证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-034 有研半导体硅材料股份公司 第二届董事会第十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 董事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十一次会 议于2025年10月27日以现场结合通讯方式召开。本次会议通知和资料于2025年10 月20日通过电子邮件形式送达全体董事。会议应出席董事9人，实际出席董事9 人。会议由董事长方永义先生主持，公司董事会秘书列席了本次会议。本次会议 的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及 《公司章程》的有关规定，会议作出的决议合法、有效。 该议案尚需提请公司股东会审议批准。 （二）审议通过《关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的议案》 为更好地发挥股权激励作用，确保公司长期发展目标的实现，公司结合相关 1 法律法规的规定和实际授予情况，进一步明确 2024 年股票期权激励计划预留部 分公司业绩考核要求和个人层面绩效考核要求。具体 ...

本次公司进一步明确了预留部分股票期权行权的考核指标，有利于保障本次 激励计划的顺利实施，能够有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结 合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提升公司的市场竞争能力与可持续 发展能力，不存在明显损害上市公司及全体股东利益的情形。 有研半导体硅材料股份公司董事会薪酬和考核委员会 关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的 核查意见 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）董事会薪酬和考核委员会 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管 理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及规范性文 件和《有研半导体硅材料股份公司章程》的有关规定，对《有研半导体硅材料股 份公司关于 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的公告》进行核查后发表核 查意见如下： 有研半导体硅材料股份公司董事会薪酬和考核委员会 2025 年 10 月 27 日 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-037 有研半导体硅材料股份公司 关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 27 日召开 第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整公司 2024 年股票期权激励 计划行权价格的议案》。现将具体调整事项说明如下： 一、本次股权激励计划已履行的审批程序 1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的 议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的 议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。 同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料 股份公司 2024 年股票期权激 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-036 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 10 月 27 日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）召开 第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于 2024 年股票期权激励计划预留 部分考核的议案》。根据《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划 （草案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"或"本次激励计划"）的相关规定和 公司 2024 年第二次临时股东大会授权，董事会对公司 2024 年股票期权激励计划 的预留部分考核进行了明确，现将有关事项说明如下： 一、本次股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况 1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研 半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的 ...

有研半导体硅材料股份公司董事会薪酬和考核委员会 关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期 可行权激励对象名单及行权数量的核查意见 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）董事会薪酬和考核委员会 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）等 相关法律、法规及规范性文件和《有研半导体硅材料股份公司章程》的有关规定， 对公司 2024 年股票期权激励计划（以下简称"《激励计划》"、"本激励计划"）首 次授予第一个行权期可行权激励对象名单及行权数量进行核查后发表核查意见 如下： 1、公司符合《管理办法》和《激励计划》规定的实施股权激励计划的条件, 公司具备实施股权激励计划的主体资格，未发生规定中的不得行权的情形。 2、激励对象未发生如下任一情形： （1）最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选； （2）最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选； （3）最近 12 个月内因重大违法违规行为被 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-038 有研半导体硅材料股份公司 关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权 期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股票期权拟行权数量：268.08 万份 行权股票来源：公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票 导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关 于核实<有研半导体硅材料股份公司 2024 股票期权激励计划首次授予部分激励 对象名单>的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核 查意见。 2、2024 年 9 月 11 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公 告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公 司2024年第二次临时股东大会审议的公司2024年股票期权激励计划相关议案向 公司全体股东征 ...

中信证券股份有限公司 公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到 账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了 募集资金三方/四方监管协议。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日披露于上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）《首次公开发行股票科创板上市公告书》。 二、募集资金投资项目情况 根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招 股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下： 关于有研半导体硅材料股份公司 使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导体 硅材料股份公司（以下简称"有研硅"、"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指 引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用暂时闲置募集资金进行现金管理 事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查意见如下： 一、募集资 ...

中信证券股份有限公司关于 有研半导体硅材料股份公司 调整部分募投项目实施方案暨 部分募投项目延期及新增募投项目的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导 体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"、"公司"）首次公开发行股票并在科创板 上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管 规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用调整部分募投项目实施 方案暨部分募投项目延期及新增募投项目事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查 意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普 通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。 本次公开发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不 含增值税），募集资金净额为 166,396.72 ...

