Leadyo(688135)

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利扬芯片:关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告
2024-02-01 08:49
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-004 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示: 一、审议程序情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")全资子公司利阳芯(东 1 合同类型:销售合同(以下简称"合同"或"本合同") 合同金额:预估合同金额合计为人民币 6,500.00 万元。 合同期限:自双方签署生效之日起 1 年,期满自然终止,如任一方有意续签, 可提前 15 天向另一方提出,双方协商一致后予以书面确认。 对上市公司业绩的影响:本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关,利阳 芯将根据合同的相关条款约定,在合同履行期间各月度确认销售收入。本合 同的签订为合同相对方提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、 抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),将进一步提升公司的市 场地位,有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力,对公司业务发展及 经营业绩将产生积极的影响。合同相对方与 ...
利扬芯片:关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
2024-01-23 09:48
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-003 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列 技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 (一)广东利扬芯片测试股份有限公司全资子公司利阳芯(东莞)微电 子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系 列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 (二)在晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务过 程中,不排除未来受全球宏观经济环境、行业市场竞争格局、行业状况 等多种因素的影响,如果该等因素发生不可预见的变化,将会存在无法 达到预期效益的风险,对公司 2024 年及未来盈利能力的影响程度具有 一定的不确定性。 连续可调,开槽深度可达 26-30μm,有较好的槽型和深度稳定性,适用于切割 道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规 刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问 题,避免芯片产品存在可靠性风险。 ...
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年1月16日)
2024-01-17 07:36
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司 投资者关系活动记录表 R特定对象调研 £分析师会议 £媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活 £新闻发布会 £路演活动 动类别 £现场参观 £电话会议 £其他 参与单位名称 长城证券、招商基金、东阳资管 会议时间 2024年1月16日 会议地点 网络通讯 上市公司接待 董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生 ...
利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书
2024-01-15 11:08
广发证券股份有限公司 关于 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 发行保荐书 二零二四年一月 | 声明 2 | | --- | | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | 一、本次证券发行的保荐机构 3 | | 二、本次证券发行的保荐机构工作人员情况 3 | | 三、发行人基本情况 4 | | 四、本次证券发行的保荐机构与发行人的关联关系 5 | | 五、保荐机构内部审核程序和内核意见 5 | | 第二节 保荐机构承诺事项 8 | | 一、本保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会、上海证券交易所的规 | | 定,对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,同意 | | 推荐发行人证券发行上市,并据此出具本证券发行保荐书。 8 | | 二、本保荐机构已按照中国证监会、上海证券交易所的有关规定对发行人进 | | 行了充分的尽职调查,并对本次发行申请文件进行了审慎核查,本保荐机构 | | 承诺: 8 | | 第三节 保荐机构对本次证券发行的推荐意见 9 | | 一、保荐机构对本次证券发行的推荐结论 9 | | 二、发行人本次发行履行了必要的决策程序 9 | | 三、本次 ...
利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)
2024-01-15 11:08
股票简称:利扬芯片 股票代码:688135 广东利扬芯片测试股份有限公司 (广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书(注册稿) 保荐机构(主承销商) (广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室) 二〇二四年一月 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露 资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财 务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申 请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收 ...
利扬芯片:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的财务报告及审计报告
2024-01-15 11:08
the state of the t and the subject of 利扬芯片测试股份有限公司 审计报告 6-1-1 目 录 | 一、审计报告 ……………………… …… 第1-5页 | | --- | | 二、财务报表…………………………………………………………………… 第 6—13 页 | | (一) 合并资产负债表………………………………………………………………………… 第 6 页 | | (二) 母公司资产负债表………………………………………………………………… 第 7 页 | | (三) 合并利润表 | | (四)母公司利润表………………………………………………………………………………… 第 9 页 | | (五)合并现金流量表… | | (六) 母公司现金流量表………………………………………………………… 第 11 页 | | (七) 合并所有者权益变动表 ………………………………………… 第 12 页 | (八) 母公司所有者权益变动表 …………………………………第 13 页 | 三、财务报表附注 ………………………………………………………… 第 14-66 页 | | --- | 6-1- ...
