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神工股份(688233) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-25 08:32
Financial Performance - The company's operating revenue for Q1 2024 was CNY 58,320,271.69, representing an increase of 11.86% compared to the same period last year[5]. - The net profit attributable to shareholders was CNY 1,461,563.89, with a significant improvement attributed to increased operating income and enhanced cost control[8]. - The company reported a basic earnings per share of CNY 0.01, indicating a turnaround to profitability[8]. - In Q1 2024, the company achieved revenue of RMB 58.32 million, representing a year-on-year increase of 11.86% and a quarter-on-quarter increase of 267.88%[13]. - The net profit attributable to shareholders in Q1 2024 was RMB 1.46 million, marking a return to profitability for the quarter[13]. - Net profit for Q1 2024 was ¥2,167,192.01, a significant recovery from a net loss of ¥11,887,126.43 in Q1 2023[20]. - The company reported a comprehensive income total of ¥2,018,270.40, compared to a loss of ¥12,547,682.00 in the previous year[21]. - Basic and diluted earnings per share for Q1 2024 were both ¥0.01, recovering from a loss of ¥0.08 per share in Q1 2023[21]. Cash Flow and Assets - The net cash flow from operating activities was CNY 34,222,489.38, showing a decrease of 6.41% year-on-year[5]. - Cash flow from operating activities generated a net amount of ¥34,222,489.38, slightly down from ¥36,567,034.61 in Q1 2023[23]. - Cash flow from investing activities showed a net inflow of ¥196,938,524.47, a turnaround from a net outflow of ¥37,144,854.51 in the previous year[23]. - The company ended Q1 2024 with cash and cash equivalents totaling ¥785,455,987.78, up from ¥546,585,645.07 at the end of Q1 2023[24]. - Total assets at the end of the reporting period were CNY 1,921,669,477.16, down 0.61% from the end of the previous year[6]. - As of March 31, 2024, total assets amounted to RMB 1.92 billion, a slight decrease from RMB 1.93 billion at the end of 2023[16]. - Current assets totaled RMB 1.09 billion, down from RMB 1.11 billion at the end of 2023[16]. - Total liabilities as of March 31, 2024, were RMB 116.87 million, compared to RMB 121.38 million at the end of 2023[17]. - The company's equity attributable to shareholders was RMB 1.75 billion, a decrease from RMB 1.76 billion at the end of 2023[17]. Research and Development - Research and development expenses totaled CNY 5,241,295.49, accounting for 8.99% of operating revenue, a decrease of 1.44 percentage points[6]. - Research and development expenses for Q1 2024 were ¥5,241,295.49, slightly down from ¥5,438,969.18 in Q1 2023[19]. - The company is focused on R&D for new products to contribute uniquely to the domestic semiconductor equipment sector[14]. - The company aims to have more product models certified within the year for its large-size silicon wafer products, which are currently in the promotion and certification phase[14]. Market and Sales - The semiconductor industry market is gradually recovering, leading to an increase in customer orders[8]. - The company is actively expanding its market presence and maintaining customer relationships to sustain revenue growth, despite the overseas market for large-diameter silicon materials not fully recovering[14]. - Sales of silicon component products have been continuously increasing, with a growing number of product categories shipped to key customers[14]. - Total operating costs rose to ¥61,821,177.30, up 22.5% from ¥50,442,201.62 in the same period last year[19]. Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders at the end of the reporting period was 11,489[11]. - The largest shareholder, More Light Lighting Co., Ltd., holds 21.73% of the shares, followed by Silicon Valley Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. with 20.87%[11]. - The weighted average return on equity was 0.08%, an increase of 0.85 percentage points[6]. - The company reported a significant increase in investment income, totaling ¥161,001.25 compared to ¥640,535.55 in the previous year[19].
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告
2024-04-19 10:18
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-023 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2024 年 04 月 29 日(星期一) 下午 13:00-14:00 会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址: https://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 22 日(星期一) 至 04 月 26 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 3 月 30 日披露公司《2023 年年度报告》,并将于 2024 年 4 月 26 日披 露《2024 年第一季度报告》,为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成果、财务状况,公司计划于 ...
