Giantec Semiconductor(688123)
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聚辰股份:聚辰股份关于独立董事公开征集委托投票权的公告
2023-09-22 11:22
聚辰半导体股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 根据中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")颁发的《上市公 司股权激励管理办法》的有关规定,并受聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公 司")其他独立董事的委托,独立董事饶尧作为征集人,就公司拟于 2023 年 10 月 13 日召开的 2023 年第二次临时股东大会审议的公司 2023 年限制性股票激励 计划(以下简称"本次激励计划")相关议案向公司全体股东征集委托投票权。 一、征集人声明 本人饶尧作为征集人,根据《上市公司股权激励管理办法》的有关规定及其 他独立董事的委托,就公司 2023 年第二次临时股东大会审议的股权激励计划相 关议案公开征集股东委托投票权而制作并签署本公告。本人不存在中国证监会 《公开征集上市公司股东权利管理暂行规定》第三条规定的不得作为征集人公开 征集投票权的情形。本人保证本公告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏, 并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律责任,保 ...
聚辰股份:聚辰股份关于补选独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告
2023-09-22 11:22
本公司董事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、关于独立董事辞职的情况 根据中国证监会《上市公司独立董事管理办法》第八条"独立董事原则上最 多在三家境内上市公司担任独立董事"的要求,黄益建先生考虑到其任职独立董 事的境内上市公司已超过三家,于近日向聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公 司")董事会提交辞呈,申请辞去所任独立董事、审计委员会主任委员以及提名 委员会委员职务。鉴于黄益建先生的辞职将导致公司独立董事成员人数未达到董 事会总人数的三分之一,根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,黄先生的 辞职申请将自公司股东大会选举产生新的独立董事后生效,公司董事会对黄益建 先生为公司发展所作出的贡献表示衷心感谢。 二、关于补选独立董事的情况 证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-051 聚辰半导体股份有限公司 关于补选独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告 今,任武汉大学经济与管理学院会计学讲师、副教授,其中 2013 年 3 月至 2014 年 2 月期间受邀任香港城市大学会计系高级研究助理,陈 ...
聚辰股份:上海信公轶禾企业管理咨询有限公司关于聚辰半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划(草案)之独立财务顾问报告
2023-09-22 11:22
上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 关于 聚辰半导体股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划(草案) 之 独立财务顾问报告 独立财务顾问: 二〇二三年九月 上海信公轶禾企业管理咨询有限公司 独立财务顾问报告 | | | | 第一章 声 | 明 | | 3 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 释 | 义 | | 5 | | 第三章 | 基本假设 | | 6 | | 第四章 本激励计划的主要内容 | | | 7 | | 一、本激励计划拟授出的权益形式及涉及的标的股票来源及种类 | | | 7 | | 二、本激励计划拟授出权益的数量及占公司股份总额的比例 | | | 7 | | 三、本激励计划的有效期、授予日、归属安排和禁售期 | | | 7 | | 四、限制性股票的授予价格及确定方法 | | | 10 | | 五、限制性股票的授予与归属条件 | | | 12 | | 六、本激励计划的其他内容 | | | 16 | | 第五章 本次独立财务顾问意见 | | | 18 | | 一、对本激励计划是否符合政策法规规定的核查意见 | | | 18 | | 二、对聚辰股份实行本激励计划可行性 ...
聚辰股份:聚辰股份关于持股5%以上股东权益变动比例达到1%的提示性公告
2023-09-08 10:54
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-048 聚辰半导体股份有限公司 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 9 月 8 日收到宁 波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"登矽全")、 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"望矽高")、 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"建矽展")、 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"发矽腾") (以下合并简称"信息披露义务人")出具的《聚辰股份股东关于权益变动比例 达到 1%的告知函》,受公司总股本增加导致信息披露义务人持股比例被动稀释 以及信息披露义务人实施此前披露的集中竞价减持股份计划影响,信息披露义务 人的合计持股比例已由权益变动前的 6.18%减少至 5.16%,现就相关权益变动情 况公告如下: 一、信息披露义务人基本信息 | 登矽全基本信息 | 名称 | | | | | | | | 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | -- ...
聚辰股份:聚辰股份关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分相关事项及2022年限制性股票激励计划预留授予部分相关事项暨股份上市的公告
2023-09-05 10:24
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-047 聚辰半导体股份有限公司 关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分、预 留授予部分第一批次第二个归属期及 2022 年限制性 股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果 暨股份上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 本次归属股票数量:471,575 股。其中,2021 年限制性股票激励计划首次 授予部分归属 338,000 股、预留授予部分第一批次归属 65,000 股,2022 年限制 性股票激励计划预留授予部分归属 68,575 股。 ● 本次归属股票上市流通时间:2023 年 9 月 8 日。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")于近日收到中国证券登记结 算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》,根据中国证监会、上 海证券交易所以及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关业务规则, 公司已完成 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次 第二个归属期以及 2 ...
