（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月16日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适 配HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设 备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于 大算力芯片2.5D封装工艺。公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿市场需求， 深入推进产品平台化战略，产品技术水平及性能不断提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需 求。未来，公司将凭借产品和技术优势，抓住HBM快速发展带来的市场机遇，为公司持续高速增长注 入强劲动能。 ...

投资者提问： 董秘您好：请问贵公司有关注英特尔EMIB先进封装解决方案吗？如关注或参与其中了可以简要描述一 下竟争优势有那些？谢谢！ 董秘回答(盛美上海SH688082)： 尊敬的投资者您好，盛美上海密切关注全球先进封装技术的发展趋势，对包括英特尔EMIB在内的多种 先进封装解决方案保持着持续跟踪，公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设 备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上 下游客户的协同合作，不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全 球半导体产业的蓬勃发展。感谢您的关注！ 查看更多董秘问答>> 免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确 性，内容仅供参考。 来源：问董秘 ...

东北证券研报指出，盛美上海盈利能力显著攀升，充沛订单锁定未来高增。公司三季度归母净利润增速 大幅跑赢营收增速，核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升，前三季度综合毛利率达到 49.54%的高位。此外，规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利 润。截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于 逻辑类。庞大订单储备不仅为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑，更大幅提升了2026 年业绩能 见度。受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量，预计公司2025至2027年归母净利润分别为 16.02/19.97/23.52亿元，当前股价对应PE分别为53/43/36倍。公司作为平台型设备龙头，技术壁垒深厚 且成长路径清晰，首次覆盖给予"买入"评级。 ...

[Table_Info1] 盛美上海(688082) 电子 [Table_Title] 证券研究报告 / 公司点评报告 净利高增验证平台化逻辑，远期目标剑指全球龙头 事件： [Table_Summary] 2025 年 12 月 8 日，公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用 于 HBM 工艺。公司前三季度实现营业收入 51.46 亿元，同比增长 29.42%； 实现归母净利润 12.66 亿元，同比增长 66.99%。Q3 单季实现营收 18.81 亿元，同比增长 19.61%；归母净利润 5.70 亿元，同比增长 81.04%。 点评： 盈利能力显著攀升，充沛订单锁定未来高增。公司三季度归母净利润增 速大幅跑赢营收增速，核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占 比提升，前三季度综合毛利率达到 49.54%的高位。此外，规模效应释放 使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润。截 至 2025 年 9 月末，公司在手订单总额高达 90.72 亿元，同比增长 34.1%， 其中存储类订单占比高于逻辑类。庞大订单储备不仅为全年 65 至 71 亿 元的营收指引提供坚实支撑，更大幅提升了 ...

这波暴涨绝非偶然，AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的"三重buff"叠加，作为芯片产业的"卖铲人"，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口 上。 回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的"短暂错位"：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步消退，而全球半导体复苏、国内 扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。 本周五A股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超10%，板块指数大涨3.26%逼近前高，资金抢筹迹象十分 明显。 海内外共振，设备市场升温 首先，全球半导体行业正进入复苏快车道。根据WSTS（世界半导体行业协会）数据，2025年上半年全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长 18.9%，全年预计还要涨15.4%，直奔7280亿美元。 技术升级更让设备需求"量价齐升"。3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，对高深宽比刻蚀、先进薄膜沉积的要求大幅提升，泛林半导体测算， NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍。 国内市场更是"双线发力"，一边扩产提速，一边国产替代加速。长鑫存储已经 ...

盛美上海 20251212 摘要 盛美上海 2025 年前三季度营收 5.17 亿元，同比增长 81.04%；扣非后 归母净利润 4.33 亿元，同比增长 41.41%。剔除股份支付费用影响后， 归母净利润和扣非归母净利润分别增长 59.2%和 25.99%。 高温 SPM 设备性能达到业内领先水平，清洗性能可达 19 纳米颗粒尺寸， 并计划进一步降至 13 纳米，以支持未来技术节点。首台高产能 KRF 工 艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用。 面板级水平式电镀设备预计 2025 年四季度交付，电镀炉管及其他前道 设备营收同比增长 74.53%至 12.23 亿元，占总营收 23.76%。 公司计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK 以及面板级封装 等新产品的研发，进一步拓展产品线。 公司于 2025 年 9 月完成定向增发，募集资金总额 44.82 亿元，用于研 发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金。 公司预计 2025 年度营业业绩将在人民币 65 亿至 71 亿之间，单片 SPM、太浩、面板级电镀、乳感 Track 和 PCVD 等产品线将取得显著进 展。 盛美上海 ...

