Financial Performance - In 2023, the company faced its first loss in ten years, with a net profit attributable to shareholders of -69.11 million RMB[14]. - The company's revenue for 2023 was ¥135,033,152.23, a decrease of 74.96% compared to ¥539,236,503.68 in 2022[31]. - The net profit attributable to shareholders of the listed company for 2023 was CNY -69.11 million, a decrease of 143.70% year-on-year, mainly due to the downturn in the semiconductor industry and a substantial decline in revenue from large-diameter silicon materials[34]. - The net cash flow from operating activities decreased by 36.83% year-on-year, primarily due to reduced revenue leading to lower customer payments[34]. - Basic and diluted earnings per share for 2023 were both CNY -0.43, a decrease of 143.43% year-on-year[33]. - The weighted average return on equity for 2023 was -4.31%, a decrease of 15.15 percentage points compared to the previous year[33]. - The company's total assets at the end of 2023 were CNY 1,933.42 million, an increase of 9.87% compared to the end of 2022[32]. - The net assets attributable to shareholders of the listed company at the end of 2023 were CNY 1,761.79 million, an increase of 11.98% year-on-year[32]. - The company's revenue excluding non-core business income was ¥129,443,827.09, down 74.25% from ¥502,659,382.34 in the previous year[31]. - The company's operating revenue was 135.03 million yuan, a decrease of 74.96% year-on-year, with a net profit attributable to shareholders of -69.11 million yuan, down 143.70%[45]. Market Conditions - The semiconductor industry is experiencing a transformation driven by digitalization and low-carbon trends, with significant investments in chip capacity on both sides of the Pacific[8]. - The global semiconductor market size was $520 billion, a year-on-year decline of 9.4%[44]. - The global semiconductor silicon wafer shipment volume in 2023 was 12.602 billion square inches, a year-on-year decline of 14.3%[60]. - The total sales revenue of the global semiconductor silicon wafer market in 2023 reached 12.3 billion USD, down 10.9% year-on-year due to weakened end demand and inventory adjustments[60]. - The semiconductor market is highly concentrated, posing competitive risks for new entrants and ongoing projects[105]. - The semiconductor industry is experiencing a cyclical downturn, significantly impacting sales orders and revenue[111]. - The global semiconductor market (excluding memory) is projected to grow by over 10% in 2024, with the wafer foundry market expected to increase by about 20%[141]. Business Strategy - The company plans to focus on high-end products and increase production capacity to meet customer demands in the silicon component business[9]. - The company aims to enhance communication with downstream customers and strengthen its international position in the large-diameter silicon material market[9]. - The company is committed to improving production quality and efficiency while balancing evaluation certification needs and economic benefits in the silicon wafer segment[9]. - The company is actively developing new silicon components tailored to customer needs, enhancing its custom development capabilities[49]. - The company plans to enhance its R&D capabilities for large-diameter silicon materials to meet increasing market demand[77]. - The company aims to enhance the production of high-margin products such as lightly doped high-resistivity silicon wafers and ultra-flat silicon wafers, targeting certification from major domestic integrated circuit manufacturers within the year[151]. Research and Development - Research and development expenses accounted for 16.64% of operating revenue, an increase of 9.34 percentage points year-on-year[33]. - The company achieved a 42.95% decrease in research and development expenses, totaling ¥22,465,641.81 compared to ¥39,375,904.62 in the previous year[87]. - A total of 23 new intellectual property applications were filed during the reporting period, with 23 granted, bringing the cumulative total to 111 applications and 85 grants[85]. - The company has developed multiple advanced technologies, including a "multi-crystalline silicon crystal density optimization technology" that improves product quality by reducing the occurrence of voids[95]. - The company has developed silicon components for 12-inch plasma etching machines, meeting the evolving technical requirements of equipment manufacturers[78]. Production Capacity and Operations - The company has expanded its production capacity for large-diameter silicon materials by approximately 100%, maintaining a competitive advantage in the global market[47]. - The company has completed the construction of its "8-inch semiconductor-grade silicon single crystal polishing wafer production project," with annual production capacity reaching 1.8 million wafers[49]. - The company has optimized its large-diameter silicon material production processes, improving yield rates and reducing manufacturing costs[77]. - The company has established a supplier management system to ensure the quality and supply capability of raw materials, with a focus on maintaining relationships with qualified suppliers[56]. - The company has maintained a stable production of large-diameter silicon materials, with production capacity steadily expanding[69]. Financial Management and Governance - The company will not distribute dividends or increase capital reserves for 2023, prioritizing long-term shareholder interests[14]. - The company has established a governance structure with clear responsibilities among the shareholders' meeting, board of directors, supervisory board, and management, ensuring effective operation[155]. - The company held two shareholders' meetings during the reporting period, adhering to legal requirements and ensuring the protection of minority shareholders' rights[159]. - The company plans to issue shares to specific targets and has outlined a three-year dividend return plan for shareholders from 2023 to 2025[157]. - The total pre-tax remuneration for the board members and senior management in the reporting period amounted to CNY 548.57 million[161]. Risks and Challenges - The company faces risks related to customer concentration, with major clients including Mitsubishi Materials and SK Chemicals[102]. - The company is exposed to raw material price fluctuations, which significantly impact its profit margins[102]. - The company faces significant financial risks due to high initial capital expenditures and low capacity utilization, leading to potential inventory write-downs[106]. - The company is exposed to foreign exchange risks due to transactions in USD and JPY, which may affect financial stability[106]. - The company's performance is highly correlated with the semiconductor industry cycle, facing potential business volatility during downturns[104].

