聚辰半导体股份有限公司 董事会议事规则 聚辰半导体股份有限公司 董事会议事规则 （草案） （首次公开发行 H 股并上市后适用） 第一章 总则 第一条 为规范聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的组织和行为， 保证董事会依法行使职权，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证 券法》、《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》、《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》和《聚辰半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 以及其他有关规定，制订本规则。 第二条 董事会是公司经营管理的决策机构，对外代表公司并维护公司和全 体股东的利益，在《公司章程》的规定和股东会的授权范围内，负责公司发展目 标和重大经营活动的决策。 第三条 董事会尊重职工代表大会或者职工大会的意见或建议。 第二章 董事会设立与董事任免 第四条 董事会由 7 名董事组成，其中独立董事占董事会成员的比例不得低 于 1/3，且至少包括 1 名会计专业人士。 公司鼓励董事会成员的多元化，并制定董事会成员性别多元化的可计量目标。 董事会成员中不设公司职工代表。 董事会设董事长 1 人，由董事会以全体董事的过半数选举产生。董事长不能 履行 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-004 聚辰半导体股份有限公司 关于修订 H 股发行上市后生效的《公司章程》 暨修订、制定相关内部管理制度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 31 日召开 第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于修订于 H 股发行上市后生效的<公 司章程（草案）>及相关内部管理制度（草案）的议案》以及《关于制定<境外 发行证券与上市相关保密和档案管理工作制度>的议案》，现将相关情况公告如 下： 一、《公司章程》的修订情况 根据《公司法》、《证券法》、《境内企业境外发行证券和上市管理试行办 法》以及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等境内外有关法律、行政法 规、部门规章和规范性文件的规定，结合公司本次筹划发行 H 股股票并在香港 联合交易所有限公司主板上市的实际情况，公司董事会对现行《聚辰股份公司章 程》进行了修订，并形成公司首次公开发行 H 股并在香港联合交易所有限公司 主板上市后适 ...

格隆汇12月31日丨聚辰股份(688123.SH)公布，为推动公司全球化战略深入实施，面向国际资本市场拓 宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境 内外协同发展格局，进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位，公司计划在境外发行境外上市外资股 （H股），并申请于香港联合交易所有限公司主板上市。 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-006 聚辰半导体股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、召开会议的基本情况 （一）股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二）股东会召集人：董事会 （三）投票方式： 本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 （四）现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2026 年 1 月 16 日 13 点 30 分 召开地点：上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢 （五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 1 月 16 日至2026 年 1 月 16 日 股东会召开日期：2026年1月16日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 本次会议采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票 时间为股东会召开当日的交易时间段，即 9:15- ...

聚辰股份公告，公司于2025年12月31日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行H股 股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》以及《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所 有限公司主板上市方案的议案》等议案。公司计划在境外发行境外上市外资股（H股），并申请于香港 联交所主板上市。本次H股上市尚需提交公司股东会审议，并须在符合相关法律、法规和规范性文件规 定的要求和条件下推进。 ...

格隆汇12月26日｜有投资者在互动平台向聚辰股份提问：公司的存储芯片能否用于数据中心？如有应用 现处于什么阶段？聚辰股份回复称，公司存储芯片已量产应用于数据中心等下游领域。 ...

证券日报网讯12月25日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司客户遍布多个国家及地区， 具体业务细节请关注后续披露的定期报告。 ...

格隆汇12月25日丨聚辰股份(688123.SH)在投资者互动平台表示，公司存储芯片已量产应用于数据中心 等下游领域。 ...

格隆汇12月25日丨聚辰股份(688123.SH)在投资者互动平台表示，公司存储芯片已量产应用于数据中心 等下游领域。 ...

存储产业链全景汇报 - 周期与国产共振 细探存储原厂、设 备、封测 产业链投资机会 20251222 摘要 2026-2027 年，海外 CSP 和国内互联网厂商资本开支预示 DRAM 和 NAND Flash 需求增长约 30%，但主要原厂过去几年未显著扩产，新增 资本开支集中于 HBM，导致存储行业供不应求。 存储价格自 2025 年二季度起上涨，三季度全面涨价，预计 2026 年一 季度及以后稳中有升，AI 相关存储因需求强劲和供给偏紧，价格上涨确 定性更高，原厂扩产利好产业链。 兆易创新凭借定制化存储产品优势和客户合作关系，预计 2026 年主营 业务利润可达 35-40 亿元，市值目标 40 倍左右，定制化存储有望再造 一个兆易当前利润体量，远期市值保守估计可达 2000 亿人民币以上。 北京君正作为车规级 DRAM 供应商，预计 2026 年在车规市场对欧美头 部大客户实现全面涨价，全产品线进入涨价周期，乐观估计明年利润有 望达到 15 亿元，并且有 50%到翻倍的成长空间。 聚辰股份在企业级固态硬盘上定制开发新料号，预计 2026 年实现小批 量生产，目标市场份额 50%，预计增加 5 至 6 ...