聚辰股份(688123) - 聚辰股份关于参加2023年上海辖区上市公司投资者集体接待日活动的公告
2023-08-25 07:40
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-046 聚辰半导体股份有限公司 关于参加 2023 年上海辖区上市公司投资者 集体接待日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流,聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公 司")将参加由上海证监局、上海上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合 举办的"2023 年上海辖区上市公司投资者集体接待日活动",现将相关事项公告 如下: 本次活动将采用网络远程的方式举行,投资者可登录"全景路演"网站 (http://rs.p5w.net),或关注微信公众号:全景财经,或下载全景路演 APP,参与 本次互动交流,活动时间为 2023 年 9 月 7 日(星期四)14:00-16:30。届时公司 将在线就 2023 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股 权激励和可持续发展等投资者关心的问题,与投资者进行沟通与交流。 公司出席本次年度网上集体接待日的人员有:董事长陈作涛先生;董事、总 经理张建臣先生;董事、副总 ...
聚辰股份:聚辰股份关于参加2023年半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告
2023-08-25 07:40
重要内容提示: 证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-045 聚辰半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 会议线上交流时间:2023 年 9 月 4 日(星期一)下午 13:00-15:00 会议召开方式:线上文字互动 线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.ssein fo.com/) 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提供给公司。公司将在业绩说明会上对投资者普 遍关注的问题进行回答。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 19 日披露 公司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年 度经营成果、财务状况、发展理念等,公司将参加 2023 年半年度半导体行业专 场业绩说明会,此次活动采用网络文字互动的方式举行,投资者可 ...
聚辰股份(688123) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-18 16:00
Financial Performance - Giantec Semiconductor Corporation reported a significant increase in revenue for the first half of 2023, achieving a total revenue of CNY 500 million, representing a year-on-year growth of 25%[1]. - The company’s net profit for the same period reached CNY 100 million, which is an increase of 30% compared to the previous year[1]. - The company's revenue for the first half of 2023 was approximately ¥316.98 million, a decrease of 28.25% compared to ¥441.80 million in the same period last year[21]. - Net profit attributable to shareholders was approximately ¥63.56 million, down 57.18% from ¥148.42 million year-on-year[21]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was approximately ¥44.89 million, a decline of 72.80% compared to ¥165.04 million in the previous year[21]. - The net cash flow from operating activities was approximately ¥17.20 million, a significant drop of 88.69% from ¥152.09 million in the same period last year[21]. - In Q2 2023, the company achieved revenue of approximately ¥173.66 million, a quarter-on-quarter increase of 21.16%[23]. - The net profit for Q2 2023 was approximately ¥42.10 million, a quarter-on-quarter increase of 96.14%[23]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses for Q2 2023 was approximately ¥28.09 million, a quarter-on-quarter increase of 67.13%[23]. Research and Development - The company is investing heavily in R&D, with an allocation of CNY 50 million for new product development, focusing on advanced semiconductor technologies[1]. - Research and development expenses for the first half of 2023 totaled approximately ¥72.38 million, an increase of 12.79% year-on-year, representing 22.84% of total revenue[23]. - The company achieved a total R&D expenditure of ¥72,384,599.47, representing a year-on-year increase of 12.79% compared to ¥64,178,770.56 in the previous year[57]. - R&D expenditure accounted for 22.84% of the company's operating revenue, an increase of 8.31 percentage points from 14.53% in the same period last year[57][58]. - The company developed the world's first 1.2V/1.8V adaptive power voltage EEPROM chip, which was included in the "2023 Shanghai Innovation Product Recommendation Directory"[53]. - The company has developed 28 core technologies related to its main business, including high-efficiency charge pump design technology and online error correction technology, enhancing product reliability and performance[51]. Market Expansion and Strategy - Giantec plans to expand its market presence by entering two new international markets by the end of 2023, aiming to increase its global footprint[1]. - The company has announced a strategic partnership with a leading technology firm to enhance its product offerings and accelerate innovation in semiconductor solutions[1]. - Giantec is exploring potential acquisition opportunities to strengthen its supply chain and expand its product portfolio in the semiconductor industry[1]. - The company aims to expand its market presence and enhance product offerings through continuous innovation and strategic partnerships[29]. - The company has established long-term stable partnerships with leading module manufacturers and end customers in various fields, enhancing brand recognition and market influence[64]. Product Development and Innovation - The company specializes in high-performance