锦州神工半导体股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总 则 第一条 为规范锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 的议事方式和决策程序，促使董事和董事会有效地履行其职责，提高董事会科 学决策水平，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等法律、 行政法规、其他规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）的规定，制定本规则。 第二章 董事会会议 第四条 董事会会议分为定期会议和临时会议。 定期会议每年应当至少召开两次，原则上应在上下两个半年度各召开一次 定期会议。 第五条 有下列情形之一的，董事会应当召开临时会议； （一）代表十分之一以上表决权的股东提议时； （四）董事长认为必要时； （五）独立董事（经全体独立董事过半数同意）提议时； （六）总经理提议时； （七）法律、行政法规及《公司章程》规定的其他情形。 第二条 董事会的议事方式是召开董事会会议。 第三条 董事按规定参加董事会会议是履行董事职责的基本方式。 （二）三分之一以上董事提议时； （三）监事会提议时； 第六条 下列事项应当经公司独立董事专门会议审议，并由全体独立董事 过半数同意后，方可提交董 ...

锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告（刘竞文） 一、 独立董事的基本情况 （一）独立董事人员情况 作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"神工股份"或"公司"）的 独立董事，2023年度我按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等有关法律法规、规范性 文件以及《公司章程》《独立董事工作制度》等规定赋予的权力和义务，积极参 加公司股东大会、董事会及各专门委员会会议，勤勉履职，审议各项议案，发挥 专业特长，为公司经营发展提出合理化建议。通过对董事会审议的重大事项发表 审慎、客观的独立意见，为董事会的科学决策提供有力支撑，促进公司规范运作 和治理水平的提升。现将2023年度履职情况汇报如下： 公司第三届董事会由9名董事组成，其中独立董事3人，占董事会人数三分之 一，符合相关法律法规及公司制度的规定。 （二）独立董事任职董事会专门委员会的情况 审计委员会：吴粒、李仁玉、庄坚毅，吴粒担任主任委员审计委员会 提名委员会：李仁玉、刘竞文、山田宪治，李仁玉担任主任委员 薪酬与考核委员会：吴粒、刘竞文、李仁玉，吴粒担任主任委员 战略委员会：潘 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-011 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年度利润分配方 案为：不进行利润分配，同时不以资本公积转增股本。 公司 2023 年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十七次会议和第二届 监事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。 本年度不进行现金分红，主要原因为 2023 年度实现归属于上市公司股东的 净利润负，不符合《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）现金分红条件的相关规定。 一、 利润分配方案内容 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市 公司股东的净利润为人民币-6,910.98万元，截至2023年12月31日，公司累计未 分配利润为人民币33,443.93万元。根据《锦州神工半导体股份有限公司章程》 （以下简称"《公司章程》"）规定，公司当年盈利及累计未分配利润为正数时 进行利润分配。 根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事 项的通知》《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金分红》及《公司章程》等 相关规定 ...

