Group 1: Core Insights - The semiconductor industry is transitioning into the "post-Moore era," leading to a shift in technological innovation towards advanced packaging technologies, which are crucial for the development of AI, HPC, and 5G [1][7] - The demand for advanced packaging technologies, such as CoWoS, is surging due to the rapid penetration of domestic AI chips in large model training and terminal applications [1][5] Group 2: Advanced Packaging Technology Overview - Advanced packaging technology plays a critical role in semiconductor manufacturing, providing electrical interconnection, mechanical support, and thermal management [2] - The evolution of packaging technology has seen significant changes from through-hole mounting to surface mount technology, and now to advanced packaging techniques like BGA, CSP, and 2.5D/3D packaging [3][4] Group 3: Market Demand and Applications - Advanced packaging is increasingly applied in high-end fields such as AI, HPC, and 5G, with its market share in the overall packaging and testing market continuously rising [5] - The need for advanced packaging is particularly high in AI chips due to the demands for high performance and efficiency, driven by large model training and inference [6] Group 4: Domestic Equipment Development - The domestic semiconductor industry is making significant strides in the development of advanced packaging equipment, driven by the increasing adoption of technologies like CoWoS [8] - Companies like Huazhuo Precision and Pulaixin Intelligent are leading the way in developing high-end equipment for HBM chip manufacturing and CoWoS technology, respectively [9][11] Group 5: Future Prospects - The advanced packaging market is expected to experience explosive growth as the challenges in advanced process technology increase [7] - The advancements in domestic equipment and technology are likely to enhance the competitiveness of the domestic semiconductor industry in the global market [8][10]

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-024 深圳天德钰科技股份有限公司 关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩 暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ? 会议召开时间：2025年5月28日（星期三）下午17:00-18:00 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年3月27日、2025 年4月31日披露2024年年度报告、2025年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司2024年度、2025年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于2025年5 月28日下午17:00-18:00以网络文字互动方式召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨 现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。 二、说明会召开的时间、地点 联系电话：0755-29192958-1210 （一）会议召开时间：2025年5月28日（星期三）下午17:00-18:00 三、参加人员 公司参加本次业绩说明会的人员如下：董事长兼总经理郭英麟先生、董 ...

（二）会议召开地点：上海证券报•中国证券网 证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-024 深圳天德钰科技股份有限公司 关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩 暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年3月27日、2025 年4月31日披露2024年年度报告、2025年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司2024年度、2025年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于2025年5 月28日下午17:00-18:00以网络文字互动方式召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨 现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。 二、说明会召开的时间、地点 （一）会议召开时间：2025年5月28日（星期三）下午17:00-18:00 （https://roadshow.cnstock.com/） （三）会议召开方式：网络文字互动 三、参加人员 公司参加本次业绩说明会的人员 ...

电子价签持续增长，显示驱动新品上量。公司 25Q1 单季度实现 营业收入 5.54 亿元，同比+60.52%，归母净利润 0.71 亿元，同比 +116.96%，毛利率 24.46%，同比提升 4.89pct，其中公司的四色电子 价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵 活性和降低了量产风险，2024 年四色新品市场份额已达到 80%，2025 年随着下游电子价签渗透率的持续提升，业务体量同步扩张；手机 TDDI 高刷和 qHD 份额持续提升；平板 TDDI 预计今年放量，工控类芯 片新品将在今年上半年推出，AMOLED 预计在今年下半年开始贡献营 业收入。 证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 天德钰(688252) 深耕细琢，研创笃行 l 事件 公司发布 2025 年一季报，25Q1 单季度实现营业收入 5.54 亿元， 同比+60.52%，归母净利润 0.71 亿元，同比+116.96%。 l 投资要点 研发投入持续加大，不断拓展各产品线及应用领域。公司 25Q1 研发投入 0.47 亿元，同比增加 23.06%，占营业收入的 8.54%，成功 开发出窄边框 GIP 架 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 天德钰(688252) 深耕细琢，研创笃行 l 事件 公司发布 2025 年一季报，25Q1 单季度实现营业收入 5.54 亿元， 同比+60.52%，归母净利润 0.71 亿元，同比+116.96%。 l 投资要点 电子价签持续增长，显示驱动新品上量。公司 25Q1 单季度实现 营业收入 5.54 亿元，同比+60.52%，归母净利润 0.71 亿元，同比 +116.96%，毛利率 24.46%，同比提升 4.89pct，其中公司的四色电子 价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵 活性和降低了量产风险，2024 年四色新品市场份额已达到 80%，2025 年随着下游电子价签渗透率的持续提升，业务体量同步扩张；手机 TDDI 高刷和 qHD 份额持续提升；平板 TDDI 预计今年放量，工控类芯 片新品将在今年上半年推出，AMOLED 预计在今年下半年开始贡献营 业收入。 研发投入持续加大，不断拓展各产品线及应用领域。公司 25Q1 研发投入 0.47 亿元，同比增加 23.06%，占营业收入的 8.54%，成功 开发出窄边框 GIP 架 ...