利扬芯片:北京德恒律师事务所关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的法律意见书
2024-01-15 11:07
北京德恒律师事务所 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券的 法律意见 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 | 一、本次发行的批准和授权 7 | | --- | | 二、本次发行的主体资格 9 | | 三、发行人本次发行的实质条件 9 | | 四、发行人的设立 14 | | 五、发行人的独立性 15 | | 六、发行人的主要股东、实际控制人 18 | | 七、发行人的股本及演变 19 | | 八、发行人的业务 19 | | 九、关联交易及同业竞争 21 | | 十、发行人的主要财产 22 | | 十一、发行人的重大债权债务 24 | | 十二、重大资产变化及收购兼并 25 | | 十三、发行人章程的制定与修改 26 | | 十四、发行人股东大会、董事会、监事会议事规则及规范运作 26 | | 十五、发行人董事、监事、高级管理人员及其变化 27 | | 十六、发行人的税务 27 | | 十七、发行人的环境保护和产品质量、技术等标准 28 | | 十八、发行人募集资金的运用 28 | ...
利扬芯片:关于向不特定对象发行可转换公司债券提交募集说明书(注册稿)的提示性公告
2024-01-15 11:07
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-002 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券提交募集说明书(注 册稿)的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2024 年 1 月 16 日 1 / 1 上海证券交易所上市审核委员会于 2023 年 12 月 14 日召开了 2023 年第 99 次审议会议,对广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")向不特定 对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据审议结果,公司本次向不特定 对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 根据本次发行项目进展和公司实际情况,公司形成了《广东利扬芯片测试股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)》,具体内 容详见公司同日于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的相关文件。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证券监督管 理委员会(以下简称"中国证监 ...
利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书
2024-01-15 11:07
广发证券股份有限公司 关于 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 上市保荐书 广发证券股份有限公司 GF SECURITIES CO.,LTD. 二零二四年一月 广发证券股份有限公司 上市保荐书 目录 | 日求… | | --- | | 声 明 | | 第一节 本次证券发行基本情况 | | 一、发行人基本情况 | | 二、本次发行的基本情况……………………………………………………………………………………………………………… 15 | | 三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况 …………………………………………………… 18 | | 四、发行人与保荐机构的关联关系……………………………………………………………………………………………………… 19 | | 第二节 保荐机构的承诺事项 | | 一、本保荐机构已按照法律法规和中国证监会及上海证券交易所的相关规定, | | 对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解 | | 发行人经营状况及其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序。 21 | | 二、本保荐机构自愿接受上海证券交易所的自律监管。…………… ...
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年1月12日)
2024-01-12 09:26
Group 1: Pricing Factors for Testing Services - The pricing of testing services is influenced by various factors including testing equipment, testing process, environmental requirements, and technical difficulty [2] - Different types of chips require different testing processes, such as electrical sampling, aging tests, and optical appearance inspections [2] - Cleanroom standards vary, with requirements for cleanliness levels (e.g., 1000-level, 100-level) and precise temperature control [2] Group 2: Automotive Electronics Testing - The company obtained automotive electronics certification in 2018 and has developed testing capabilities for BMS, TMPS, and smart cockpit chips [2] - Revenue contribution from automotive electronics is growing rapidly year by year [2] Group 3: Chip Production and Profitability - The company has been involved in testing solutions for Beidou-related chips since 2012 and completed the testing solution for the world's first Beidou short message chip in 2022 [3] - The company provides exclusive wafer-level testing services for this chip and anticipates significant market demand for satellite communication chips in mid-to-high-end smartphones [3] - The impact of testing services for these chips on the company's 2023 revenue is currently minimal, with uncertain future profitability [3] Group 4: Advanced Process Technology Layout - To meet the needs of high-end clients, the company established an advanced technology research institute in early 2019 [4] - The focus is on research and testing solutions for advanced integrated circuit processes, packaging, and applications [4] - The company completed the testing development and mass production of the world's first 3nm advanced process chip in 2022, highlighting the increasing demand for third-party professional testing [4]