锦州神工半导体股份有限公司 独立董事关于第二届董事会第十七次会议 相关事项的独立意见及专项说明 我们作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董 事，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上市公 司独立董事管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定，在认真审阅了 公司第二届董事会第十七次会议议案及相关资料后，发表独立意见如下： 一、《关于公司2023年度利润分配方案的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：根据相关法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，公司2023年 度实现归属于母公司所有者的净利润为负，不符合现金分红条件的相关规定， 因此不进行利润分配。我们认为该利润分配方案符合《公司法》《公司章程》 等有关规定及公司实际情况，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东合法 权益的情形。 综上，我们同意《关于公司2023年度利润分配方案的议案》。 二、《关于公司2023年度内部控制评价报告的议案》的独立意见 经审阅，我们认为：公司2023年度不存在财务报告内部控制重大缺陷，公 司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-014 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或 公司）2023 年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020 年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网 上网下方式发行人民币普通股（A 股）4,000 万股，发行价格为每股 21.67 元， 募集资金总额 866,800,000.00 元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93 元后的 790,750,566.07 元已于 2020 年 2 月 17 日分别存入公司在中国工 ...

锦州神工半导体股份有限公司 监事会议事规则 第一章 总 则 （五）公司、董事、监事、高级管理人员被股东提起诉讼时； （六）公司、董事、监事、高级管理人员受到证券监管部门处罚时； （七）《公司章程》规定的其他情形。 第四条 监事会会议有监事会主席召集和主持；监事会主席不能履行职务或 者不履行职务的，由半数以上监事共同推举一名监事召集和主持。 第一条 为规范锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）监事会 的议事方式和决策程序，确保监事会更好地行使职权，履行监督、保障职能，保 护投资者的合法权益，依照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 等法律、行政法规、其他规范性文件和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"），制定本规则。 第二章 监事会会议 第二条 监事会至少每 6 个月召开一次定期会议。监事可以提议召开临时会 议。 第三条 有下列情形之一，监事会主席应在十日内召集并主持召开临时会议： （一）监事会主席认为必要时； （二）任何监事提议召开时； （三）股东大会、董事会会议通过了违反法律、法规、规章、监管部门的各 种规定和要求、公司章程、公司股东大会决议和其他有关规定的决 ...

锦州神工半导体股份有限公司 董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 根据证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上 市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规范运作》 等要求，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司在 任独立董事李仁玉、吴粒、刘竞文的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事李仁玉、吴粒、刘竞文的任职经历以及签署的相关自查文件， 上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公司主要股东公司担 任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进行独 立客观判断的关系，因此，公司董事会认为，公司独立董事符合《上市公司独立 董事管理办法》《上海市证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号--规 范运作》等规定中对独立董事独立性的相关要求。 特此报告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2024 年 3 月 29 日 1 ...

目 录 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 容诚专字[2024]110Z0020 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 锦州神工半导体股份有限公司 容诚专字[2024]110Z0020 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 | | 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 | | | --- | --- | --- | | 序号 2 | 内 容 募集资金存放与实际使用情况的专项报告 | 页码 1-2 1-8 | 本鉴证报告仅供神工股份年度报告披露之目的使用,不得用作任何其他目的。 我们同意将本鉴证报告作为神工股份年度报告必备的文件,随其他文件一起报送 并对外披露。 二、董事会的责任 按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号 -- 上市公司募集 资金管理和使用的监管要求》及上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》编制《募集资金存放与实际使用情况的专项 报告》是神工股份董事会的责任,这种责任包括保证其内容真实、准确、完整,不 存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。 三、 注册会计师的责任 我们的责任是对神工股份董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论 四 ...

锦州神工半导体股份有限公司 股东大会议事规则 第一章 总 则 第一条 为规范锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）行为， 保证公司股东大会依法行使职权，规范股东大会的召集、召开及表决机制，保 障公司所有股东公平、合法的行使股东权利及履行股东义务，根据《中华人民 共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律、行政法规和其他规 范性文件以及《锦州神工半导体股份有限公司公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）的规定，制定本规则。 第二条 公司应当严格按照法律、行政法规、《公司章程》及本规则的相 关规定召开股东大会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东大会。公司全体董事 应当勤勉尽责，确保股东大会正常召开和依法行使职权。 第三条 股东大会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职 权。本规则对公司全体股东、董事、监事、高级管理人员、股东大会的有关工 作人员、列席股东大会的其他人员具有约束力。 第四条 股东大会分为年度股东大会和临时股东大会。年度股东大会每年 召开一次，应当于上一会计年度结束后的6个月内举行。临时股东大会不定期召 开，出现《公司法》和《公司章程》 ...