to a supply-demand gap, benefiting domestic manufacturers like Changxin Storage and Yangtze Memory Technologies [61][68] Group 3 - The report emphasizes the importance of domestic semiconductor equipment investment, with a projected market size of $389 billion in China by 2025, leading the global market [81][86] - The expansion of advanced nodes in domestic semiconductor manufacturing is expected to enter a high prosperity phase, with significant capital expenditure planned for the coming years [81][86] - The report suggests that companies with high exposure to storage will outperform, drawing parallels to previous cycles where equipment companies saw substantial stock price increases [72][86]