本周五A股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超10%，板块指数大涨3.26% 逼近前高，资金抢筹迹象十分明显。 （来源：同花顺） 这波暴涨绝非偶然，AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的"三重buff"叠加，作为芯片产业的"卖铲人"，半导体设备 行业正站在业绩兑现的风口上。 回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的"短暂错位"：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步 消退，而全球半导体复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。 01 海内外共振，设备市场升温 首先，全球半导体行业正进入复苏快车道。根据WSTS（世界半导体行业协会）数据，2025年上半年全球半导体市场规模达 到3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计还要涨15.4%，直奔7280亿美元。 作为产业"先行指标"的半导体设备，更是迎来爆发式增长——SEMI预测，2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年 将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长态势，核心驱动力正是AI与HBM带来的高性能需求。 海外市场率先开启"扩产竞赛"，存储大厂资本开支猛增。 ...

Core Viewpoint - The semiconductor equipment sector is experiencing a significant rebound driven by AI computing power, an upward storage cycle, and accelerated domestic substitution, positioning the industry for substantial performance realization [7][8]. Group 1: Market Dynamics - The global semiconductor industry is entering a rapid recovery phase, with the market expected to reach $346 billion in the first half of 2025, a year-on-year increase of 18.9%, and an annual growth of 15.4% to $728 billion [10]. - Semiconductor equipment is projected to see explosive growth, with global shipments expected to reach nearly $100 billion in 2025 and soar to $138.1 billion in 2026, driven primarily by AI and high-bandwidth memory (HBM) demands [10]. - Major overseas storage manufacturers, including Samsung, SK Hynix, and Micron, are significantly increasing their capital expenditures, with expected year-on-year growth exceeding 80% in 2025 [12]. Group 2: Domestic Market Developments - The domestic semiconductor equipment market is set to reach $21.62 billion by mid-2025, accounting for 33.2% of the global market, making it the largest single market worldwide [14]. - Domestic companies like Changxin Storage and Yangtze Memory Technologies are accelerating capacity expansion, with Changxin's IPO valuation reaching $140 billion and Yangtze Memory's third-phase project registered with a capital of $20.72 billion [14]. Group 3: Supply and Demand Trends - The demand for storage is being driven by AI models, with AI servers requiring DRAM capacity eight times that of regular servers and NAND capacity three times higher, leading to a significant increase in storage needs [16]. - The storage industry is entering a "super cycle" of simultaneous volume and price increases, with AI servers, data centers, and consumer electronics driving demand while supply is constrained by a shift towards high-margin HBM and server DRAM [16]. Group 4: Investment Opportunities - The semiconductor equipment industry is expected to be driven by "technological iteration and domestic substitution," with continuous demand for new equipment arising from advancements in AI and storage technologies [22]. - Key investment areas include core equipment such as etching, lithography, and thin-film deposition, which collectively account for over 60% of the equipment value distribution [23]. - Companies like North Huachuang and Tuojing Technology are positioned as leaders in their respective fields, with significant market shares and growth potential [24][25]. Group 5: Future Outlook - The semiconductor equipment sector is anticipated to enter a golden growth period characterized by simultaneous increases in volume and price, alongside market share expansion, driven by AI and storage technology advancements [27]. - The current period is seen as a critical window for investors to capitalize on the long-term development of the industry, with a focus on storage expansion, advanced packaging, and HBM-related core demand scenarios [27].

截至发稿，盛美上海市值为853亿元。 每经AI快讯，盛美上海（SH 688082，收盘价：177.6元）12月12日晚间发布公告称，公司第三届第二次 董事会会议于2025年12月11日在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室召开。会议审议 了《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》等文件。 每经头条（nbdtoutiao）——专访管涛：美国政府经济贸易政策正逐渐动摇美元本位国际货币体系，利 多因素下人民币汇率有可能破7 （记者 曾健辉） ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12 月11日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于调整公司组织架构的议 案》。 根据公司战略布局及经营发展实际需求，为进一步完善公司治理结构，提高 公司管理水平和运营效率，结合此前已新增设立ESG专门委员会的情况，同时拟 在董事长办公室下新增设立贸易合规委员会，主要负责推动建立健全公司贸易合 规管理体系，明确合规管理流程，指导、监督和评价出口管制合规管理工作等， 公司拟对现行的组织架构进行更新调整。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-091 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于调整公司组织架构的公告 本次组织架构调整是对公司内部管理机构的调整，不会对公司生产经营活动 产生重大影响，调整后的公司组织架构图详见附件。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 董事会 2025年12月13日 附件：盛美半导体设备（上海）股份有限公司组织架构图 ...