神工股份:北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司2023年年度股东大会的法律意见书
2024-04-19 10:18
法律意见书 致:锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所(以下简称"本所")接受锦州神工半导体股份有限 公司(以下简称"公司")的委托并列席公司 2023 年年度股东大会(以下简称 "本次股东大会"),对本次股东大会的合法性进行见证并出具法律意见书。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、 《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、中国证券监督管理委 员会《上市公司股东大会规则》(以下简称"《股东大会规则》")和上海证券 交易所发布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等现行有效的法律、法规、规范性文件以及《锦州神工半导体股份有限公司 章程》(以下简称"《公司章程》")、《锦州神工半导体股份有限公司股东大 会议事规则》(以下简称"《股东大会议事规则》")的有关规定,出具本法律 意见书。 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司本次股东大会的有关文件和材 北京 • 上海 • 深圳 • 广州 • 武汉 • 成都 • 重庆 • 青岛 • 杭州 • 南京 • 海口 • 东京 • 香港 • 伦敦 • 纽约 • 洛杉矶 • 旧金山 • 阿拉木图 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年年度股东大会决议公告
2024-04-19 10:18
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-022 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: (四) 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定,大会主持情况等。 本次股东大会由公司董事会召集,董事长潘连胜先生主持,大会采用现场投 (一) 股东大会召开的时间:2024 年 4 月 19 日 (二) 股东大会召开的地点:公司会议室 票和网络投票相结合的方式进行表决,会议的召开和表决方式符合《中华人民共 和国公司法》《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等相关法 律法规和《公司章程》的有关规定,会议合法有效。 (五) 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 3、 董事会秘书出席了本次会议;其他高级管理人员及见证律师列席了会议。 二、 议案审议情况 (一) 非累积投票 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年年度股东大会会议资料
2024-04-11 10:44
锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 二○二四年四月 锦州神工半导体股份有限公司 2023年年度股东大会会议资料 | 听取: | 40 | | --- | --- | | 议案十八: | 《关于 2023 年度计提资产减值准备的议案》 38 | 锦州神工半导体股份有限公司 2023年年度股东大会会议资料 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会会议须知 | 锦州神工半导体股份有限公司 | | 2023 年年度股东大会会议须知 4 | | --- | --- | --- | | 锦州神工半导体股份有限公司 | | 2023 年年度股东大会会议议程 6 | | 议案一: | 《关于公司 | 2023 年年度报告及其摘要的议案》 8 | | 议案二: | 《关于 | 2023 年度董事会工作报告的议案》 9 | | 议案三: | 《关于 | 2023 年度监事会工作报告的议案》 14 | | 议案四: | 《关于公司 | 2023 年度财务决算报告的议案》 18 | | 议案五: | 《关于公司 | 2024 年度财务预算报告的议案》 21 | | 议案六: | 《关于公司 | ...
神工股份:国泰君安证券股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票限售股上市流通的核查意见
2024-04-08 10:22
国泰君安证券股份有限公司 关于锦州神工半导体股份有限公司以简易程序 向特定对象发行股票限售股上市流通的核查意见 国泰君安证券股份有限公司(以下简称"国泰君安"或"保荐机构")作为 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"神工股份"或"公司")2023 年以简 易程序向特定对象发行股票的保荐机构及持续督导机构,根据《中华人民共和国 公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等有关规 定,对神工股份以简易程序向特定对象发行股票限售股上市流通的事项进行了审 慎核查,核查情况及意见如下: 一、本次上市流通的限售股类型 2023 年 9 月 6 日,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意锦 州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许[2023] 2051 号),同意公司向特定对象发行股票的注册申请。 公司以简易程序向特定对象发行人民币普通股(A 股)股票,新增 10,305,736 股股份已于 2023 年 10 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办 理完毕股份登记手续。本次发行 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票限售股上市流通公告
2024-04-08 10:22
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-021 锦州神工半导体股份有限公司 以简易程序向特定对象发行股票 限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次股票上市类型为向特定对象发行股份;股票认购方式为网下,上市股 数为 10,305,736 股。 本次股票上市流通总数为 10,305,736 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 4 月 11 日。 一、本次上市流通的限售股类型 三、本次上市流通的限售股的有关承诺 本次上市流通的限售股属于向特定对象发行股票,认购对象承诺所认购的股 票限售期为自公司向特定对象发行结束之日起 6 个月。除上述承诺外,本次申请 上市的限售股股东无其他特别承诺。 截至本公告披露之日,本次申请上市的限售股股东均严格履行了上述承诺, 不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。 四、中介机构核查意见 经核查,保荐机构国泰君安证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")认为: 神工股份上述限售股份持有人严格履行了其在公司以简易程序 ...