2024 年可持续发展报告 | 23 | 走进天德钰 | | --- | --- | | 27 | 科技创新与知识产权管理 | | 35 | 客户服务与满意 | | | | 2024 年可持续发展报告 前言 品牌与创新 公司治理 绿色运营 人才多元共荣 社会影响 附录 | 人才多元共荣 | | | --- | --- | | 人权与多元平等 | 70 | | 人才吸引与留任 | 74 | | 劳资关系与沟通 | 77 | | 人才培养与发展 | 81 | 前言 深圳天德钰科技股份有限公司及其控股子公司（以下简称"天德钰""公司"或"我们"） 秉持"显示自然之美，触控芯之所及，为美好生活努力"的理念，将可持续发展融入企业 经营理念，编制并发布首份可持续发展报告（以下简称"本报告"）。 本报告每年定期发布于交易所指定的信息披露网站与公司官方网站（https://tdytech.com ）， 供利益相关方进行查阅、下载，以回应各利益相关方期待与诉求。我们将持续定期向外界 披露公司在品牌与创新、公司治理、绿色运营、人才多元共荣、社会影响等方面的表现。 受各种客观条件限制，报告编写中如有未尽事宜，天德钰将在未来的报告披 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-023 深圳天德钰科技股份有限公司 第二届董事会第十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十三次会议于 2024 年 4 月 29 日在公司会议室以现场与通讯相结合的方式召开。会议通知已于 2025 年 4 月 24 日以邮件方式发出，应参加本次会议表决的董事 7 人，实际参加本次会议表 决的董事 7 人。会议由董事长郭英麟先生主持，公司董事会秘书列席了会议。本次会议 的召集、召开程序均符合《中华人民共和国公司法》《深圳天德钰科技股份有限公司章 程》的规定。 经与会董事审议和表决，会议形成决议如下： （一）审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划预留授予及预留授予（第二 批次）授予价格的议案》 根据《公司 2023 年限制性股票激励计划》相关规定，同意调整公司 2023 年限制性 股票激励计划预留授予价格调整为 8.574 元/股；预留授予（第二批次）价格调整为 ...

深圳天德钰科技股份有限公司 证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-020 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 29 日召 开的第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励 计划预留授予及预留授予（第二批次）授予价格的议案》，现将有关事项说明如 下： 一、 限制性股票授予情况 （一）2023 年 8 月 4 日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议，通过 了《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于< 公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大 会授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。公司 独立董事对相关议案发表了同意的独立意见。 同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司 2023 年限制性股 票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2023 年限制性股 票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》等议案，公司监事会对本激励 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称 "公司"）于 2025 年 4 月 29 日 召开的第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于作废 2023 年限制性股票激 励计划部分已授予限制性股票的议案》等议案，现将相关事项公告如下： 证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-022 深圳天德钰科技股份有限公司 关于作废 2023 年限制性股票激励计划部分已授予尚 未归属的限制性股票的公告 （三）公司于 2023 年 8 月 4 日至 2023 年 8 月 14 日在公司内部通过内部网 站公示的方式对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监 事会未收到任何异议。2023 年 9 月 6 日，公司披露了《深圳天德钰科技股份有 限公司监事会关于公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审 核意见及公示情况说明》（公告编号：2023-030） （四）2023 年 9 月 11 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会，审议并 通过了《 ...

证券代码：688252 证券简称：天德钰 公告编号：2025-021 深圳天德钰科技股份有限公司关于 2023 年限制性股 票激励计划预留授予第一个归属期及预留授予（第二 批次）第一个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、股权激励计划批准及实施情况 （3）授予价格（调整后）：预留授予 8.574 元/股；预留授予（第二批次） 8.284 元/股。 1 限制性股票拟归属数量：23.982 万股。其中预留授予 2.01 万股；预留 授予（第二批次）21.972 万股。 归属股票来源：公司从二级市场回购的公司 A 股普通股股票。 （一）股权激励计划方案及履行的程序 1、本次股权激励计划主要内容 （1）激励方式：第二类限制性股票 （4）激励人数：预留授予 3 人；预留授予（第二批次）62 人 （5）激励计划预留授予的限制性股票的归属期限和归属安排具体如下： | 归属安排 | 归属时间 | | 归属比例 | | --- | --- | --- | --- | | | 自预留授予 ...