北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划调整行权价格、首 次授予第一个行权期行权条件成就及注销部 分股票期权的 法律意见书 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划调整 行权价格、首次授予第一个行权期行权条件成就及注销部分股票期权的法律意见书 北京德恒律师事务所 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划调整行权价格、首次授予第一个行权期 行权条件成就及注销部分股票期权的 法律意见书 德恒 01F20241393-04 号 致：有研半导体硅材料股份公司 北京德恒律师事务所（以下简称"本所"）接受有研半导体硅材料股份公司 （以下简称"有研硅"、"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以 下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司股权激励管理 办法》（以下简称《管理办法》）、上海证券交易所（以 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for Q3 2025 was ¥255,651,388.54, a decrease of 3.87% compared to the same period last year[4] - The total profit for the period was ¥70,083,342.73, reflecting a decline of 17.53% year-over-year[4] - The net profit attributable to shareholders was ¥50,083,284.45, down 21.99% from the previous year[4] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥25,618,503.45, a significant drop of 51.41% compared to the same period last year[4] - The net profit attributable to shareholders for the year-to-date was ¥156,118,030.81, a decrease of 19.81% compared to the same period last year[4] - Total comprehensive income for the period attributable to the parent company was CNY 156,118,030.81, a decrease from CNY 194,681,391.43 in the previous year, representing a decline of approximately 19.7%[22] - Basic earnings per share decreased to CNY 0.1255 from CNY 0.1564, reflecting a decline of about 19.7%[22] - Net profit for the first three quarters of 2025 was CNY 183,877,536.02, a decline of 17.3% from CNY 222,477,606.38 in the previous year[21] Research and Development - Research and development expenses totaled ¥25,471,723.88, representing 9.96% of operating revenue, an increase of 4.05 percentage points year-over-year[5] - Research and development expenses rose to CNY 69,687,038.63, compared to CNY 58,800,004.10 in the same period last year, indicating a 18.5% increase[21] Assets and Liabilities - The total assets at the end of the reporting period were ¥5,384,637,463.66, showing a slight increase of 0.31% from the end of the previous year[5] - The total assets of the company amounted to CNY 5,384,637,463.66, slightly up from CNY 5,367,768,357.56[19] - Total liabilities decreased to CNY 457,867,617.29 from CNY 570,823,719.82, reflecting a reduction of approximately 19.7%[18] - The equity attributable to shareholders increased to CNY 4,444,573,138.85 from CNY 4,341,587,040.23, marking a growth of 2.4%[19] Cash Flow - Cash flow from operating activities for the year-to-date was ¥201,042,551.91, an increase of 40.16% compared to the same period last year[9] - Net cash flow from operating activities increased to CNY 201,042,551.91 from CNY 143,440,696.32, marking an increase of approximately 40%[25] - Cash inflow from investment activities totaled CNY 5,885,456,032.78, compared to CNY 5,276,886,646.05 in the previous year, indicating an increase of about 11.5%[25] - Net cash flow from investment activities was negative at CNY -193,122,989.06, an improvement from CNY -625,079,554.32 in the previous year[25] - Cash flow from financing activities resulted in a net outflow of CNY -79,061,554.59, compared to CNY -65,697,830.17 in the previous year, indicating a worsening of approximately 20%[27] - The ending balance of cash and cash equivalents was CNY 834,710,247.70, down from CNY 927,598,191.91 in the previous year[27] Shareholder Information - Total number of common shareholders at the end of the reporting period is 22,013[12] - The largest shareholder, Beijing Yuyuan Ais Semiconductor Technology Co., Ltd., holds 384,750,000 shares, accounting for 30.84% of total shares[12] - The second largest shareholder, RS Technologies, holds 327,090,400 shares, representing 26.22% of total shares[12] - The company has a total of 3,555,336 shares held in the repurchase special securities account, representing 0.28% of total share capital[14] - The company has no shareholders participating in margin trading or securities lending[13] Investment Activities - The company has completed the approval process for acquiring 70% of DG Technologies for a consideration of JPY 119,138.82 million (approximately RMB 58.47 million)[14] - The company is currently accelerating the approval process for foreign direct investment in Japan related to the acquisition[14] - The company received CNY 9,800,000.00 from investment activities, a significant increase from CNY 1,181,388.80 in the previous year[27] Market and Future Outlook - The company is focusing on expanding its market presence and enhancing product development to drive future growth[20]