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告
2024-04-01 09:06
证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2024-020 锦州神工半导体股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案,在回购期限内 根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,同时根据回购股份事项进展情况及 时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》,同意公司使用自有资金以集中竞 价交易方式回购公司已发行的人民币普通股(A 股)。公司拟回购的股份将用于 实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.00 元/股(含),回购资金总 额不低于人民币 1,500.00 万元(含),不超过人民币 3,000.00 万元(含),同时 授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限 ...
逆势扩产静待周期上行,硅零部件打开增量空间
China Post Securities· 2024-03-31 16:00
Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, indicating an expected stock price increase of over 20% relative to the benchmark index within the next six months [2][17]. Core Views - The company is currently facing short-term performance pressure due to the semiconductor industry's downturn, with a significant revenue decline of 74.96% year-on-year, resulting in a revenue of 135 million yuan for 2023 [14][17]. - Despite the current challenges, the company is expanding its production capacity for large-diameter silicon materials and optimizing its product structure, which is expected to enhance performance as the market cycle improves [16][17]. - The silicon components business is anticipated to open a second growth curve for the company, with significant market potential in the domestic silicon components market, projected to reach 1.8 billion yuan annually [16][17]. Summary by Sections Company Overview - The company reported a total market capitalization of 34 billion yuan and a circulating market capitalization of 32 billion yuan [1]. Financial Performance - In 2023, the company achieved a revenue of 135 million yuan, down 74.96% year-on-year, and a net loss attributable to shareholders of 69.11 million yuan, a decline of 143.70% [14][20]. - The company expects revenues to recover to 232 million yuan in 2024, with a projected net profit of 11.74 million yuan [20][17]. Product and Market Development - The company is focusing on expanding its large-diameter silicon materials production, which is crucial for integrated circuit etching, and has a competitive edge in technology and quality [14][16]. - The silicon components segment is growing rapidly, with a revenue of 37.64 million yuan in 2023, and is expected to capture a larger market share as domestic demand increases [16][17].
刻蚀材料周期见底,硅零件收入同比+166%
申万宏源· 2024-03-30 16:00
Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company [17] Core Viewpoints - The semiconductor etching material cycle has reached a bottom, with silicon component revenue increasing by 166% year-on-year [6] - The company is expanding its production capacity to solidify its position in the semiconductor etching silicon material industry, with a projected annual production capacity increase of 393 tons [6][17] - The company has established a full industrial chain capability from etching silicon materials to silicon electrodes, with domestic revenue share rising from 1.9% in 2019 to 59% in 2023 [16] Financial Summary - Total revenue for 2023 is projected at 135 million, a decrease of 74.96% year-on-year, while the net profit attributable to the parent company is expected to be -69 million [19][27] - The company’s gross margin for semiconductor business is projected at -0.84% due to a decrease in revenue from large-diameter silicon materials and relatively high costs of silicon wafer products [27] - Profit forecasts for 2024 and 2025 have been adjusted to 1.1 billion and 2.6 billion respectively, with a new forecast for 2026 at 4.2 billion [17]