JADARD TECHNOLOGY INC.(688252)
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天德钰(688252) - 董事会议事规则
2025-04-11 10:48
深圳天德钰科技股份有限公司 董事会议事规则 2025 年 4 月 深圳天德钰科技股份有限公司 董事会议事规则 深圳天德钰科技股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第一条 为了明确深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")董事 会的职责和权限,规范董事会内部机构、议事和决策程序,保障董事会高效、有 序运作,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华 人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")等相关法律、法规、规范性文 件和《深圳天德钰科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的规 定,制定《深圳天德钰科技股份有限公司董事会议事规则》(以下简称"本规则")。 第二条 公司设董事会,董事会是公司的经营决策机构,向股东会负责并报 告工作。 第三条 本规则自生效之日起,即成为规范公司董事会的内部机构设置、召 集、召开、议事及表决程序的具有约束力的法律文件。 第二章 董事 第四条 董事由股东会选举或更换,每届任期 3 年。董事任期届满,可连选 连任。董事任期届满以前,股东会不得无故解除其职务。 董事任期从股东会通过之日起计算,至 3 年后改选董事的股东会选出新任董 事之日止。在每届 ...
天德钰(688252) - 对外担保管理制度
2025-04-11 10:48
深圳天德钰科技股份有限公司 对外担保管理制度 深圳天德钰科技股份有限公司 对外担保管理制度 第一章 总则 第一条 为规范深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")的对外担 保行为,有效控制公司对外担保风险,保证公司资产安全,促进公司健康稳定地 发展,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中华人民共和 国民法典》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 8 号 ——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》等法律、法规以及规范性文件和 《深圳天德钰科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的有关规定, 制定《深圳天德钰科技股份有限公司对外担保管理制度》(以下简称"本制度")。 第二条 对外担保由公司统一管理,未经公司书面授权,下属分、子公司不 得提供对外担保。公司控股子公司发生的对外担保,按照本制度执行。 第三条 本制度所称对外担保是指公司以第三人身份为他人提供的保证、抵 押或质押等其他担保行为,包括公司对控股子公司的担保。具体种类包括但不限 于借款担保、银行承兑汇票及商业承兑汇票担保、银行开立信用证和保函的担保 等。 第四条 本制度的目的是强化公司内部监控,完善对公司担 ...
天德钰(688252) - 股东会议事规则
2025-04-11 10:48
| 第一章 | 总则 1 | | --- | --- | | 第二章 | 股东会的一般规定 1 | | 第三章 | 股东会的召集 5 | | 第四章 | 股东会的提案和通知 6 | | 第五章 | 股东会的召开 7 | | 第六章 | 股东会的表决和决议 11 | | 第七章 | 附则 15 | 深圳天德钰科技股份有限公司 股东会议事规则 深圳天德钰科技股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总则 深圳天德钰科技股份有限公司 股东会议事规则 第一条 为规范深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")行为, 保证股东的合法权益,明确股东会的职责和权限,保证股东会规范、高效、平稳 运作及依法行使职权,确保股东有效地行使职权,保障股东的合法权益,根据《中 华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》")等法律、法规以及《深圳天德钰科技股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》"),制定本规则。 第二条 本规则适用于公司股东会,对公司、全体股东、股东授权代理人、 公司董事、总经理、副总经理、财务总监、市场总监、销售总监、董事会秘书及 列席股东会会议的其他有关人员均 ...
天德钰(688252) - 审计委员会议事规则
2025-04-11 10:48
深圳天德钰科技股份有限公司 审计委员会议事规则 二〇二五年四月 深圳天德钰科技股份有限公司 审计委员会议事规则 深圳天德钰科技股份有限公司 董事会审计委员会议事规则 第一条 为强化深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")董事 会决策功能,提高决策效率,实现对公司财务会计工作和各项经营活动的有效 监督,公司设立董事会审计委员会(以下简称"审计委员会"),作为公司内 部及外部财务审计监督和核査工作的专门机构。 第二条 为保证审计委员会规范、有效的开展工作,公司董事会根据《中 华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《深圳天德钰科技股份 有限公司章程》(以下简称 "《公司章程》")以及有关法律、法规、规范 性文件的规定,制定本议事规则。 第二章 人员构成 第三条 审计委员会由三名不在公司担任高级管理人员的董事组成,独立 董事应占二分之一以上,且其中至少有一名为会计专业人士。审计委员会委员 由董事会提名选举产生。 第四条 审计委员会设召集人一名,由独立董事中的会计专业人士担任, 由董事会提名表决通过。 第五条 审计委员会任期与同一届董事的任期相同。委员任期届满,可连 选连任。审计委员会委员任期届满前,除 ...