integrated circuit design and sales, with three main product lines: memory chips, voice coil motor driver chips, and smart card chips[29]. - The DDR5 memory module products developed in collaboration with Lanqi Technology include an 8Kb SPD EEPROM, essential for memory management systems[32]. - The EEPROM product line includes industrial-grade and automotive-grade EEPROMs, with a maximum endurance of 400,000 write cycles and a data retention time of up to 200 years[35]. - The NOR Flash products developed by the company have improved endurance from 100,000 to over 200,000 write cycles and a data retention time exceeding 50 years[36]. - The company has developed integrated voice coil motor driver chips with EEPROM, enhancing competitiveness in the smartphone camera module market[37]. - The smart card chip products are widely used in public transportation and identity verification, with certifications from the Ministry of Housing and Urban-Rural Development[39]. Risks and Challenges - The management has identified key risks, including supply chain disruptions and market competition, which could impact future performance[1]. - The company faces risks from intensified market competition, which may lead to price declines and reduced profit margins[79]. - The company is exposed to risks from international trade tensions, which could restrict business development and affect supplier and customer relationships[89]. - The company faces risks related to high supplier concentration, which could impact production if suppliers experience operational difficulties or capacity constraints[83]. Corporate Governance and Compliance - The company has ongoing commitments from major stakeholders to ensure the accuracy and completeness of financial disclosures, with some commitments being fulfilled while others are not[123]. - The company is committed to transparency and accountability in its operations, as evidenced by the detailed commitments made by its management and stakeholders[123]. - The company has not reported any significant administrative penalties as of the date of the commitment letter[128]. - The company has confirmed that there are no major related party transactions that have not been disclosed in temporary announcements[129]. Financial Position and Assets - Total assets at the end of the reporting period were approximately ¥1,981.95 million, a decrease of 3.67% from ¥2,057.37 million at the end of the previous year[21]. - The company's net assets attributable to shareholders at the end of the reporting period were approximately ¥1,900.07 million, down 0.82% from ¥1,915.73 million at the end of the previous year[21]. - The company's total assets at the end of the reporting period are approximately CNY 1,662,108,522.83[186]. - The company's total liabilities at the end of the reporting period are approximately CNY 8,554,783.51[186]. Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders was 12,677[144]. - The company's total share capital increased from 121,308,817 shares to 157,701,462 shares after a capital reserve conversion of 3 shares for every 10 shares held[143]. - The largest shareholder, Jiangxi Heguang Investment Management Co., Ltd., holds 33,414,920 shares, accounting for 21.19% of the total shares[146]. - The company has granted stock options and restricted stock to key technical personnel, with significant increases in their holdings[149].
聚辰股份:聚辰股份2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023-08-18 09:48
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-038 聚辰半导体股份有限公司 | | | | 项目 | 金额(元) | | --- | --- | --- | --- | --- | | 年 2022 | 12 | 月 | 日募集资金专户余额 31 | 41,997,280.92 | | 减:2023 | | 年 | 1-6 月募投项目支出金额 | 38,436,458.11 | | | | | 累计使用闲置募集资金现金管理金额 | 430,342,739.73 | | | | | 节余募集资金永久补充流动资金转出金额 | 87,938,359.25 | | | | | 加:累计使用闲置募集资金现金管理赎回金额 | 530,342,739.73 | | | | | 闲置募集资金现金管理收益金额 | 4,759,950.10 | | | | | 累计收到银行存款利息扣除手续费等的净额 | 414,715.47 | | 年 2023 | 月 6 | 30 | 日募集资金专户余额 | 20,797,129.13 | 2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本 ...
聚辰股份:聚辰股份独立董事关于第二届董事会第十八次会议相关事项的独立意见
2023-08-18 09:48
聚辰半导体股份有限公司 第二届董事会第十八次会议 聚辰半导体股份有限公司独立董事 关于第二届董事会第十八次会议相关事项的独立意见 综上所述,我们对《聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放 与实际使用情况的专项报告》无异议。 二、关于调整 2021 年、2022 年限制性股票激励计划相关事项的独立意见 我们认为,董事会本次对 2021 年、2022 年限制性股票激励计划限制性股票 授予价格及数量的调整业经公司 2020 年年度股东大会、2022 年第一次临时股东 大会授权,符合中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、《聚辰股份 2021 年 限制性股票激励计划(草案)》以及《聚辰股份 2022 年限制性股票激励计划(草 案)》的有关规定。本次限制性股票授予价格及数量的调整履行了必要的审议程 序,不存在损害公司及股东利益的情形。 综上所述,我们一致同意调整 2021 年、2022 年限制性股票激励计划授予价 格和数量。 1 聚辰半导体股份有限公司 第二届董事会第十八次会议 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事规则》、《上市 公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市 ...