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司章程
2025-04-11 10:48
深圳天德钰科技股份有限公司 章程 二 O 二五年四月 | | | | 第一章 | 总则 | | 3 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | | 4 | | 第三章 | 股份 | | 4 | | 第一节 | 股份发行 | | 4 | | 第二节 | 发起人、认购股份数、持股比例和出资方式 | | 5 | | 第三节 | 股份增减和回购 | | 6 | | 第四节 | | 股份转让 7 | | | 第四章 | 股东和股东会 | | 8 | | 第一节 | 股东 | | 8 | | 第二节 | 股东会的一般规定 | | 12 | | 第三节 | 股东会的召集 | | 16 | | 第四节 | 股东会的提案与通知 | | 17 | | 第五节 | 股东会的召开 | | 19 | | 第六节 | 股东会的表决和决议 | | 22 | | 第五章 | 董事会 | | 27 | | 第一节 | 董事 | | 27 | | 第二节 | 独立董事 | | 31 | | 第三节 | 董事会 | | 34 | | | 第四节 董事会专门委员会 | | 38 | | 第五节 | 董 ...
天德钰(688252) - 关联交易管理制度
2025-04-11 10:48
深圳天德钰科技股份有限公司 关联交易管理制度 深圳天德钰科技股份有限公司 关联交易管理制度 (一)平等、自愿、等价、有偿的原则; (二)公平、公正、公开的原则; (三)不损害公司及非关联股东合法权益的原则; (四)关联股东及董事回避的原则。 第三条 公司的关联交易应当定价公允、决策程序合规、信息披露规范,保 证关联交易的合法性、必要性、合理性和公允性,保持公司的独立性,不得利用 关联交易调节财务指标,损害公司利益。 第四条 公司董事会下设的审计委员会履行公司关联交易控制和日常管理的 职责。 第二章 关联人及关联交易认定 第五条 公司的关联人,指具有下列情形之一的自然人、法人或其他组织: 深圳天德钰科技股份有限公司 关联交易管理制度 第一章 总则 第一条 为规范深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称"公司")与关联人 之间发生的关联交易行为,提高公司规范运作水平,保护公司和全体股东的合法 利益,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交 易所科创板股票上市规则》(以下简称"《科创板股票上市规则》")、《上市公司 独立董事管理办法》等法律法规以及规范性文件和《深圳天德钰科技股份有限公 司章 ...
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于修订《公司章程》及部分公司治理制度的公告
2025-04-11 10:46
证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2025-017 | 规定,制订本章程。 | 范性文件的规定,制订本章程。 | | | --- | --- | --- | | 第六条 董事长为公司的法定代表人。 | 第六条 董事长为公司的法定代表人。 | | | | 担任法定代表人的董事或者经理辞任的,视为 | | | | 同时辞去法定代表人。 | | | | 法定代表人辞任的,公司将在法定代表人辞任 | | | | 之日起三十日内确定新的法定代表人。 | | | 第七条 公司全部资产分为等额股份,股东以 | 第七条 股东以其认购的股份为限对公司承 | | | 其认购的股份为限对公司承担责任,公司以其全部 | 担责任,公司以其全部财产对公司的债务承担责 | | | 资产对公司的债务承担责任。 | 任。 | | | 第八条 本章程自生效之日起,即成为规范公 | 第八条 本公司章程自生效之日起,即成为规 | | | 司的组织与行为、公司与股东、股东与股东之间权 | 范公司的组织与行为、公司与股东、股东与股东之 | | | 利义务关系的具有法律约束力的文件,对公司、股 | 间权利义务关系的具有法律约束力的文件, ...
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于2024年年度股东大会增加临时提案的公告
2025-04-11 10:45
深圳天德钰科技股份有限公司 关于 2024 年年度股东大会增加临时提案的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、股东大会有关情况 1. 股东大会的类型和届次: 2024 年年度股东大会 | 股份类别 | | 股票代码 | 股票简称 | 股权登记日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | 股 | 688252 | 天德钰 | 2025/4/18 | 二、增加临时提案的情况说明 证券代码:688252 证券简称:天德钰 公告编号:2025-018 2. 股东大会召开日期:2025 年 4 月 24 日 3. 股东大会股权登记日: 1. 提案人:恒丰有限公司 2. 提案程序说明 | 序号 | 议案名称 | | --- | --- | | 1 | 关于取消监事会并按照最新规定修订《公司章程》及部分公司治理制度的议案 | 公司已于 2025 年 3 月 27 日公告了股东大会召开通知,单独或者合计持有 54.57%股份的股东恒丰有限公司,在 2025 年 4 月 11 日提出临 ...
半导体4月投资策略:中美互加关税,看好模拟芯片国产替代提速
Guoxin Securities· 2025-04-08 06:13
Group 1 - The report maintains an "outperform" rating for the semiconductor sector, highlighting the acceleration of domestic substitution in the analog chip segment due to increased tariffs between China and the US [2][7]. - The SW semiconductor index fell by 5.70% in March 2025, underperforming the electronic industry by 1.33 percentage points and the CSI 300 index by 5.63 percentage points [4][15]. - As of March 31, 2025, the SW semiconductor index's price-to-earnings ratio (TTM) was 92.69x, placing it in the 72.16 percentile since 2019, indicating a relatively high valuation level [4][26]. Group 2 - In Q4 2024, the proportion of semiconductor heavy holdings in funds increased to 11.4%, which is 6.8 percentage points above the semiconductor market capitalization [5][33]. - The global semiconductor sales in February 2025 reached $54.92 billion, marking a year-on-year growth of 17.1%, although the growth rate has been narrowing for five consecutive months [6][44]. - The report emphasizes the potential for improved performance in the analog chip sector, with companies like 圣邦股份 (Sengbang), 思瑞浦 (Siyipu), and 纳芯微 (Naxinwei) recommended for investment due to expected earnings recovery in 2025 [7][9]. Group 3 - The report notes that the global semiconductor sales for Q4 2024 were $170.9 billion, reflecting a year-on-year increase of 17.1% and a quarter-on-quarter increase of 3.0% [57]. - The report highlights that the NAND Flash contract price increased from $2.18 to $2.29 in February 2025, while DRAM contract prices remained stable [51][51]. - The semiconductor equipment sales in Q3 2024 reached $30.4 billion, showing a year-on-year growth of 18.7% [57].
三星电子、天德钰公布2025年Q1业绩
WitsView睿智显示· 2025-04-08 05:49
Group 1: Samsung Electronics - Samsung Electronics reported preliminary Q1 2025 results with consolidated sales of approximately 79 trillion KRW (about 392.8 billion RMB), a quarter-on-quarter increase of 4.24% and a year-on-year increase of 9.84%. Operating profit reached 6.6 trillion KRW (about 32.8 billion RMB), reflecting a quarter-on-quarter increase of 1.69% but a year-on-year decrease of 0.15% [1][2] - The revenue performance exceeded market expectations, with prior estimates for Q1 2025 operating profit around 4 trillion KRW, peaking at 5 trillion KRW. The growth was primarily driven by strong sales of the Galaxy S25, with the Mobile Experience (MX) and Network (NW) business units significantly outperforming last year's 3.5 trillion KRW [2] - The Visual Display (VD) and Digital Appliances (DA) business units are expected to achieve profits in the range of 300 billion to 400 billion KRW, benefiting from the sales effect of new products launched in the first quarter [3] Group 2: Tiandy Technology - Tiandy Technology anticipates Q1 2025 operating revenue of 554.27 million RMB, representing a year-on-year growth of 60.52%. The net profit attributable to the parent company is expected to be 70.57 million RMB, a year-on-year increase of 116.96%. The net profit after deducting non-recurring gains and losses is projected to be 66.57 million RMB, up 177.92% year-on-year [4] - The growth in Tiandy's performance is attributed to the continuous development of new products, new customers, and new markets. The company has achieved a competitive advantage through rapid product iteration and comprehensive product layout, entering a fast development phase [4] - Tiandy's main business focuses on integrated single-chip research, design, and sales in the mobile smart terminal field, with key products including touch and display driver integration chips (TDDI), display driver chips (DDIC), AMOLED DDIC, electronic tag driver chips, camera voice coil motor driver chips, and fast charging protocol chips [4]